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TI推出99美元超低耗電應用開發工具 (2007.04.11)
德州儀器（TI）為協助設計人員利用高度整合的訊號鏈單晶片MSP430FG4618或14接腳的小型F2013微控制器迅速開發超低耗電醫療、工業和消費性嵌入式系統，宣佈推出MSP430實驗電路板（件號MSP-EXP430FG4618） |
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爾必達與中芯將成為合資夥伴 (2007.04.10)
爾必達將在近期宣布以設備與技術作價，來取得中芯成都廠八吋廠成芯，以及武漢十二吋廠新芯的股權，也就是爾必達與中芯將正式成為合資夥伴，這也是爾必達繼宣佈與力晶合資設立瑞晶後，另一項海外的重大投資計畫 |
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第三屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽說明會登場 (2007.04.10)
盛群半導體為使國內各級學校了解並使用盛群微控制器激發同學們的創意，第三屆盛群盃Holtek MCU創意大賽 預計於11月將於明志科技大學盛大舉辦，參賽對象包含全國各高中、高職以及各大專院校學生等 |
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R&S積極開發WiMAX Forum認證測項 (2007.04.10)
台灣羅德史瓦茲公司（Rohde & Schwarz Taiwan，簡稱R&S）與經濟部工業局合作，協助資策會網多所建置802.16-2004與802.16e WiMAX測試技術支援中心環境，進而開發WiMAX相關產品如Chipset,BTS,CPE共通標準驗證平台，並計畫於今年年底前，擴充MIMO,Beamforming…等先期驗證測試能量 |
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Linear發表雙組理想diode-OR控制器 (2007.04.10)
凌力爾特（Linear Technology）發表雙組理想diode-OR控制器LTC4355，其能於高可用性系統中，以N通道MOSFET取代蕭特基二極體，並提供更廣泛的故障監視，以診斷供電的異常。在輸入供應端，以此種方式所建立的diode-OR能降低功耗、熱散及PC板面空間 |
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TI升壓轉換器讓可攜式裝置從新能源汲取電源 (2007.04.10)
德州儀器（TI）推出業界最低輸入電壓的DC/DC升壓轉換器TPS61200，使可攜式電子終端設備可從新的能源（如太陽能和微型燃料電池）中汲取電源。微型電源電路可搭配低於0.3 V的高效輸入電壓一起運作，協助工程師克服將替代能源整合至各類應用時所遇到的低電壓設計挑戰，如行動電話、可攜式醫療裝置和媒體播放裝置 |
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台積電預計九月推出45奈米製程 (2007.04.10)
就在繪圖晶片及手機晶片大廠相繼導入65奈米量產之際，台積電宣佈，九月起即可完成45奈米製程驗證，並開始為客戶生產。由於此一製程具備相當高的元件密度以及高密度的6電晶體存取記憶體（6T SRAM），因此在70平方厘米的晶片上，可以容納超過5億個電晶體 |
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POAKS提供EU RoHS、China RoHS完整解決方案 (2007.04.10)
美商太平洋橡樹科技推出針對電機、電子產業上游零件製造商因應世界各國有害物質禁用法規－如：EU RoHS、China RoHS等完整解決方案。此方案包含二大部份：簡易版綠色元件管理系統，與綠色元件資料庫服務 |
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AnalogicTech發表最高功率密度的2A電池充電器 (2007.04.10)
針對行動消費性電子元件提供電源管理半導體之開發者Advanced Analogic Technologies Incorporated (AnalogicTech)發表AAT3697，其為一款極高功率密度線性電池充電器晶片，適用於鋰離子/鋰聚合物電池 |
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ST推出新一代單晶片解調器和解碼器 (2007.04.10)
全球機上盒（STB）晶片供應商意法半導體為數位有線電視（cable-TV）機上盒推出新一代的單晶片解決方案。
QAMi5107是該公司領導市場的OMEGA系列中的最新產品，是一款專為標準畫質數位電視所開發的晶片，內部同時整合了解調器和MPEG解碼器的功能 |
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台灣德國萊因舉辦環球驗證巡迴研討會 (2007.04.10)
全球化及自由貿易大幅地擴大了產品流通的種類及銷售區域，而各國政府針對各項產品的品質及安全規範也相對增加。然而面對語文的隔閡、不諳各國繁瑣複雜的驗證法規及程序等多重限制下，往往使得出口導向的台灣廠商錯失重大的國際商機 |
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Avago推出新高效能Gigabit Ethernet SFP收發器 (2007.04.10)
Avago Technologies(安華高科技)宣佈，針對更長連線距離應用推出新高效能Gigabit Ethernet SFP收發器產品，Avago為提供通訊、工業和消費性等應用類比介面零組件之全球領導廠商。單模可熱插拔的AFCT-57V6USZ是一個具備雙工LC光學介面的Gigabit Ethernet收發器模組 |
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SONY退出與東芝及NEC的45奈米晶片合作計畫 (2007.04.09)
外電消息報導，新力索尼（SONY）日前宣佈，該公司沒有新的晶片開發計畫，讓傳聞的SONY、NEC和東芝（Toshiba）三者的晶片合作計畫破滅。
在此之前， 業界不斷傳聞SONY將與東芝及NEC合作，成立日本晶片研發單位，以對抗海外晶片商的挑戰 |
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Linear發表內建400mV電壓參考之微功率比較器 (2007.04.09)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款於極小2mm x 2mm封裝中，內建400mV電壓參考之微功率比較器LT6703。LT6703可透過從1.4V至18V之供應電壓操作，其為低電壓或未穩壓之電源之理想選擇 |
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英特爾推出四核心處理器 (2007.04.09)
英特爾公司宣佈推出四核心Intel Xeon 5300系列處理器以及長效期產品生命週期技術支援，為英特爾邁入嵌入式運算市場30年歷史創造新的里程碑。這也是英特爾首次將英特爾架構（Intel architecture）的四核心效能導入嵌入式運算市場 |
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NXP為聯想移動在中國EDGE手機市場助一臂之力 (2007.04.09)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體）宣佈，中國最大的手機製造商聯想移動通信科技有限公司已採用恩智浦的EDGE解決方案來用於其中國第一款EDGE手機，並即將在中國投入量產 |
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飛思卡爾開放Power Architecture e200核心系列授權 (2007.04.09)
為拓展Power Architecture技術在嵌入式市場的領域，飛思卡爾半導體將它的e200核心系列授權開放給單晶片系統(SoC)及特定應用半導體產品(ASSPs)的設計師。飛思卡爾這次將會透過協議的方式，與以半導體智慧財產權(IP)見長的IPextreme Inc.合作，將原本便已廣泛運用在汽車工業的e200核心開放授權 |
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ADI簡化無線基地台的設計複雜度 (2007.04.09)
高性能信號處理解決方案廠商美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.,ADI），發表一款雙晶片中頻（IF）接收器解決方案，與中國新興的3G行動電話傳送標準相容的此一方案能大幅改善下一代多重載波（multi-carrier）無線基地台的資料頻寬與容量 |
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ST與Infra-Com共同開發無線數位音訊參考設計 (2007.04.09)
數位音訊晶片廠商意法半導體與短距離散射式紅外線（diffused infrared, DIR）無線通訊晶片廠商Infra-Com公司宣佈為高位元速率的音訊解決方案推出一套完整的參考設計，適用於包括家庭劇院系統、環繞音效和遊戲擴音器、DTV擴音器以及可攜式音樂和零售市場配件等消費性電子產品 |
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Xilinx與世健科技簽訂經銷協議 (2007.04.09)
美商賽靈思（Xilinx）公司與高階技術主動零組件及解決方案之需求開發經銷商世健科技（Excelpoint Technology）公司，共同宣布雙方已簽訂經銷協議，並立即生效。根據協議內容 |
