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次世代科技－電子元件印刷技術探討 (2007.01.22)
利用電子元件印刷技術製成的電子產品，具有輕薄、可撓曲，以及低單位面積製作成本、可大型化等特點，未來甚至可應用於非揮發性記憶體，與高頻無線tag等領域，因此國外各大公司相繼加入研發行列，本文將介紹電子元件印刷技術的最新發展動向 |
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Intel東北大連晶圓廠計畫獲中國政府核准 (2007.01.19)
英特爾（Intel）在中國大陸東北大連設立晶圓廠的計畫，據了解已獲得中國大陸政府的核准，投資金額約20億美元以上，將成為英特爾在亞洲最重要的投資，對中國大陸半導體產業而言，龍頭英特爾的設廠將帶來指標性的意義 |
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TI新DaVinci處理器推動可攜式數位視訊成長 (2007.01.19)
德州儀器(TI)為持續推動數位視訊革命，宣佈開始供應以DaVinci技術為基礎的TMS320DM6441系統單晶片樣品元件。除了這款新處理器外，TI還提供DaVinci軟體與DM6441應用開發工具，協助設計人員開發具備高畫質視訊與多種省電模式的可攜式音訊與視訊應用 |
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英飛凌與Global Locate共同開發GPS接收器 (2007.01.17)
英飛凌科技（Infineon Technologies）與Global Locate公司宣佈成功開發業界最小之全球定位系統（Global Positioning System,GPS）接收器晶片，應用於行動電話、智慧型手機和個人導航裝置中 |
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ADI為精密資料轉換定義出新性能標準 (2007.01.17)
信號處理應用高性能半導體廠商ADI，所推出的三顆新型ADC（類比數位轉換器）元件，為精密資料轉換定義出新的性能標準。此新ADC產品是針對工業、醫療、及儀器設備應用所設計，具備了這類系統在設計及性能考量上所迫切需要的速度、準確度、低功耗、整合性及小尺寸等條件 |
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台積電將與NXP合作Flash先進製程研發 (2007.01.17)
台積電對外宣佈，將於歐洲比利時微電子技術研究所（IMEC）及新竹研發總部，同步與恩智浦（NXP）展開45奈米製程嵌入式非揮發性技術合作。台積電與NXP合作可能將鎖定快閃記憶體（Flash）先進製程研發，未來並將大量應用於NXP主要消費及通訊產品內 |
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TI推出MSP430微控制器eZ430開發工具 (2007.01.17)
德州儀器(TI)開發更大彈性與功能的低成本、全功能開發環境，藉以協助電池供電型可攜式應用設計人員，並宣佈推出T2012和MSP-Mojo兩款最新的eZ430開發工具目標板。T2012包括MSP430F2012超低耗電微控制器和1個整合式高效能的200ksps、10位元類比數位轉換器 |
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力晶與瑞薩合作跨入SiP市場 (2007.01.16)
力晶半導體在標準型DRAM領域擴大與爾必達（Elpida）合作後，在利基型DRAM及快閃記憶體市場上，亦擴大與瑞薩科技（Renesas）合作，力晶及瑞薩已決定合資成立先進記憶體設計公司Vantel，投入系統封裝模組（SiP）記憶體研發設計市場，該公司設籍日本，力晶持有65％股權，瑞薩則佔股35％，董事長由瑞薩記憶體事業部長森茂出任 |
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矽碼特發表嶄新無線解決方案 (2007.01.16)
混合訊號多媒體半導體供應商矽瑪特（SigmaTel）於日前宣佈，將Wi-Fi及藍芽功能整合至其支援可攜式多媒體SoC的無線解決方案之中。矽瑪特與科勝訊系統（Conexant Systems）、光寶科技（LiteOn）及世健科技（Excelpoint Technology）等廠商合作，將其無線技術延伸至FM調諧器、數位音訊（Digital Audio Broadcasting,
DAB）、藍芽及Wi-Fi等領域 |
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Vishay推出N信道功率MOSFET (2007.01.16)
Vishay宣布推出八款採用創新型PowerPAK ChipFET封裝的N信道功率MOSFET，該封裝可提供熱性能，其占位面積僅為3毫米×1.8毫米。這些元件採用各種配置和電壓，可使設計人員輕鬆替換廣泛功率轉換應用中的較大型功率MOSFET |
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Fairchild新款USB 2.0開關採用UMLP封裝 (2007.01.16)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出一款編號為FSUSB30的USB 2.0開關，在現今日趨小型化和複雜化的電子產品中，能夠節省電路板空間，同時也提供最佳的下載性能。FSUSB30在尺寸極小（1 |
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ST電視音頻處理器單晶片 提升平板電視音質 (2007.01.15)
意法半導體（ST）推出新的STV83xy電視音頻處理器晶片系列，為現有的STV82xy系列產品的升級版，專為主流的平板電視所設計。和STV82xy系列產品一樣，新推出的處理器系列產品也都是單晶片解決方案，配備了檢測、解碼和處理類比音頻傳輸或含有多聲道內容的數位音源及驅動從強化型立體聲到全5.1環繞聲的所有聲道等功能所需的全部資源 |
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台積電將成為Marvell之65奈米代工夥伴 (2007.01.15)
美商邁威爾（Marvell）去年第四季正式合併英特爾（Intel）XScale事業後，11月下旬正式宣佈推出XScale為核心的PXA300系列產品，由於這項產品前期研發仍在英特爾廠內，所以目前PXA300系統仍由英特爾以90奈米製程生產 |
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艾笛森發表高亮度250流明單晶片白光LED (2007.01.15)
專注高功率LED封裝的艾笛森光電（Edison Opto）日前發表KLC8系列產品，可提供最高達250lm@1A（1安培的操作電流下最高可達250lm）的單晶片封裝亮度，並具有極高的發光效率100lm/W@350mA，產品壽命可達50,000小時 |
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麗來新系列互聯娛樂產品選擇NXP解決方案 (2007.01.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在拉斯維加斯舉行的2007消費電子展（CES）上宣佈，寶麗來(Polaroid)公司已決定選擇恩智浦為其生產第一款完整的消費產品互聯系列，DEC500和DEC1000數位娛樂中心和數位相框（Digital Picture Frames; 簡稱DPF） |
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茂德第二季將進行70奈米製程投片 (2007.01.12)
儘管受到力霸風波所衝擊，但茂德本業與轉投表現依舊亮眼，茂德董事長陳民良透露，第二季初將進行70奈米投片，預計今年底前中科一廠月產5萬片都能轉入70奈米，大大提高茂德的成本競爭力，此外，轉投方面確定獨資在美國設立影像感測器設計公司，另外中國大陸重慶廠計畫在明年第二季試產 |
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Linear發表同步降壓DC/DC轉換器LTC3560 (2007.01.12)
凌力爾特（Linear Technology）發表高效率、2.25 MHz同步降壓穩壓器LTC3560，能在ThinSOT封裝提供達800mA的連續輸出電流。LTC3560使用一個恆定頻率及電流模式架構，可操作於2.5V至5.5V的寬廣輸出電壓範圍，使其成為單顆鋰電池、或多顆鹼性 /鎳鎘/鎳氫應用的理想選擇 |
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PMC-Sierra取得韓國電信EPON設備佈建合約 (2007.01.12)
寬頻通訊和儲存半導體供應商PMC-Sierra公司與韓國寬頻接取設備供應商DASAN Networks，共同宣佈韓國電信（Korea Telecom）已經選擇DASAN Networks公司在韓國首爾進行光纖到戶（FTTH）設備之佈建 |
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科勝訊推出VDSL2 CPE閘道器半導體解決方案 (2007.01.12)
寬頻通訊與數位化家庭半導體解決方案廠商科勝訊系統公司（Conexant Systems Inc.），宣佈推出第一個整合型VDSL2用戶端設備（CPE,Customer Premises Equipment）系統化晶片(SoC,System-on-Chip）解決方案 |
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ST機上盒晶片 添加標準解析度電視專用 (2007.01.12)
意法半導體（ST）宣佈該公司在OMEGA機上盒系列解決方案上新增加一個標準解析度電視專用的MPEG解碼器STi5107。這個新產品可協助製造廠商降低其總零件的成本，簡化其電路板設計和組裝過程，同時還能提供更強化的安全性能 |
