CTIMES - 基礎電子-半導體

英特爾繼在大連設立晶圓廠後設立半導體學院 (2007.03.28)
英特爾（Intel）繼前天宣布在大連市建立晶圓廠後，昨天與大連市政府、大連理工大學就創建半導體技術學院簽署協議。該學院是英特爾首次在全球建立的半導體學院，專門培養半導體人才，相關儀式於2007年3月27日在大連舉行

台積電走入55奈米製程 (2007.03.28)
台積電宣布，該公司55奈米半世代製程技術進入量產。台積電表示，55奈米製程是由65奈米製程技術直接微縮90%，將有助於客戶降低單顆晶粒成本，另外晶片也能夠節省耗電量達10%至20%

美光將為西脅工廠引進90奈米製程技術 (2007.03.28)
美國美光科技已決定耗資100億日圓（約8500萬美元）為生產DRAM的日本兵庫縣西脅工廠引進90奈米製程技術。西脅工廠目前主要生產設計製程為110nm的DRAM產品。美光此次投資將把西脅工廠一半的產能轉換成90nm製程

Freescale發表Package解決方案的單晶片ZigBee平台 (2007.03.28)
飛思卡爾半導體根據ZigBee規格設計了一款單晶片平台解決方案可以為業界提供性能最佳、且電力消耗最低的產品。MC1322x平台設計足以支撐電池長達廿年的使用壽命，這是現有ZigBee解決方案的兩倍

台積電穩固蟬聯2006年全球晶片代工龍頭 (2007.03.27)
最新報告顯示，2006年台灣代工晶片製造商台積電的代工晶片製造業務再一次保持在全球最高位置。 1987年台積電創建了晶片代工行業，據市場調研機構Gartner初步調查稱，去年它在全球代工市場的份額已經佔到45.2％，銷售收入達到97億美元

三星社長黃昌圭來台揭櫫行動新世代策略 (2007.03.27)
第四屆Samsung Mobile Solution Forum今（27日）在台北召開，三星電子（Samsung Electronics）半導體總括社長黃昌圭來台與媒體舉行記者會，黃昌圭表示，目前Samsung在整個行動產業的發展方向，是以加速整合研發單一晶片的解決方案為目標，設計出多樣化輕薄短小的行動裝置產品

NXP超薄EMI濾波器具ESD保護功能 (2007.03.27)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出突破性的EMI濾波器，其具有高等級的ESD保護功能——±30-kV感應（contact），將置於恩智浦的超薄無鉛封裝（UTLP）產品中。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm焊點間距（pad pitch）的優勢，晉升為當前市場上最薄的EMI濾波器

NXP引領行動電視生動體驗 (2007.03.27)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出行動電視（TVoM）HotPlug系統解決方案，再度印證恩智浦致力於其在全球推展行動電視（TVoM）服務的承諾。該系統解決方案整合了所有OEM廠商在導入未來先進行動系統的行動電視功能，包含硬體、完整的DVB-H和DVB-T軟體堆疊及安全性能等的所有需求

Silicon Image第二代儲存處理器正式銷售 (2007.03.27)
高解析度內容傳輸、播放與儲存技術廠商美商晶像（Silicon Image），宣佈推出第二代SteelVine儲存處理器（SiI5723、SiI5734、SiI5744與SiI5733）。全新高效能的SteelVine處理器的設計，使主機板以及儲存設備的製造商有一個更為強大且更具成本效益的解決方案，同時具有較低耗電以及較小尺寸的優點

NVIDIA擴充「DESIGNED BY NVIDIA」產品 (2007.03.27)
「Designed by NVIDIA」原廠設計主機板係由NVIDIA的研發團隊所設計，專為NVIDIA nForce媒體與通訊處理器(MCP)與GeForce繪圖處理器(GPU)提供最佳的效能。「Designed by NVIDIA」原廠設計的nForce 680i LT SLI主機板即由EVGA、XFX等NVIDIA板卡合作夥伴以約200美元的價位推出上市

Intel的算盤 (2007.03.27)
英特爾與中國官方3月26日簽約，將在大連投資興建一座12吋晶圓廠，預計2007年底動工，2010年投產90奈米晶片。目前英特爾在上海和成都，已經設有半導體的封裝測試廠，加上此一晶圓廠，顯然有一定的規劃與佈局

Intel的Turbo Memory技術將在新迅馳平台上現蹤 (2007.03.26)
透過日前在德國所舉行的漢諾威電腦展（CeBIT），Intel已經將Robson技術，正式更名為Turbo Memory技術，下一世代迅馳平台Santa Rosa主機板中，也都將預留Turbo Memory專用插槽。而Intel初期將推出的512MB及1GB Turbo Memory技術NAND加速模組，也已經由鴻海為其開模試產成功，下半年將配合Santa Rosa平台共同出貨

易利信與華寶通訊簽訂U310手機平台授權合約 (2007.03.26)
易利信與華寶通訊宣佈簽訂U310手機平台的授權合約，U310為易利信手機技術平台事業處所推出的三頻WCDMA手機平台。U310平台是針對大眾市場所設計的先進WCDMA/EDGE/GPRS平台。U310具備彈性的四頻EDGE及三頻WCDMA無線通訊解決方案，可用以設計適用全球各地市場的手持式設備

ANADIGICS總裁入選新澤西州高科技名人堂 (2007.03.26)
寬頻無線和有線通信市場半導體解決方案供應商ANADIGICS,Inc.宣佈，該公司總裁兼執行長Bami Bastani博士已經入選新澤西州高科技名人堂（New Jersey High-Tech Hall of Fame)。該名人堂創建於1999年

掌握多媒體消費電子新商機 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主辦、在美國加州Monterey所舉行的第五屆電子高峰會已經圓滿落幕。為期4天的會議當中，各家IC設計大廠決策者與技術代表，協同來自歐盟、美國與亞洲將近60名的新聞從業人員

搶先一步奇夢達和美光發表DDR3 DRAM晶片 (2007.03.26)
晶片分析機構Semiconductor Insight指出，奇夢達和美光科技已經搶在三星電子之前發表了下一代DDR3 DRAM晶片的樣品，成為DDR3 DRAM市場和技術的領先廠商。 DDR3晶片的速率是前代DDR2的二倍，但消耗的能量沒有明顯增長

Intel在中國興建12吋晶圓廠 (2007.03.26)
根據中央社消息指出，美國晶片IDM大廠英特爾（Intel）於2007年3月26日宣布斥資25億美元在中國大連建廠，分析師形容此舉預示英特爾在中國製造戰略上的一大轉變。英特爾在北京簽約儀式前發布聲明說，名為FAB 68的整合作業晶圓廠，將是英特爾在亞洲的第一座晶圓製造廠，用於生產CPU晶片組

意法半導體推出寬頻CMOS輸入運算放大器 (2007.03.25)
意法半導體宣佈推出兩個新的軌對軌高增益頻寬乘積（rail-to-rail high Gain Bandwidth Product，GBP）運算放大器系列產品，這兩個新系列產品在速度電流消耗比的特性表現相當優異，並採用可節省空間的封裝方式，能滿足感測器信號調節以及採用電池供電的小尺寸可攜式應用的需求

美國考慮修改科技出口草案放寬對中出口限制 (2007.03.25)
外電消息報導，美國政府將考慮修改「科技出口管制草案」，以放寬對中國的技術出口限制。由於美國去年6月制定了一份「科技出口管制草案」，以減輕對中國科技出口的影響，但該法案引來美國科技業的不滿及反彈

Digi-Key與APEM簽署全球經銷協定 (2007.03.23)
Digi-Key Corporation與APEM Components布簽署一項全球經銷協定。APEM Components, Inc.為專業開關及開關面板製造商之一，製造據點位於北美、歐洲及亞洲，並致力為電子、工業自動化、電訊、非公路（offhighway）、軍事、海事、汽車、儀器及醫藥等動態市場之客戶設計、製造及銷售專業的開關產品