CTIMES - 基礎電子-半導體

台北國際電腦展各陣營價格戰的省思 (2007.04.03)
最近因台北國際電腦展將屆，台灣又是一片熱鬧滾滾氣象，這幾天媒體吵得比較兇的，就要屬Rambus(RDRAM)和DDR二大陣營的較勁廝殺了，雙方為了鞏固各自的地盤，皆是卯足勁的反攻，不過目前看起來，主要還是在價格的調降空間上，爭個你死我活，這已是血淋淋所謂的肉搏戰了

台積電捷報頻傳有感 (2007.04.03)
雖然半導體低迷景況是否已觸底尚未明朗，然而國內晶圓代工二大龍頭：台積電與聯電，卻已經在接單的競爭上暗潮洶湧。從目前跡象看來，彼此較狠勁的味道越來越濃，不過從媒體曝露的消息來判斷，聯電目前似乎是處於挨打的局面，而台積電在張忠謀的穩健帶領下，他口中已成為流行語的「燕子」看來已回巢了

UWB晶片正面臨SIP或SoC的抉擇 (2007.04.03)
「系統級封裝（system-in-package；SIP）」技術目前已經是一種高產量的技術

74系列邏輯IC邁向GHz新紀元 (2007.04.02)
洋芋半導體（PotatoSemi.com）專注於高速CMOS IO技術研究，目前為全球高速CMOS IO領域之IC設計領導廠商，成功的創新IC設計技術已正式應用於74系列邏輯IC，領先全球同業技術開發出全新一代GHz74系列高頻低雜訊與高效能的IC產品

TI晶片已由10家鑲嵌片製造商採用 (2007.04.02)
德州儀器（TI）宣佈，已有10家鑲嵌片（inlay）製造商採用TI無線射頻辨識（FRID）晶片開發一系列電子標籤，支援零售供應鏈、資產追蹤和驗證應用。這些客戶包括北美、歐洲及亞洲的老牌廠商和新的RFID鑲嵌片供應商，皆使用TI以卷帶 (strap) 和晶圓形式供應的EPC Generation 2（Gen 2）極高頻（UHF）晶片，以及TI的高頻（HF）ISO/IEC 15693晶片

飛思卡爾即將推出雙核心MPC8641D元件 (2007.04.02)
飛思卡爾在3月27至29日所舉行的第二屆Multicore Expo會議暨展覽的這次計畫包括展示MPC8641D的對稱多核心處理功能，該產品目前已經出貨，並已經有超過60家以上的客戶採用。此外，飛思卡爾的Toby Foster也在3月27日發表簡報，介紹各種與設計多核心元件有關的理性取向抉擇

Fairchild新款8輸入、6輸出視訊開關陣列問世 (2007.04.02)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出8輸入、6輸出視訊開關陣列FMS6502，具成本效益和節省空間特性，適用於消費性和工業視訊應用領域，如車內娛樂系統、HDTV、平面顯示器和A/V接收器等

NXP在蘇州成立全球數位電視極限測試實驗室 (2007.04.02)
恩智浦（NXP）宣布在蘇州正式成立「全球數位電視極限測試實驗室」，以此來滿足亞洲客戶對全球電視訊號測試的大量需求。該實驗室延續了恩智浦在全球類比和數位電視信號領域數十年的經驗，其設備能夠測試ATSC、DVB-T/C/S和J83B等標準，能夠幫助採用恩智浦解決方案的客戶，在進行量產銷往全球的產品前，就能預先進行測試

三星電子研發840萬像素CMOS影像感測元件 (2007.04.02)
根據產業分析師預測，針對3G High-Speed Downlink Protocol Access（HSDPA）以及無線寬頻WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）設計的掌上型裝置，其數量將從2006年的1億增加到2008年的1.3億

Vishay ESD保護陣列採超小型無鉛LLP1713封裝 (2007.03.30)
Vishay宣佈推出首款在超小型無鉛LLP1713封裝中整合了八個二極體的ESD保護陣列。憑藉0.55mm的超薄厚度，VESD05A8A-HNH在提供ESD保護的同時可節省面向移動計算、移動通信、消費類、工業、汽車及醫療應用的可擕式電子設備中的板面空間

奇夢達宣佈呈交Form 20-F與20-F/A年報 (2007.03.30)
記憶體產品供應商奇夢達30日向美國證管會（SEC）呈交截至2006年9月30日的修訂版Form 20-F年報，納入華亞科技股份有限公司截至2006年12月31日止會計年度的營收數據。奇夢達原本在2006年11月21日已呈交Form 20-F年報，其中納入華亞科技股份有限公司截至2005年12月31日止會計年度的營收數據

NXP與TAGSYS聯手協助醫藥公司對抗假藥 (2007.03.30)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體，日前被ABI Research列為全球領先的非接觸式IC廠商）為了在這場對抗假藥的戰役中加強病患安全，保護醫藥產業供應鏈，同時支援美國食品藥物管理局（FDA）針對電子履歷的相關要求，恩智浦推出ICODE UID-OTP智慧標籤IC

TI與10家標籤廠商合作應用新款高頻RFID技術 (2007.03.30)
來自北美、歐洲與亞洲地區頗具規模的10家標籤嵌入式軟硬體製造商，日前共同選擇德州儀器（TI）的射頻識別（RFID）晶片技術，應用於本身最新款的標籤產品系列，以滿足零售與物流的供應鏈、貨物追蹤與認證辨識服務等應用需求

太陽光電新廠啟用年底產能將達9000萬瓦 (2007.03.30)
太陽能產業方興未艾，台灣廠商也趕搭這班列車。太陽光電公司位於新竹湖口唐榮科技園區的新廠區已落成啟用。太陽光電董事長羅家慶表示，目前已經建置完成的第一條生產線初期產能約3000萬瓦，到了年底將可擴充到9000萬瓦的最大產能

富士通32位元FR微控制器適用高效能家電產品 (2007.03.30)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈針對冰箱、洗衣機和烘乾機等家電應用，推出全新32位元FR系列高效能微控制器—MB91480。此系列產品能在單一晶片中提供雙馬達變頻控制功能，與前一代產品相較，其體積更小、效能更佳

NS推出高精度雙組放大器適用衛星通訊設備 (2007.03.30)
美國國家半導體(National Semiconductor，NS)宣佈推出全新高精度運算放大器系列的首款雙組裝放大器。新型LMP2012WGLQMLV雙組裝運算放大器已取得QMLV認證，適用於衛星通訊設備，例如高度及軌道控制系統、太陽及慣量感應器、回轉儀、壓力感應器、靜態地球感測系統、輻射熱測量儀以及地球觀察系統

Ramtron發表新一代FRAM記憶體 (2007.03.30)
Ramtron發表業界第一款400萬位元的FRAM記憶體，此並為密度最高的FRAM產品，容量為既有FRAM記憶體的四倍。FM22L16採用44接腳、薄型小尺寸塑膠（TSOP）封裝的3V、4Mb並列式非揮發性RAM，具備高存取速度、幾乎無上限的讀/寫次數、以及低功耗等優點

因應市場需求鉅景進軍手機MCP市場 (2007.03.29)
根據Portelligent最近發佈的一項報告，目前手機、數位相機和MP3播放器等可攜式多媒體產品，採用Memory MCP（多晶片封裝記憶體整合元件）的比例幾乎已達到巔峰。其中手機採用MCP的比例在2004年就達到了90%，現正朝著採用2個或更多MCP方向發展，以達到產品薄型化與多功能化之目標

思科併購Spans Logic強化加速網路處理器技術 (2007.03.29)
Cisco Systems宣佈將收購專攻以加速網路處理晶片為研發重心的新創公司Spans Logic。 Cisco表示希望藉由這次收購，提高Cisco本身在生產網路架構產品的效率。經由導入Spans Logic的加速網路處理器技術

Spansion獲得英業達集團的最佳合作伙伴獎 (2007.03.29)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈獲得英業達集團授予的最佳合作伙伴獎。Spansion為英業達的機上盒產品提供了其專利的MirrorBit NOR快閃記憶體解決方案。這項榮耀代表英業達對Spansion高品質、高可靠性的MirrorBit產品及穩定供貨能力和強大支援服務，並積極協助OEM廠商達成更迅速、有效、廣泛創新的肯定