CTIMES - 基礎電子-半導體

Xilinx推出Xilinx ISE 9.1i軟體套件 (2007.01.31)
美商賽靈思(Xilinx)發表最佳化的Xilinx ISETM 9.1i版軟體套件，此為最廣受業界使用的Xilinx ISETM設計套件之最新版本，並針對目前業界主要的設計挑戰所設計，如：時序收斂、生產力、以及功耗等

Xilinx Virtex-5 通過PCI Express相容性測試 (2007.01.31)
美商賽靈思(Xilinx)宣佈已通過最新的PCI Express Endpoint 1.1版基本規格相容性測試大會對於其Virtex-5 LXT FPGA元件的測試。此款元件亦已被納入PCI-SIG整合廠商的名單中。此為擁有PCI Express相容規格的PCI-SIG組織首度為1.1版相容規格所舉辦的測試大會

邁瑞公司授予Altera「傑出貢獻獎」 (2007.01.31)
Altera公司宣佈，深圳邁瑞生物醫療電子股份有限公司授予Altera「傑出貢獻獎」。位於中國深圳的邁瑞公司為醫療設備開發、生產和銷售企業。邁瑞授予Altera該獎項，旨在表彰Altera為邁瑞公司提供的重要支援以及創新產品和技術

美台商會：台灣為全球晶圓設備採購金額最高 (2007.01.31)
美台商會最新報告指出，台灣今年將成為全球晶圓設備採購金額最大的區域，估計今年半導體設備採購將占全球近19％、約112.5億美元，折合新台幣3,700億元，主要是台積電、聯電等晶圓代工廠與力晶、茂德等DRAM廠的12吋廠投資案，使台灣成為全球最大的設備採購國

快捷半導體公佈類比和功能功率部門成長20% (2007.01.31)
功率半導體供應商快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）公佈至2006年12月31日截止的2006年第四季及全年財務報告。快捷半導體第四季的營業額為4.183億美元，與第三季相比，表現持平，但卻比2005年的同一季成長13%

Microchip發表32Kbit高速串列EEPROM元件 (2007.01.31)
Microchip宣佈推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)等兩款新產品，進一步拓展其32Kbit SPI串列EEPROM系列陣容。新產品的速度可達10MHz，除了具備大部份標準封裝選擇，也提供超扁平型MSOP及TSSOP封裝

Xilinx元件通過PCI Express相容性測試 (2007.01.31)
可編程邏輯解決方案廠商美商賽靈思(Xilinx)宣布已通過最新的PCI Express Endpoint 1.1版基本規格相容性測試大會對於其VirtexTM-5 LXT FPGA元件的測試。此款元件亦已被納入PCI-SIG整合廠商的名單中

奇夢達考慮增建12吋晶圓新廠 (2007.01.30)
全球第二大DRAM廠奇夢達，其亞太區總裁黃振潮表示，為維持市佔率，未來將增建一座十二吋廠，設廠地點目前傾向在中國大陸、新加坡跟台灣三地擇一，預計年底作出決定

Altera、NS和MorethanIP發佈8埠交換器開發板 (2007.01.30)
面臨IEEE 1588標準的挑戰，而需要進行精確時鐘同步的下一代工業控制和自動化系統設計人員，現在可以採用首款8埠交換器開發板來加速他們的互聯設計。電路板結合了來自Altera公司、美國國家半導體公司，以及來自德國的設計和IP供應商MorethanIP（MTIP）公司的元件和矽智財（IP），為最終產品提供了必需的關鍵功能

ACTEL提升LIBERO IDE性能最新版上市 (2007.01.30)
Actel公司宣佈推出最新版本的Libero整合設計環境（IDE），它可為Actel最新以快閃記憶體為基礎的現場可編程閘陣列（FPGA）解決方案：低功耗IGLOO系列產品，提供全面的支持

TI推出可攜式電子用的電源管理元件 (2007.01.30)
德州儀器(TI)推出一系列6通道電源管理元件TPS65050，專門支援使用單顆鋰離子電池的可攜式電子產品。這款易於設計的元件把高效能電源方塊整合至4 x 4毫米封裝，充份滿足智慧型手機、可攜式媒體播放機和導航系統等產品的先進應用處理器電源需求

英飛凌與videantis實行多重標準影像解決方案 (2007.01.30)
英飛凌科技(Infineon)和videantis公司以高效能的65nm低功率CMOS技術，成功實行多重標準影像處理解決方案。英飛凌在65/45nm開發聯盟中開發出65nm製程技術，該聯盟包括IBM、特許(Chartered)、英飛凌和三星(Samsung)

Cooper Bussmann與安富利簽訂全球經銷協定 (2007.01.29)
電路保護和電源管理元件製造商Cooper Bussmann Electronics公司，宣佈安富利電子元件部成為其最新的全球代理行銷合作夥伴。Cooper Bussmann是Cooper Industries公司旗下的成員之一。安富利電子元件部將在全球各個地區代理並行銷Cooper Bussmann的全系列產品包括電路保護、磁性元件和超級電容解決方案等

Vishay表面貼裝Power Metal Strip電阻上市 (2007.01.29)
Vishay Intertechnology,Inc.推出一款表面貼裝Power Metal Strip電阻，該電阻在2000小時的工作負載中最大電阻變化僅為0.5%，因此可實現更高的電阻穩定性。通過比較，典型電流感應電阻在1000小時工作負載中，電阻穩定性≥1%

Digi-Key與IRTOUCH簽署全球經銷協定 (2007.01.29)
Digi-Key Corporation與IRTOUCH Systems宣佈簽署全球經銷協定。IRTOUCH Systems是中國觸控螢幕製造商，提供可信賴、耐用及具成本效益的紅外線觸控解決方案予各產業。其產品線適用於公共資訊服務台（kiosk）、ATM、POS、遊戲及工業控制等

鈦思代理之Aldec發表改版的Active-HDL(7.2) (2007.01.29)
提供ASIC及FPGA設計工具以及混合語言模擬的廠商－Aldec，於近日宣佈Active-HDL最新版本- Active-HDL 7.2，已於2006年12月11日正式上市。Active-HDL是一套以Windows為基礎，可支援FPGA/CPLD及ASIC設計輸入及驗證的平台

ROHM最新研發PicoLED 讓電子裝置更省空間 (2007.01.28)
半導體製造商ROHM株式會社（總公司：日本京都市），針對行動電話按鍵，小型點矩陣顯示器，小型七段顯示器等小型薄型化需求的產品，推出體積‧面積超小型LED「SML-P12 Series」（PicoLED）

PMC-Sierra在上海擴展在中國之營運 (2007.01.26)
寬頻通訊和儲存半導體之供應商PMC-Sierr宣佈，在中國上海新的銷售和設計中心正式落成啟用，以增加其在大中華區的營運發展。該公司亞太區營運副總裁孫崇德先生將繼續領導整體之營運以及該中心之發展，並專注開發PMC-Sierra之各種企業儲存和光纖存取解決方案

晶圓代工廠將成為IDM廠的重要合作夥伴 (2007.01.25)
繼恩智浦半導體（NXP）日前宣布退出Crolles2聯盟，轉向與台積電進行45奈米技術開發後，另二大整合元件製造廠（IDM）飛思卡爾及TI德州儀器也相繼發布新策略，飛思卡爾決定加入IBM的45奈米技術聯盟，TI則表示將停止技術獨立開發，轉向與晶圓代工廠合作開發45奈米以下技術

加利福尼亞微電子將建設新無引線封裝生產線 (2007.01.25)
加利福尼亞微電子宣佈已經與SPEL半導體公司達成了合作協議，將擴大SPEL的無引線封裝生產線並加大對兩種新附加小型側面封裝的支援力度。加利福尼亞微電子將從用來擴大生產能力的預計775萬美元投資額中撥出約220萬美元來支持新增生產線