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CTIMES / 基礎電子-半導體
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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
泰科推出PolySwitch可復位電路保護元件 (2007.03.09)
泰科電子旗下的業務部門Raychem電子部宣布推出PolySwitch LVR系列可復位電路保護元件,産品有助於防止商用和家用電器産品因過負荷、過熱、失速、中性電線斷開和其他損壞而引發的故障
TI新推出TMS320C642x DSP (2007.03.09)
德州儀器(TI)宣佈即日起開始供應TMS320C6424 DSP和TMS320C6421 DSP樣品元件,這兩款新型DSP提供超過2.5倍的更高性價比,協助OEM廠商降低電信企業閘道器和IP-PBX產品的每通道總成本
恩智浦半導體新產品 點亮固態照明未來前景 (2007.03.09)
恩智浦半導體(前身為飛利浦半導體)宣佈推出固態照明(Solid State Lighting;簡稱SSL)IC產品系列以及在此新領域的首款產品-恩智浦UBA3001,這是一款高效照相手機LED閃光驅動器(LED flash driver)
借力使力 乘勢而起 (2007.03.09)
近年來,AMD充份利用x86的環境優勢,屢出奇招、迎頭趕上,在產業地位上已可與Intel並列為處理器雙雄了。同樣AMD也應用x86的處理平台,在日益蓬勃的嵌入式市場大展身手
台灣Epson發表2007營運策略藍圖 (2007.03.08)
台灣愛普生科技於8日舉行2007媒體春酒招待會,與會中由總經理李隆安率領旗下各事業群主管以”影像先行者.諸事大吉“祝福在場媒體朋友鴻運旺來,並且清楚的點出在未來Epson將更集中資源和戰鬥力,致力影像應用發展,持續以先行者精神,使Epson成為值得信賴且專業的影像專家
Intel積極投資開發超高頻RFID晶片 (2007.03.08)
由Intel Capital投資、專業研發RFID(Radio Frequency Identification)標準的技術市場研究與顧問企業VDC(Venture Development Corp.),推出一款低價整合式RFID讀取機晶片。這款晶片適用介於902MHz和928MHz之間的超高頻訊號衰減頻帶範圍UHF band(Ultra High Frequency band),外觀為8×8公釐,耗電量為1.5W,售價在40美元以下
中國3G自成一格 台灣廠商積極爭取訂單 (2007.03.08)
台積電與聯電為了瓜分中國大陸3G晶片市場,將建立以TD-SCDMA為主的3G手機晶片生產鏈,目前已積極整合集團資源帶隊搶單。目前因為中國設計業者普遍缺乏3G晶片IP,因此台積電旗下的創意電子,以及聯電轉投資的智原科技等設計服務廠商,已積極前往中國爭取0.13微米IP及ASIC訂單,預計該效益在今年下半年就會明顯提升這些廠商的營收
英飛凌全新實用指南 打破VoIP迷思 (2007.03.08)
通訊晶片供應商英飛凌科技(Infineon Technologies)在一份新出版的實用指南當中,指出並且駁斥了許多人在IP技術(VoIP)上都一直深信的七點共同迷思。這本實用指南清楚地宣示不合格的音質及安全漏洞等等都是過時的現象
Atmel針對高容量USB應用推出8051微控制器 (2007.03.08)
Atmel宣佈,其基於8051標準的USB微控制器系列中新增了三款只讀儲存器(ROM)版產品。作為現有閃存版產品的補充,這些新設備尤其適用於那些成本比靈活性更重要以及代碼不變的高容量應用方案
預估2012單年全球Wi-Fi晶片組出貨量超過10億 (2007.03.08)
根據市場調查研究機構ABI Research一份報告中指出,到2008年年底前,全球Wi-Fi晶片組的累計出貨量將超過10億個。而到2012年時,單單一年Wi-Fi晶片組的預計年出貨量就將超過10億個
Agere前置放大IC樣品開始供應樣品 (2007.03.08)
Agere Systems宣佈已開始供應專為企業與桌上型電腦硬碟機(HDDs)所設計的最新款高效能、低功耗前置放大積體電路(IC)樣品。 Agere新型TrueStore PA7800前置放大晶片提供卓越的效能,同時具備業界最快的處理速度,每秒最高可達2.5 Gbps,在寫入模式的功耗更較上一代Agere晶片約減低30%
NXP推出可強化行動裝置視訊功能的顯示晶片 (2007.03.08)
NXP半導體日前宣佈將把自身的影像強化技術,應用於可攜式攝影機、視訊下載以及手機電視等等行動圖片和視訊功能,NXP將搭配輔助晶片PNX4150與自身的Mobile Pixel Plus(MPP)和Mobile Natural Motion(MNM)專利技術,藉此提升PMP產品的顯示螢幕畫質
半導體產業 台灣與大陸將呈現共生與競爭關係 (2007.03.08)
台灣半導體產業分工完整,晶圓代工、IC封測均居全球市占率第一位,IC設計全球第二。經濟部估計,2008年台灣半導體業年產值可達新台幣1.75兆元,2010年可突破2兆元。在上中下游產業鏈完整的優勢下,台灣半導體產業協會執行長伍道沅先生指出,台灣廠商應該掌握自身優勢,前進中國大陸市場
AMD針對嵌入式市場發表一系列市場規劃 (2007.03.08)
美商超微半導體(AMD)於日前舉辦的Embedded World展會中,針對嵌入式市場發表一系列市場規劃,其中包括將第二代AMD Opteron處理器與AMD Athlon 64 X2雙核心處理器,納入AMD64長效保固計畫之中,並發表新款AMD Geode LX900@1.5W處理器
Silicon Lab推出高效能的小型微控制器 (2007.03.08)
Silicon Laboratories(芯科實驗室)宣布在2007年Embedded World技術論壇公佈首款採用5 x 5毫米封裝並提供100MHz CPU效能的混合訊號8位元微控制器系列。C8051F360小型微控制器進一步擴大Silicon Laboratories功能最密集的小型微控制器產品線,最適合需要精準動作控制和訊號處理的消費與工業電子應用
TI與Ideaworks3D合作強化OMAP遊戲平台功能 (2007.03.08)
德州儀器(TI)與Ideaworks3D合作強化OMAP遊戲平台功能,以支援OpenKODE 1.0版規格,滿足從多功能手機到高階多媒體手機等更廣大的市場需求。該平台將是最先包含OpenKODE Khronos開放開發環境的平台之一,可進一步簡化新遊戲在不同手機市場的開發與部署,為遊戲發行商創造更大市場商機
台積電65奈米漸成熟 嵌入式DRAM試產成功 (2007.03.07)
晶圓代工大廠台積電宣佈,已成功為客戶試產65奈米嵌入式動態隨機存取記憶體(embedded DRAM)產品,此一產品DRAM容量達數百萬位元級,且首批產品晶片就通過功能驗證。參與該計劃的繪圖晶片大廠NVIDIA表示,此一製程已通過驗證,將可成為NVIDIA手持式繪圖晶片最佳生產平台
Tektronix示波器獲EFY雜誌讀者票選最佳獎項 (2007.03.07)
測試、量測與監控儀器廠商Tektronix,宣佈Electronics For You(EFY)雜誌,已將Tektronix選為其2007年EFY讀者票選最佳獎項示波器類別中的得主。自2004年設立該獎項以來,Tektronix便以此為里程碑,並連續4年成為示波器類別獎項的唯一得主
Cypress新增CapSense電容式感測技術 (2007.03.07)
Cypress推出全新2.2版PSoC Express設計工具。PSoC Express是專為PSoC混合訊號陣列而設的革命性開發工具,可大幅簡化嵌入式設計。全新PSoC Express 2.2版開發工具套件可支援Cypress的CapSense 電容式觸控感應解決方案
Linear發表新款獨立線性電池充電器 (2007.03.07)
凌力爾特(Linear)發表一款極小、全功能整合的獨立線性電池充電器LTC4095,其能以達950mA的電流充電單顆鋰離子/聚合物電池,而不使元件或周遭零件產生過熱情況。此全功能的USB相容IC提供數位高功率選擇(充電電流可定為設定值的100%或20%)及休眠模式輸入(Suspend Mode Input)接腳

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