CTIMES - 基礎電子-半導體

英飛凌推出數位行動電視調諧器晶片解決方案 (2007.02.16)
通訊晶片廠商英飛凌科技公司（Infineon Technologies）推出兩款全新具高度整合性及功率效率之DVB-H/T晶片解決方案：OmniVia TUS9090和OmniTune TUA9000。OmniVia TUS9090為一完全整合之單晶片系統（System-on-Chip,SoC）產品，它包括RF數位電視調諧器（tuner）、DVB-H/T解調器（demodulator）及整合性記憶體

ST Nomadik應用處理器獲LG新款智慧型手機選用 (2007.02.16)
意法半導體宣佈LG電子首款名為JoY的S60手機將採用ST Nomadik多媒體應用處理器和ST預整合的S60平台。ST將提供LG一整套完整的硬體平台，其中包括擁有疊裝1-Gbit NAND和512-Mbit mobile DDR DRAM記憶體的Nomadik應用處理器，以及ST的藍牙單晶片STLC2500C EDR（Enhanced Data Rate）產品和STW4810電源管理IC

NVIDIA展示手持式裝置3D使用者介面概念 (2007.02.16)
可編程繪圖處理器技術廠商NVIDIA日前於西班牙巴塞隆納舉行的3GSM大會中，展出首款支援Khronos OpenKODE 1.0規格的原型產品，以及運用這款開放標準加速直覺化使用者介面的概念設計

英飛凌展出新8位元MCU磁場導向控制 (2007.02.16)
歐洲的內建系統同業本週在Nuremberg會合，英飛凌科技宣佈並展示出高品質之微控制器產品(MCU)和軟體開發支援工具，將協助內建業界和汽車馬達控制應用方面提升其驅動(Drive)能力

TI單晶片基地台W-CDMA基頻處理器問世 (2007.02.16)
德州儀器(TI)推出TMS320TCI6488，為高整合度的DSP，專門支援寬頻分碼多工(W-CDMA)基地台。TCI6488內含三組1GHz核心，僅需一顆晶片就能提供巨型(macro)基地台所需的全部基頻功能

Comneon、英飛凌和FSMLabs在3GSM共同合作 (2007.02.15)
行動通訊協定堆疊軟體廠商Comneon和通訊晶片廠商英飛凌科技（Infineon Technologies），以及供應RTLinux給在內建系統裝置中進行硬即時（hard real-time）效能操作的FSMLabs公司，宣佈推出單核心Linux解決方案，此方案共同整合於一高效率行動電話平台上

快捷半導體推出光隔離MOSFET閘極驅動器 (2007.02.15)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）的功率產品系列又添新成員，宣佈推出高頻光隔離MOSFET柵極驅動器系列的全新產品，能夠在工業應用中驅動高達30A/1200V的MOSFET。FOD3180（2A）和FOD3181（0.5A）具有200ns（最多）的上升/下降時間，能夠迅速開啓/關斷MOSFET以減小功率損耗

AnalogicTech發表新電源管理IC (2007.02.15)
隨著越來越多採用單一鋰電池供電的智慧型手機、以及其他手持裝置對於處理功率的提高，同時也開始運用其作為主要運算平台，使用者逐漸要求這些裝置必須能與其他週邊元件聯結

AMD、NVIDIA 80奈米製程競賽開始量產 (2007.02.15)
美商超微（AMD）合併ATI後，兩家公司產品藍圖已大致底定，其中超微主流級個人電腦晶片組RS690，採用聯電80奈米製程，上月底已正式導入量產，主要競爭對手恩維迪亞（NVIDIA）代號MCP73的晶片組，則採用台積電80奈米製程生產，將在本季末導入量產

TI宣佈量產超低耗電微控制器 (2007.02.15)
德州儀器(TI)宣佈開始量產MSP430FG461x超低耗電微控制器，此系列內含高達120KB快閃記憶體，使可攜式醫療與無線射頻系統等複雜的嵌入式應用具備高整合度與超低耗電等特色

英飛凌推出第一個矽晶低雜訊放大器 (2007.02.15)
英飛凌科技(Infineon)是第一家推出商用矽晶低雜訊放大器(low noise amplifier, LNA)產品之半導體供應商，和現今昂貴的Gallium Arsenide(GaAs)產品相較，該產品能夠提供更佳之效能價格比，同時亦符合行動電話3GPP之規定

Atheros推出全新Wi-Fi Protected Set-up (2007.02.15)
無線網路解決方案開發商Atheros宣佈，該公司旗下的JumpStart 2.0無線區域網路架構解決方案已獲得認證，並於日前推出的Wi-Fi Protected Setup程式。由Wi-Fi聯盟成員所開發的新規格，簡化設定並保護家庭或小型辦公室無線網路的程序，避免未授權的存取

英飛凌新EDGE行動電話單晶片解決方案問世 (2007.02.14)
通訊晶片廠商英飛凌科技（Infineon Technologies）宣佈推出S-GOLD radio單晶片，它是一個應用於EDGE行動電話上之革命性解決方案，目前已經被使用在GSM/EDGE電話通話上。S-GOLDradio封裝中包括了一個單晶體（monolithically）整合式基頻控制器、射頻收發器（RF Transceiver）和功率管理元件，製作出業界最小尺寸之EDGE解決方案

飛思卡爾發表線路板支援套件 (2007.02.14)
飛思卡爾半導體發表了專為i.MX31多媒體應用處理器平台所設計的Windows Mobile 6 Board Support Package（BSP）。這是第一款以ARM11核心為基礎，用來支援Windows Mobile 6作業系統的應用處理器（OS），飛思卡爾的BSP設計提供簡單且有效率的方式，讓OEMs能夠將執行Windows Mobile先前版本的裝置予以升級

中國RoHS標準將於2007年3月正式實施 (2007.02.14)
由中國信息產業部、國家發改委、商務部、海關總署、國家工商總局、國家質檢總局及國家環保總局聯合制定的「電子資訊產品污染控制管理辦法」，也就是俗稱的中國版的RoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances)標準

Intel正式發表80核心兆級運算可編程處理器 (2007.02.14)
英特爾（Intel）於週二（2/13）發表一個內含80顆核心的兆級運算（Tera Scale）可編程處理器（programmable processor）。該晶片面積僅指甲般大小（275平方公厘），卻擁有同於超級電腦等級的運算能力，能提供每秒數兆次浮點運算（Teraflops）的效能，同時耗電量更低於目前的家電產品

TI推出高整合升壓轉換器電源轉換元件 (2007.02.14)
德州儀器(TI)推出一款高整合升壓轉換器TPS61081，支援27V輸出電壓，並延長可攜式診斷系統等可攜式工業與醫療應用的電池壽命。 TI新推出的1.2MHz TPS61081高壓直流升壓轉換器內含1個1

ADI擴展廣泛的HDMI元件產品線 (2007.02.14)
美商亞德諾（ADI）所推出的相容於HDMI v1.3的多工器、接收器以及傳送器電路，持續擴展其HDMI介面IC的廣泛產品線，並將高畫質（HD）視訊市場帶入到一個新的畫面品質與電源效率境界

英飛凌新款RF CMOS射頻收發器於3GSM展出 (2007.02.13)
通訊晶片廠商英飛凌科技（Infineon Technologies）推出兩款全新之單晶片RF CMOS射頻收發器。此兩款為SMARTi PM+和SMARTi UE，在3GSM World Congress中，英飛凌將展出SMARTi-PM+和SMARTi UE之樣品和評估測試板

安森美推出新功率MOSFET產品 (2007.02.13)
高效率電源管理解決方案廠商安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈推出採用小型SOT-723包裝，針對空間受限便攜式應用最佳化的新一代功率MOSFET產品，這些新低臨界值功率MOSFET採用安森美半導體的Trench技術來取得能夠與採用SC-89或SC-75等大上許多包裝MOSFET元件相抗衡的電氣與功率效能表現