CTIMES - 基礎電子-半導體

NAND快閃記憶體晶片銷售額成長率下滑至12% (2008.07.02)
外電消息報導，市場研究公司Semico日前表示，儘管蘋果即將開賣3G版iPhone，並在MacBook Air中採用固態硬碟，但過去所仰賴的「蘋果效應」卻未出現，今年NAND記憶體晶片銷售額將出現衰退

勁永國際導入致茂製造及運籌資訊整合系統 (2008.07.02)
致茂電子宣佈與記憶體大廠勁永國際合作，在勁永國際台灣、大陸廠區及遠翔發貨中心導入致茂電子Sajet MES，提昇品質資訊透明化、生產資訊即時化及強化產品返修服務追蹤能力

TI為商業桌上型IP電話使用者提供逼真的通訊體驗 (2008.07.02)
德州儀器(TI)宣佈，Polycom, Inc.採用TI經過實地應用驗證(field-proven)的數位訊號處理(DSP)技術，推出全新SoundPoint IP 670桌上型電話。透過TI的DSP技術與Polycom的軟體與系統專業知識， Polycom的商業客戶將可體驗絕佳且逼真的高清晰度(HD)語音品質，並進一步擴展Polycom的創新IP電話系列產品

Avago推出高速雙電源電壓數位式光耦合器系列 (2008.07.02)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈進一步擴充高速雙電源電壓數位式CMOS光耦合器系列產品線，Avago的ACPL-W70L與ACPL-K73L數位式CMOS延展型光耦合器可以在3.3V與5V的雙電源電壓下運作，最低轉換速度為15MBd

IDT低功耗時脈延長UMPC電池續航力 (2008.07.01)
提供關鍵混合訊號半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的半導體解決方案供應商IDT：宣布推出適用於UMPC（ultra-mobile PC）的低功耗時脈產品系列。相較於標準時脈元件需要的3.3伏特功耗，IDT此次推出的低功耗時脈元件，最低電力需求只需1.5伏特，能大幅延長UMPC的電池續航時間

ST 2007年企業責任有大幅的進展 (2008.07.01)
全球半導體製造商意法半導體宣佈發行ST 2007年企業責任報告。此報告涵蓋了ST在2007年全球據點的所有經營活動，包括公司在社會、環境、健康及安全和公司管理問題等方面的詳細業績指標，並重申公司長期堅持以誠信、透明及卓越原則服務利益相關者的承諾

茂達電子積極投入PDA Phone電源管理市場 (2008.06.30)
茂達電子提供電池升壓IC及各部件所需要的降壓LDO &高效率PWM IC，並且可一併提供給客戶MOSFET & AUDIO AMP…等元件，減少客戶產品DESIGN時間。目前茂達電子亦積極投入PDA Phone電源管理解決方案的供應

ST與NXP公佈合資企業管理團隊 (2008.06.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與意法半導體共同宣佈，雙方新建的合資企業將命名為ST-NXP Wireless(中文公司名稱待定)。新公司由意法半導體與恩智浦的行動和無線業務合併而成，2007年來自兩者的總營收合計達30億美元，ST-NXP Wireless將以穩固的市場地位為基礎開始營運，可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術及未來無線技術的需求

Vishay推出新型密封式微型超高精度Z箔電阻 (2008.06.30)
為滿足高可靠性應用中對性能的長期穩定性的需求，Vishay Intertechnology, Inc.推出新型密封式VHP203微型超高精度Z箔電阻。這款新型器件在0°C～+60°C（+25°C參考溫度）範圍內具有±0.05 ppm/°C的低絕對TCR、額定功率時±5 ppm的出色功率系數（"ΔR，由於自加熱"）、±0.001%(10 ppm)的容差，以及±0.002%(20 ppm)的負載壽命穩定性

TI推出全新類比數位轉換器與低干擾時脈合成器 (2008.06.30)
德州儀器(TI)宣佈，推出16位元單通道135 MSPS的類比數位轉換器(ADC)及低干擾時脈合成器。這項合併的訊號鏈解決方案，可讓通訊、防護與量測等應用，發揮絕佳的動態系統層級效能

英飛凌推出次世代存取應用高密度VoIP解決方案 (2008.06.30)
通訊IC廠商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣佈推出專為次世代VoIP存取應用所設計的全新系列裝置VINETIC-SVIP。VINETIC-SVIP家族系統單晶片解決方案，沿用改良自英飛凌的低耗電高效能VINETIC與SLIC系列，提供高密度性與擴充性

通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? (2008.06.30)
通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢?

半導體產業正進入寒冬 (2008.06.30)
近幾年來，在製程與上市時間的雙重壓力下，半導體業者已面臨了越來越嚴峻的經營挑戰。而如今，石油價格的飆漲，連帶促使全球原物料成本也水漲船高，讓原本已身陷苦海的半導體業者更加的難熬

Spansion助網路數據中心伺服器降低75%的功耗 (2008.06.27)
Spansion宣佈啟動Spansion EcoRAM全新儲存產品計劃，目的是透過取代數據中心伺服器中最耗能的DRAM，來解決日益嚴重的網路數據中心耗能危機。結合Virident Systems最新的GreenGateway技術，Spansion EcoRAM能夠幫助網路數據中心伺服器的耗能大幅下降75%，而且在同樣的功耗條件下，儲存容量為傳統純DRAM型伺服器的四倍

2008下半年科技產業展望記者會 (2008.06.27)
2008年上半年，天災頻仍，全球各地雪災、風災、水災、震災不斷；人禍亦不少，美國次貸延燒、油價持續攀高、通膨陰影籠罩；在在造成景氣混沌、市場悲觀的局面盤據

AnalogicTech發表針對手機照明LED驅動器IC (2008.06.27)
針對行動消費性電子元件提供電源管理半導體廠商Advanced Analogic Technologies Incorporated(簡稱AnalogicTech)日前推出新I2C照明管理單元(LMU)AAT2860，其於單一IC中整合了7個LED驅動器及3個低壓差(LDO)線性穩壓器

三星與海力士共同研發次世代記憶體技術 (2008.06.26)
外電消息報導，三星電子與海力士半導體於週三（6/25）共同宣佈，將合作發展下一代的半導體晶片，並推動450mm的18吋晶圓廠標準。據報導，三星與海力士共同表示，雙方將合作進行旋轉力矩轉移-磁性隨機記憶體(STT-MRAM)晶片的研發工作，並將致力於使其成為下一代450毫米晶圓的行業標準

MEMS帶領新應用市場與產業趨勢未來 (2008.06.26)
微機電應用範圍甚廣包含在資訊/通訊、汽車、醫療/生化器材等上的應用。產品包含感測器、致動器及微架構等。舉我國在半導體產業發展成果為例，歸功於當年政府及工研院對於技術的研發、人才培育、資金投入等努力，才可能達到今天良好的成果

盛群推出HT46RU232內建UART的A/D型MCU (2008.06.26)
盛群半導體推出內建UART的A/D型微控制器HT46RU232。HT46RU232的ROM為4k*16、RAM為192 bytes、I/O最多為40埠，除此之外HT46RU232的A/D解析度為12 bits且總共有8個通道可以使用亦可作為監測外部類比信號之用途，如搭配不同Sensor可應用於偵測，如電池電壓、電流、溫度、溼度、壓力、明暗度等功能

Vishay推出新型高功率、高速850 nm紅外發射器 (2008.06.26)
Vishay Intertechnology, Inc.推出採用5 mm帶引線封裝的新一代850 nm紅外發射器，從而拓寬了其光電子產品系列。TSHG5210與TSHG6210具有±10°視角，而TSHG5410與TSHG6x10器件具有±18°視角