CTIMES - 基礎電子-半導體

富士通開發32奈米CMOS新製程技術 (2008.06.18)
富士通研究所與富士通微電子合作開發了低成本32奈米CMOS製程技術。據了解，這種技術是在pMOS中導入矽化（FUSI）的金屬柵極，因製程所增加的成本低於1％，但與45奈米製程相比，高速CMOS的耗電量可減少20％，低耗電CMOS則可減少40％

Digi-Key與RPM Systems簽署全球經銷協定 (2008.06.18)
Digi-Key Corporation與RPM Systems Corporation宣佈簽署一項全球經銷協定。根據此協定， Digi-Key將經銷RPM的MPQ programmer產品。 RPM由Digi-Key經銷之產品包括其針對Zilog、Atmel及Silicon Laboratories，以及Cypress Semiconductor的微控制器與PSoC之線上燒錄器(ISP)

Avago推出新射頻產品入口網站 (2008.06.18)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈推出新入口網站www.avagotechwireless.com，這個擁有豐富完整資訊的資源中心特別針對經常面臨產品上市時間壓力，並且需要快速取得正確射頻(RF)解決方案以縮短設計時程的射頻工程師們所設計

飛思卡爾的CodeWarrior工具將移至Eclipse (2008.06.18)
飛思卡爾半導體宣布，其獲獎產品CodeWarrior研發工具將採用Eclipse這項開放式架構軟體平台技術，協助客戶及第三方協力廠商簡化飛思卡爾產品線工具的整合。飛思卡爾已加入Eclipse Foundation，協助將嵌入式系統成為Eclipse藍圖的一環

Altera將於亞太地區主辦免費技術研討會 (2008.06.18)
Altera公司及其合作經銷商將於7月2日至7月29日在亞太的12個地區舉辦2008技術巡展，系列技術專題研討會。通過註冊的人員可免費參加，巡展將強調Altera如何憑藉其最新的40奈米技術成為FPGA業界之領導者

IBM與日本東京應用化學合作開發高效太陽能技術 (2008.06.17)
外電消息報導，IBM日前與日本半導體加工廠東京應用化學(TOK)共同宣佈，將合作開發高轉換率的太陽能技術，IBM將提供電池製造技術，而TOK則提供半導體及LCD面板鍍膜的技術，以減低製造清潔能源的成本

意法半導體擴大MEMS產品陣容 (2008.06.17)
意法半導體宣佈推出新款MEMS單軸航向（yaw）陀螺儀LISY300AL，這款產品採用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測量性能高達每秒300度（全量程）。新產品的主要特性包括：高靈敏度、擴大供應電壓範圍為2.7V到3.6V，以及可選擇的省電模式

半導體產業溫室氣體排放減量技術研討會 (2008.06.17)
國際間要求進行溫室氣體減量的主要對象雖然是二氧化碳，但隨著科技進步，應用於高科技產業的高潛勢溫室氣體—全氟化物（PFCs）業已引起國際的關注。全氟化物是光電、半導體產業所常用的溫室氣體，雖然排放量僅佔全球總量的1%，但其造成溫室效應的能力卻遠高過二氧化碳數千倍至數萬倍之多，其全氟化物排放減量工作不容忽視

2008 RFID公領域應用推動研討會 (2008.06.17)
無線射頻辨識系統(Radio Frequency Identification,RFID)被Gartner Group譽為十大重要策略技術之一，它透過在實體物件等流程控管上貼上「智慧型電子標籤」，經由無線電波讀取器遠距離地自動讀取電子標籤的內容

ADI因應新興的先進監測應用擴展能量計產品線 (2008.06.17)
ADI推出ADE 51xx以及ADE 55xx單晶片計量元件，這些元件乃是針對由現今能量市場所採用，複雜性與日俱增的通訊網路所設計。目前在世界各地，固態能量計正在取代易於出錯（failure-prone）的機電系統，其中後者很容易遭到計量竄改，而且無法輕易的支援像是遠端讀取計量（remote meter-reading）以及列舉使用時間清單等的新特點

雙核心嵌入式處理器平台架構研討會 (2008.06.17)
嵌入式系統產業具備「軟硬體整合」、「應用領域廣」、「高度客製化」等特性，而嵌入式系統中最基礎的處理器，也進入〝多核心〞的發展階段，因應嵌入式產品普遍在連網、多媒體等功能需求上的成長

Silicon Labs節能嵌入式系統設計研討會 (2008.06.17)
一年一度的Silicon Labs 產品暨技術巡迴研討會即將展開，由Silicon Labs 與Silicon Labs全產品線代理商益登科技共同舉辦，預計將帶來豐富實用的一系列內容。此次研討會主題鎖定「節能嵌入式系統設計」，主要介紹如何在混合訊號嵌入式系統增進電源效率、並延長電池壽命設計技術，更將討論創新的觸控感測技術

Diodes Incorporated完成收購Zetex plc (2008.06.17)
全球特定應用標準產品製造商及供應商Diodes Incorporated宣布完成Zetex plc(捷特科)的現金收購交易。本次收購將帶來以下潛在營業額，以及營運與成本協同效應： 1. 新公司於二零零七年的營業額合共五億二千八百萬美元

TI第六屆年度MSP430 ATC焦點低功耗MCU技術 (2008.06.17)
2008年德州儀器MSP430 Advanced Technical Conference(ATC)將發表最新MSP430低功耗微控制器(MCU)技術，與會者將有機會透過實機操作研討會、深入的技術演講，以及與MSP430 MCU技術專家共同研究，擴展MCU設計專業知識，以獲取低功耗可攜式設計的資訊與絕竅

飛思卡爾引進使用FPGA的軟式ColdFire核心 (2008.06.16)
為因應高度自製半導體解決方案的市場需求，飛思卡爾引進第一款現場可程式邏輯陣列(field programmable gate array，FPGA)實作版本的32-位元V1 ColdFire核心，並使用Altera Cyclone III的FPGA系列產品

做的出來最重要!! (2008.06.16)
隨著晶片製程不斷的向下發展，晶圓的生產良率成為業者成敗的關鍵。目前多家半導體業者皆宣稱已具備30奈米等級的量產技術，對此，記憶體大廠美光則表示，宣稱的產品並不切實際，能夠產出才是重點

Maxim推出汽車觸點監視器和電平轉換器 (2008.06.16)
Maxim推出MAX13037/MAX13038汽車觸點監視器和電平轉換器，內置電壓調節器、看門狗和復位功能。該系列器件對八路遠程機械開關的切換進行監視和去彈跳，且當任一開關改變狀態會發出中斷要求(低電位INT)

Maxim推出高效能D類立體聲/單聲道音頻放大器 (2008.06.16)
MAX9775/MAX9776結合了高效能D類立體聲/單聲道音頻放大器、單聲道DirectDrive接收放大器和和立體聲DirectDrive耳機放大器。 Maxim的第三代超低EMI D類功率放大器能夠以D類的效率提供AB類的性能

ST增強其無線通信半導體市場地位 (2008.06.16)
意法半導體宣佈與易利信手機平台事業部（Ericsson Mobile Platform）在既有的合作關係中增加類比基頻晶片開發計畫的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大量生產的EMP平台的需求

Linear發表高頻高輸入供應電壓MOSFET驅動器 (2008.06.16)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)發表一款高頻、高輸入供應電壓(100V)MOSFET驅動器LTC4446，其專為在雙電晶體順向轉換器中，驅動頂部和底部N通道電源MOSFET而設計。此驅動器結合電源MOSFET與眾多凌力爾特DC/DC控制器的其中一款後，可構成一完整的高效率雙電晶體順向轉換器、亦能設定為可快速執行運作的高壓DC開關