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安森美推出新PureEdge高性能時鐘產生器 (2007.03.14)
高能效電源管理解決方案供應商安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈擴充高性能時鐘產生器產品系列，推出採用鎖相環(PLL)技術的新系列PureEdge產品，帶來優於競爭產品50%的相位抖動表現 |
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TI DaVinci技術支援Windows Embedded CE作業系統 (2007.03.14)
德州儀器（TI）為使更多數位視訊開發人員充分運用DaVinci技術，宣佈推出一套可支援Windows Embedded CE作業系統、以DaVinci技術為基礎的軟體開發套件（SDK）。這套軟體開發工具專為採用TMS320DM6443和TMS320DM6446等DaVinci技術的系統單晶片處理器而設計 |
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當然要到中國大陸！ (2007.03.14)
當然要到中國大陸！ |
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愛特梅爾瞄準中國半導體市場 (2007.03.13)
半導體解決方案開發和製造商愛特梅爾公司（Atmel Corporation）宣佈全面增加對中國半導體市場的關注和投資，推出各種能滿足中國消費者需求的產品和技術。
愛特梅爾針對中國市場全新半導體解決方案的例子包括：愛特梅爾最新一代的AVR微控制器，糅合了PicoPower節能技術 |
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世平集團研發出低成本數位相框解決方案 (2007.03.13)
世平集團應用技術處ATU部門配合「數位相框」近期引起的市場高觀注，自2006年底著手研發數位相框解決方案，於日前正式推出低成本 3.5”& 7”NXP數位相框（DPF）解決方案，將於3/15-3/21德國Cebit展展出，此外，挾其眾多優勢，並已獲客戶進行應用量產 |
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Fairchild新款產品適用PDP應用中的路徑開關 (2007.03.13)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出全新的FDB2614（200V）和FDB2710（250V）N溝道MOSFET，這兩款產品經過特別設計，可為電漿顯示器（plasma display panel，PDP）應用提供系統效率和最佳化的占位空間 |
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蘋果可能推出快閃記憶體架構的輕型筆記型電腦 (2007.03.13)
據外電消息報導，一家美國的市場分析機構表示，蘋果（Apple）將有可能在今年下半年時，推出以快閃記憶體（Flash Memory）為主要儲存架構的新款筆記型電腦。
該公司表示，這項預測的消息來源是來自業界，而且此新型快閃記憶體筆電將搭載Mac OS X作業系統的精簡版 |
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Intel推出50瓦四核心伺服器專用處理器 (2007.03.13)
英特爾宣佈正式推出兩款具有高電源使用效率的50瓦(watt)伺服器專用處理器，耗電量較現有80瓦和120瓦的四核心處理器產品降低達35%至近60%，進一步強化內含英特爾四核心處理器之伺服器產品的陣容 |
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Linear發表高效率 定電流白光LED驅動器 (2007.03.13)
凌力爾特(Linear)發表一款2mm x 3mm DFN封裝，高效率、定電流白光LED驅動器LT3591。LT3591具備一個內建晶片上蕭特基二極體，可去除外部二極體所增加的成本及空間需求。獨特的高壓端LED電流感測架構能使LED陰極直接接地，因此能提供一個單線式電流源 |
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飛利浦之後… (2007.03.13)
繼2006年出售半導體部門之後，飛利浦日前又出脫台積電的持股，從16.2%降為12.8%的持股比例。飛利浦財務長Sivignon表示，對於該公司而言，出讓TSMC股份，本來就是退出半導體事業政策下的自然結果，而且飛利浦也會放棄在台積電董事會的所有席位，未來將投注在其更穩固的領域，例如照明與醫療設備方面 |
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AnalogicTech 新款升壓轉換器針對空間限制應用 (2007.03.12)
許多可攜式系統設計者所面臨的難題，是須從單顆鋰電池供電系統創造高電壓（5V或更高）功率匯流排，並且還需兼顧空間限制要求。針對此點，AnalogicTech日前推出AAT1210高功率升壓轉換器，率先提供高電壓/高電流源，並允許設計者運用包括低於1mm電感的極小外部元件，而使總體解決方案低於、或只等於1mm高 |
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Xilinx SpeedWay設計研討會 率先在亞洲舉辦 (2007.03.12)
安富利公司旗下電子元件分銷商安富利電子元件部亞洲區（Avnet Electronics Marketing Asia）率先在亞太地區舉辦了一系列Xilinx SpeedWay設計研討會。這一系列研討會包括80多次課程，在10個主要市場的23個城市先後舉辦，旨在為想用Xilinx現場可編程閘陣列（FPGA）進行嵌入式處理、串列連接和高性能數位信號處理（DSP）的工程專業人士提供培訓 |
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TI新版整合開發環境工具 協助縮短產品開發時程 (2007.03.12)
德州儀器（TI）為持續提供領先的開發工具、並強化電子製造商利用DSP技術發展次世代應用的能力，推出新的Code Composer Studio白金版整合開發環境（IDE）。透過提高多處理器的支援與分析功能，Code Composer Studio白金版3.3版（CCStudio 3.3版）可滿足快速演變的先進嵌入式系統開發需求 |
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台積電對中芯國際提出的禁訴令已遭駁回 (2007.03.12)
台積電向加州法院提禁訴令（Anti-Suit Injunction），要求中芯國際不得將雙方法律爭議擴大移至北京法院，這項禁訴令，加州法院正式駁回。
台積電和中芯國際的戰爭已久 |
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快捷推出200V/250V Powertrench MOSFET (2007.03.12)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出全新的FDB2614(200V)和FDB2710(250V)N溝道MOSFET，這兩款產品經過特別設計，可為電漿顯示器(plasma display panel，PDP)應用提供業界領先的系統效率和最佳化的占位空間 |
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飛思卡爾在全球各地強化其既有承諾 (2007.03.12)
有鑑於各種消費性及工業電子應用對於類比解決方案的需求急速增加，飛思卡爾半導體為因應此項趨勢，針對其標準類比與功率管理產品線以及系統設計能力進行擴充，設立了三處研發中心，以便擴大提供高度整合的省電類比產品、以及系統層級的解決方案 |
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南亞最快明年達成DRAM全球市佔一成目標 (2007.03.12)
據南亞科技總經理連日昌表示，南亞首座十二吋廠三A廠明年底便將達到每月6萬2000片的產能，到時候南亞將擁有超過一成的全球市佔率，並且也將正式進軍NAND Flash市場。而第二座十二吋廠三B廠也會在今年下半開始動工興建 |
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機不可失 (2007.03.12)
台積電與聯電為了瓜分中國大陸3G晶片市場，將建立以TD-SCDMA為主的3G手機晶片生產鏈，目前已積極整合集團下之資源，並帶隊前往中國大陸爭取訂單。由於中國設計業者普遍缺乏3G晶片IP，因此台積電旗下的創意電子，以及聯電轉投資的智原科技等設計服務廠商，已前往中國爭取0 |
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奇夢達擴建蘇州封測廠 (2007.03.09)
奇夢達（Qimonda）於2007年3月8日表示，未來的三年將投資2億5000萬歐元資金擴建位於蘇州的封測廠，保守估計產能可擴增一倍。奇夢達的後端記憶體IC（DRAM）封裝測試廠，在擴建過程中，奇夢達將建置第2座廠房，使其產能擴增1倍 |
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AMD為手持式裝置帶來媲美遊戲機台的遊戲品質 (2007.03.09)
美商超微半導體（AMD）宣布將運用其新一代繪圖技術，針對掌上型裝置開發華麗且逼真的遊戲與多媒體產品。AMD推出一系列工具，協助內容創作者快速開發採用OpenVG 1.0、OpenGL ES 2.0等業界標準，或者AMD Unified Shader Architecture專利架構之手持式裝置應用 |
