CTIMES - 基礎電子-半導體

NXP東莞製造廠五期投資全部竣工投產 (2007.01.25)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，原飛利浦半導體）宣佈，恩智浦位於中國廣東的東莞製造廠五期投資已全部竣工並投入營運，總計自2000年起，恩智浦於此東莞廠區投資達到1.59億美元，剛完成投入的第五期投資金額達6260萬美金，進一步加強了東莞製造廠的產能，鞏固了其作為恩智浦全球製造中心之一的地位

飛思卡爾與IBM發表劃時代的技術研發協議 (2007.01.25)
飛思卡爾半導體與IBM宣布，飛思卡爾將加入IBM技術聯盟，共同參與半導體技術的研發。該份協議涵蓋互補式金屬氧化物半導體(CMOS)及絕緣層上矽晶(Silicon-on-Insulator，SOI)等技術，並採用45奈米世代轉換製程技術，進行半導體研發與設計

ST USB軟體開發工具組簡化開發處理複雜度 (2007.01.24)
微控制器開發廠商意法半導體（ST），推出一套可支援STR7和STR9系列微控制器的USB軟體開發工具組，這套工具組可大幅地簡化開發處理較複雜的USB界面標準的嵌入式軟體的難度

Infineon新版軟體套件符合Windows Vista要求 (2007.01.24)
英飛凌科技（Infineon Technologies），宣佈推出一款全新版本之軟體套件，該套件可用於管理企業環境中的可信賴平台模組（Trusted Platform Modules,TPM）。結合英飛凌目前所推出之TPM v1.2晶片，此套TPM專業套裝軟體，乃為一套完整適用於Windows Vista之安全解決方案，此解決方案並完全符合可信賴運算組織（Trusted Computing Group,TCG）之1.2版規格

瑞薩與北科大合作培育未來微處理器專業人才 (2007.01.24)
瑞薩科技（Renesas Technology）台灣分公司與台北科技大學電資學院宣佈在微處理器上的合作計畫。在簽約儀式上，台灣瑞薩科技董事長森本哲哉與台北科技大學電資學院杭學鳴院長共同簽訂合作備忘錄

NXP推出車用多媒體娛樂概念模型展示 (2007.01.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）透過一個多媒體娛樂的概念模型展示，推出一款完整的車用娛樂系統，為消費者提供從車用電視到語音選擇數位音樂等一系列令人矚目的多媒體應用

三星電子選用矽瑪特電視音效解決方案 (2007.01.24)
混合訊號多媒體半導體供應商矽瑪特（SigmaTel）宣佈其SGTV5800電視音效解決方案獲三星電子選用。高整合度SGTV5800系列產品，不僅簡化了電視音效系統設計，更提供許多高階的加值功能

記憶體需求看好三星19億美元提高產量 (2007.01.23)
全球第一大記憶體製造商三星電子表示，看好今年電腦記憶體需求強勁，該公司將投資約19億美元提高產量。全球DRAM製造商拜個人電腦需求熱絡之賜，正享受銷售成長及毛利提高的好景

ST推出USB韌體開發全功能軟體套件 (2007.01.23)
意法半導體宣佈推出一套可支援STR7和STR9系列微控制器的USB軟體開發工具組，這套工具組可大幅地簡化開發處理較複雜的USB界面標準的嵌入式軟體的難度。由於USB使用起來既具彈性且容易，同時在市場上也已推出具備整合式USB模組的高性能微控制器，使得現在USB已極為廣泛地被應用在嵌入式系統中

Spansion推出用於手機的快閃記憶體解決方案 (2007.01.23)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion發表一款65奈米MirrorBit ORNAND解決方案樣品，為高階多媒體手機中的資料儲存提供最佳化的解決方案。此解決方案由Spansion位於德州奧斯丁的旗艦廠Fab25製造

Microchip締造完整ZigBee通訊協定平台 (2007.01.23)
微控制器及類比半導體供應商Microchip，針對IEEE 802.15.4無線網路運作推出三款新的方案。其中包括Microchip第一款RF收發器MRF24J40，它是一款針對Zig Bee協定及其它專有的無線協定而設計的2.4GHz IEEE 802.15.4收發器，適用於低功率及需要優異RF效能的RF應用

SiGe半導體讓三星Wi-Fi電話實現無線VoIP功能 (2007.01.23)
SiGe半導體公司（SiGe Semiconductor）宣佈其Wi-Fi無線射頻（RF）前端技術已獲三星公司（Samsung）選用於全新的Wi-Fi電話系列，以實現無線語音功能。三星的這系列新型Wi-Fi電話能支援無線語音和多媒體資訊服務，具有高音質、最佳通訊範圍和長電池壽命等多項優勢

Vishay增添四款新型 Siliconix PolarPAK元件 (2007.01.23)
Vishay在具有雙面冷卻功能的PolarPAK功率MOSFET系列中增添了新型n通道20V、30V及40V元件，從而為設計人員提供了通過更出色的MOSFET散熱性能減小系統尺寸及成本的新方式。這四款新型Vishay Siliconix PolarPAK元件面向電信及資料通信系統中的同步整流、負載點轉換器及OR-ing應用

美商國家儀器率先支援Windows Vista (2007.01.22)
圖形化系統設計廠商美商國家儀器（National Instruments, NI）宣佈，作為測試、控制及嵌入式系統開發使用的圖形化設計平台NI LabVIEW及其它NI應用程式軟體和設備驅動程式將與Windows Vista相容

盛群專用八位元控制器針對直流無刷馬達控制 (2007.01.22)
盛群半導體針對三相直流無刷馬達控制領域，推出專用八位元控制器-HT45RM03。HT45RM03具備4K OTP程式記憶體（ROM）及192個Byte一般資料記憶體（RAM），工作電壓2.2V～5.5V，最大系統頻率12MHz

Tektronix測試設備獲Parade採用 (2007.01.22)
測試、量測和監控儀器廠商Tektronix，宣佈Parade Technologie公司已採用Tektronix的測試設備，驗證其新型DP501 DisplayPort Transmitter與符合新興的DisplayPort標準。 2006年5月核可的DisplayPort，是一項由視訊電子工程標準協會（Video Electronics Standards Association，VESA）所提出的新式數位顯示介面規格

Renesas SiGe功率電晶體具2.4/5 Ghz雙頻相容性 (2007.01.22)
瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.），宣佈推出RQG2003高效能功率SiGe HBT，可達最高效能等級，運用於無線區域網路終端設備、數位無線電話、及RF（無線電射頻）標籤讀取機/寫入機等產品

英飛凌VINAX獲現代網路系統公司選用 (2007.01.22)
通訊晶片廠商英飛凌科技公司（Infineon Technologies），宣佈其南韓客戶現代網路系統公司Hyundai Network Systems（執行長Kyung Yong Park）將提供以英飛凌VINAX晶片組為基礎之VDSL2系統給一家南韓主要的電信業者

恩智浦在台成立亞洲首座積體電路分析中心 (2007.01.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors，原飛利浦半導體)宣佈，將於今年3月在恩智浦高雄封測廠成立其亞洲第一座、全球第二座的高階積體電路分析中心，此中心將與恩智浦的歐洲晶圓廠協同合作

Silicon Image發表最新HDMI1.3高畫質技術 (2007.01.22)
美商晶像（Silicon Image），於日前舉辦的2007年全球消費性電子大展（Consumer Electronics Show, CES）中，發表一系列新產品與服務，將高畫質數位內容之消費者體驗推升至前所未有的層次