CTIMES - 基礎電子-半導體

飛思卡爾與Monebo共同推出創新心血管監視平台 (2008.06.20)
飛思卡爾半導體與Monebo科技公司協同合作，為使用心電圖(ECG)技術的醫療儀器提供更為完善的平台。「單晶片ECG」解決方案結合了Monebo的Kinetic ECG軟體與飛思卡爾的嵌入式處理技術，讓醫療儀器製造商能夠製作出更易於使用的ECG監視工具

WiMAX Forum認證首批2.5GHz行動WiMAX產品 (2008.06.20)
根據國外媒體報導，WiMAX Forum公布首批通過2.5GHz頻段行動WiMAX認證的通訊產品。WiMAX Forum並表示將在今年下半年開始認證3.5GHz頻段的產品。 WiMAX Forum表示，10款行動WiMAX產品已獲得認證許可，其中包括Samsung Electronics、Motorola等公司的4款基地台產品，以及Intel、Samsung等公司製造的行動模組

u-blox小型NEO-5Q GPS模組鎖定大眾市場 (2008.06.20)
u-blox針對需求量極大的大眾應用市場發表一款小型GPS模組，以低成本提供快速及精確的定位功能。 NEO-5Q為一多功能的獨立型(stand-alone)GPS模組，在體積極小的12 x 16 x 2.4 mm封裝體中結合眾多特性及彈性的連接技術選擇

Vishay推出新型20Vp通道TrenchFET功率MOSFET (2008.06.20)
Vishay Intertechnology, Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET功率MOSFET，該器件採用MICRO FOOT晶片級封裝，具有業界最小占位面積以及1.2 V時業界最低的導通電阻。憑借1.2mm×1.0mm的超小占位面積，Si8445DB比業界大小僅次於它的器件小20%，同時具有0.59mm的相同超薄濃度

飛思卡爾重新定義嵌入式多重核心處理技術 (2008.06.20)
飛思卡爾半導體推出了QorIQ P4080多重核心處理器-這是一款先進的八核心通訊處理器，為嵌入式多核心領域的性能、功率效益及可編程能力方面，樹立了新的里程碑。飛思卡爾全新QorIQ產品線的指標性產品P4080多重核心處理器，使用45-奈米的製程技術

Linear發表針對可攜式應用的超級電容充電器 (2008.06.20)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表LTC3225，其為一款針對可攜式應用之高鋒值電源及電池備份需求的無電感可設定超級電容充電器。此元件之低雜訊充電幫浦架構，能從2.8V至5.5V輸入供應充電兩個串聯的超級電容至固定輸出電壓(4.8V/5.3V可任選)

安捷倫獲Sequans行動WiMAX協定符合性測試合約 (2008.06.20)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）宣佈取得行動WiMAX矽晶片和參考設計廠商Sequans的行動WiMAX協定符合性測試（PCT）合約。Sequans將使用安捷倫的N6430A行動WiMAX PCT系統，對其行動台和基地台參考設計進行先期認證測試

英特爾將把太陽能電池業務部門獨立為新公司 (2008.06.19)
英特爾（Intel）宣佈，將成立太陽能電池新公司。據了解，Intel將把該公司原有的New Business Initiatives部門所發展的可再生能源相關新業務獨立成新公司，新公司將名為SpectraWatt，整個獨立作業預計將在2008年第二季完成

FSI的ViPR製程為超高劑量離子植入關鍵技術 (2008.06.19)
FSI International宣佈，具備ViPR技術的FSI ZETA Spray Cleaning System噴霧式清洗系統已獲國際論文驗證，是超高劑量電漿輔助摻雜（PLAD）離子植入整合時的關鍵步驟。此一論文是於今年6月8至13日在美國加州蒙特利舉行的第十七屆國際離子佈植技術學術研討會期間，由Hynix、Varian、Nanometrics與FSI四大廠商所共同發表

盛群再增添HT46F46E/48E/49E A/D型Flash MCU (2008.06.19)
盛群半導體繼HT46F47E之後，再增添A/D型Flash MCU－HT46F46E、HT46F48E、HT46F49E，全系列符合工業上-40℃～85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，快閃程式記憶體(Flash Program ROM)可重複10萬次之讀/寫，資料記憶體EEPROM可重複100萬次之讀/寫

與時俱進掌握行動WiMAX晶片組設計及營運模式發展趨勢 (2008.06.19)
富士通微電子（Fujitsu Microelectronics Ltd；FML）在3月21日正式從富士通株式會社半導體相關事業分割出來後，在股權比例上仍由富士通百分之百完全持股，資本額為日幣600億元，總部設於新宿的第一生命大樓

專訪：FML行動解決方案總經理Makoto Awaga (2008.06.19)
富士通微電子（Fujitsu Microelectronics Ltd；FML）在3月21日正式從富士通株式會社半導體相關事業分割出來後，在股權比例上仍由富士通百分之百完全持股，資本額為日幣600億元，總部設於新宿的第一生命大樓

安森美半導體挾矽時脈技術力攻時脈市場 (2008.06.19)
電源管理半導體解決方案供應商安森美半導體，不論在雙極型、CMOS或0.18umSiGe BiCMOS製程上都有先進的鎖相迴路（PLL）電路布局和設計技術；安森美半導體的時脈產生能在25年間一直維持最低抖動和skew的時脈分配性能

Valor著重發展通路合作模式 (2008.06.19)
專為電子業提供強化生產力解決方案的世界級廠商-華爾萊科技（Valor）與信佳（香港）科技簽署合作協定，信佳（香港）科技將在中國大陸繼續擴大其代理經銷Valor的產品線，包括Valor最新的製程設計及生產監控平臺

耕興實驗室採用R&S設備通過CTIA認可 (2008.06.19)
CTIA和Wi-Fi聯盟最近認證耕興股份有限公司的內湖實驗室為CATL，可使用的R&S TS8991測試系統進行符合無線設備OTA性能測試的測試規劃和Wi-Fi無線裝置的射頻性能評估，擴充在2G/3G行動電話及Wi-Fi行動通訊產品的OTA測試業務

Linear發表36V降壓DC/DC轉換器LT3592 (2008.06.19)
凌力爾特(Linear Technology)日前發表一款36V降壓DC/DC轉換器LT3592，其專門設計以操作如定電流LED驅動器，內部36V、900mA開關使其能針對工業及LED看板應用，從36V輸入驅動單串6顆500mA之白光LED，並可針對汽車應用從12V鉛酸電池輸入驅動2顆500mA LED

ST新多功能MEMS感測器系列 3D方位感測器問世 (2008.06.19)
意法半導體推出一款新的3D方位感測器，新產品FC30為ST重要的新多功能MEMS感測器系列產品的第一款產品，此系列產品將多項傳統的感測器功能整合在一個簡單易用的表面黏著封裝內

NI TestStand 4.1以多核心技術加速平行測試效能 (2008.06.19)
NI發表最新的NI TestStand 4.1測試管理軟體，可透過多核心處理器開發更快的測試系統。以目前的趨勢看來，幾乎所有的製造商皆已轉移至多核心處理器以提高效能，NI TestStand 4.1不但可於這些新處理器中執行，並提供更高的測試輸出率與更強大的系統

TI推出業界首款八通道數位輸入序列器 (2008.06.19)
德州儀器(TI)推出業界最高整合度的數位輸入序列器，這個精巧裝置內含八通道和彈性功能，提供高密度訊號調節技術。新序列器可將八個數位輸入轉換為SPI介面上的單一資料流，範圍從0 V至34 V，不僅簡化設計，還可節省工業自動化以及量測設備的整體電路板空間

IBM與東京應化將合作CIGS太陽能電池技術 (2008.06.18)
IBM與東京應化工業共同宣佈，將合作開發CIGS（Cu、In、Ga、Se）太陽能電池的製造技術以及製造所需材料和裝置。據了解，兩公司合作內容將針對在常壓下量產大面積CIGS太陽能電池模組的製程技術