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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
Vishay推出新型D2TO35 35W濃膜功率電阻 (2008.06.26)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新型35W濃膜功率電阻,該器件採用易於安裝的小型TO-263封裝(D2PAK),並且具有廣泛的電阻值範圍。 該新型D2TO35濃膜電阻為無電感器件,具有0.01Ω~550kΩ的寬泛電阻範圍
華禹通訊可攜式手機選用Altera MAX IIZ CPLD (2008.06.26)
Altera近日宣佈,深圳華禹通訊在其新的P1200可攜式手機中選用了Altera MAX IIZ CPLD。選用MAX IIZ CPLD因它在迅速安全地實現新特性和功能的同時,實現了最低的功率消耗和最小的電路板面積,該元件管理P1200手機中的多個介面,包括無線射頻辨識(RFID)讀卡器、紅外線(IRDA)感測器、藍牙介面及LED控制埠等
捷碼Talus及Quartz軟體通過台積電40奈米驗證 (2008.06.25)
晶片設計解決方案供應商Magma捷碼科技發表了Talus IC應用程式、Quartz SSTA統計分析、Quartz DFM、Quartz LVS及SiliconSmart DFM等產品,都能經由台積電(TSMC)的Reference Flow 9.0存取。這些工具軟體完全支援台積電的「主動精準保證機制」(Active Accuracy Assurance Initiative),這項機制定訂了台積電旗下所有設計生態夥伴在精準方面的共同標準
Silicon Labs 2008年產品暨技術研討會 (2008.06.25)
Silicon Labs 2008年產品暨技術研討會即將在台中展開,由Silicon Labs與Silicon Labs全產品線代理商益登科技共同舉辦,針對Silicon Labs的微控制器、有線通訊、廣播音訊等三大產品線,帶來一系列精彩可期的豐富課程
億光新EHP-C06高功率產品兼具小尺寸、高流明 (2008.06.25)
億光電子利用最先進的陶瓷封裝技術以及專業的製程,研發出高亮度的C06系列的產品,C06系列產品從研發設計到生產製造,皆堅持著將設計融入應用,將應用融入實際生活中,以這樣的信念開發出最薄型化的產品
Digi-Key Corporation與FTDI簽署全球經銷協定 (2008.06.25)
Digi-Key Corporation與英商飛特帝亞有限公司(FTDI)宣佈簽署一項全球經銷協定。FTDI之產品透過通用串列匯流排(USB)提供簡易介接至裝置的方案,其提供一個至USB移轉之簡單路徑,產品並整合了容易建置的IC元件及經驗證的立即可用、免版稅的USB韌體及驅動軟體
你對"員工分紅費用化"的制度有何意見?(Hoper大話開講徵文) (2008.06.25)
你對"員工分紅費用化"的制度有何意見?(Hoper大話開講徵文)
ST擴大汽車電子平台設計的優勢 (2008.06.24)
意法半導體宣佈ST 4個Power Architecture系列產品中首先推出四款新的微控制器,系統整合商透過這些產品能夠在動力系統、車身、底盤與安全設備以及儀表板系統上使用32-bit的微控制器內核
飛思卡爾參與微軟Windows嵌入式合作夥伴計畫 (2008.06.24)
飛思卡爾加入了Windows嵌入式合作夥伴計畫(Windows Embedded Partner Program),以便在Windows Embedded平台上推動i.MX。此外微軟的Windows Embedded Business也成為飛思卡爾技術論壇的全球白金級贊助商
SEMI : 五月北美半導體設備B/B 值為0.79 (2008.06.23)
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2008年第一季全球半導體設備出貨金額達到105.6億美元,較2007年第四季成長7%,也較去年同期成長2%
XtremeData FSB模組採用Altera FPGA架構 (2008.06.23)
Altera和XtremeData宣佈,開始提供採用FPGA/Intel Xeon處理器的前端匯流排(FSB)模組。其內建多顆Altera Stratix III FPGA,並使用Intel QuickAssist技術,XtremeData XD2000i In-Socket加速器(ISA)顯示出強大的1066 MHz協同處理解決方案
盛群推出HT47C06L極低功耗R-F型微控制器 (2008.06.23)
盛群半導體推出了極低功耗R-F型微控制器---HT47C06L,HT47C06L的工作電壓為1.2V~2.2V、ROM為1k*16、RAM為32 Bytes、I/O最多為8埠、LCD最多可驅動39點、提供一組16 bits計時計數器與單一通道的R-F轉換器
TI推出適合不同訊號高線性度放大器 (2008.06.23)
德州儀器(TI)推出雙通道高速電流反饋放大器。相較於同類型裝置,本裝置增加70%的+2 V/V頻寬,可提供快速的訊號調節及最高的線性度,讓失真降至最低,藉此提高訊號保真度,濾波更為容易
CMOS MEMS消費電子應用商機&台灣產業發展策略研討會 (2008.06.23)
Wii遊戲機搖桿及iPhone人機界面引起的市場風潮,為發展已久的MEMS技術開啟了一條希望大道,不僅IDM大廠加緊佈局相關技術,包括台積電、聯電等晶圓廠也積極進行半導體與微機電技術的製程整合,期望在技術層面的突破,加速相關元件的低成本化與大量生產
從潛力應用看記憶體發展新趨勢研討會 (2008.06.23)
在全球電子系統產品功能整合與隨身攜帶的風潮帶動下,輕薄短小、多(多功能)、省(省電)、廉(價廉)、快(快速)、美(美觀)成為未來產品的發展的趨勢,也帶動半導體及記憶體技術的蓬勃發展
迎接無線新未來 數位家庭商機大躍進 (2008.06.23)
隨著寬頻基礎建設的日趨完善,寬頻到府率日漸提升,「數位家庭」的相關議題風起雲湧而起,相關產業也漸漸的注意到這極具未來發展性的市場趨勢,許多如資訊與家電廠商等皆相繼投入家庭網路相關產品的研發與技術規格制訂,企圖爭食「數位家庭」這塊商機無限的大餅
安全產業新商機研討會 (2008.06.23)
近年來,總體環境對於安全議題持續發酵,而各項電子技術開發逐漸成熟,致使安全產業走向數位化、系統化和應用化之趨勢,故在此市場潮流下,我國憑藉於資訊科技產業所累積的研發能量、生產製造、國際行銷及全球運籌之經驗,實有相當良好的發展空間
傳製程有缺陷 三星68奈米DDR2晶片遭退貨 (2008.06.22)
有消息指稱,繼海力士66奈米製程的DRAM生產出現問題後,使用68奈米製程的三星DRAM也在日前傳出有技術缺陷,並導致8000萬顆1GB的DDR2晶片被客戶退貨。 據報導,在今年4月時,海力士半導體的66奈米製程因生產良率不高的問題,而導致大批的1GB DDR2晶圓報廢
確信電子推出零鹵素計畫 (2008.06.20)
確信電子(Cookson Electronics)針對其ALPHA品牌產品推出零鹵素計畫,以協助電子組裝廠商根據行業頒佈的標準要求,挑選不含鹵素或僅含有微量鹵素的材料。 組裝廠商對鹵素問題的關注日益增加,並積極在產品中限制使用對環境及人體健康具有潛在影響的鹵素
盛群新款HT46RS03/P MCU內建OPA,CMP及LDO (2008.06.20)
盛群半導體新推出內建整合多級放大器(OPA)、比較器(CMP)及穩壓器(LDO)的微控制器HT46RS03、HT46RS03P。具有ROM為2k*15、RAM為128 bytes、I/O最多為16埠。除此之外,內建三個OPA及一個CMP元件,輸入Offset可以透過軟體調整的方式調整至±4mV;內建一個8 bit及一個16 Bit Timer;提供Crystal或ERC(External R

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