CTIMES - 日月光

日月光穩坐全球封測廠龍頭寶座 (2004.07.07)
封測大廠日月光半導體近日將歡度20周年慶，並舉行楠梓加工區的日月光醫療保健中心開幕典禮。日月光去年成功擠下對手艾克爾（Amkor）成為全球第一大封測廠，並且拉開與艾克爾之間的差距，另6月分總營收也突破70億元關卡創下歷史新高，可謂雙喜臨門

日月光CMOS昆山廠耗資1.2億美元 (2004.06.17)
日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.）日前宣布，將投資1億2000萬美元在大陸昆山興建CMOS影像感測器（CMOSImage Sensor）與射頻（RF）後段模組廠。日月光對外說明之所以會選擇在昆山建廠，除了擴展訂單規模不斷增加的模組事業產能之外，昆山的條件較上海優惠也是主要考量

日月光五月營收再創歷史新高 (2004.06.11)
據工商時報消息，國內半導體封測大廠日月光在晶圓測試（Wafer Sort）、繪圖晶片、CMOS影像感測器訂單帶動下，5月份營收再創歷史新高，旗下測試廠福雷電子營收更較上月成長21％

業者擴產動作保守晶圓測試產能吃緊 (2004.06.08)
工商時報消息，由於晶圓代工廠及IDM業者釋出大量晶圓測試（Wafer Sort）訂單，封測大廠日月光、京元電五月份晶圓測試出貨量再創新高。只是二家業者對下半年景氣仍無十足把握，測試產能擴充速度低於預期，因此一旦下半年旺季景氣高於預期，晶圓測試產能不足恐成為下半年半導體生產鏈重要瓶頸

日月光第三季訂單能見度佳 (2004.06.03)
工商時報消息，因無線通訊、繪圖晶片訂單數量大增，美林證券指封測大廠日月光營運將在六月步入快速成長期，其中摩托羅拉、Qualcomm、RFMD等加碼第三季無線通訊晶片封測訂單，晶片組、繪圖晶片等大量採用覆晶封裝，加上安捷倫CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）訂單大增，日月光第三季訂單能見度非常高

封測厰五月旺季來臨基材產能吃緊 (2004.05.12)
據工商時報消息，半導體封測市場持續熱絡，國際IDM及IC設計公司為六月起旺季準備的新產品，已經在近幾日陸續下單，包括網路通訊晶片、光儲存晶片、LCD驅動IC等都已見大量，封測業者確定五月接單旺季已經來到，而封裝基板、晶圓測試探針卡（Probe Card）等封測基材市場也出現產能吃緊現象

上游產能配置封測業首季營收不如預期 (2004.04.30)
工商時報消息，儘管半導體封測業首季營收成長，因上游晶圓代工廠產能配置問題而表現不如預期，日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、新科封測（STATS）等封測廠卻對第二季與下半年懷抱樂觀，其中整合元件製造廠（IDM）委外代工比重大增，將是業績成長最大的動力來源

上海威宇營運近期狀況轉佳 (2004.03.27)
經濟日報報導，國內封測業者日月光、矽品不約而同鎖定具備高階產能之上海威宇，做為前進中國大陸市場之合作對象。原本有意與同業談合併的威宇近期營運狀況轉佳，應可持續獨立經營

網路與繪圖晶片浥注日月光營收挑戰新高 (2004.03.25)
據工商時報消息，國內IC封裝業者日月光受惠於網路通訊晶片及繪圖晶片需求持續增強，獲得不少晶片大廠訂單。由於訂單量在3月份有明顯提升2至4成幅度，所以外資預估日月光3月營收可望再創歷史新高，第二季則因上游客戶下單積極，營運將再成長1成

日月光獲多家網路晶片大廠覆晶封裝訂單 (2004.03.08)
據工商時報報導，封測大廠日月光半導體布局高階封裝技術覆晶（Flip Chip）有成，除了獲繪圖晶片廠、晶片組廠訂單外，近期正好搭上網路處理器（Network Processor）改採覆晶封裝熱潮，傳出接獲AMCC、Mindspeed、Net Logic等國際大廠訂單，2月份出貨量已達500萬顆以上，且第2季月出貨量可望再成長1倍達1000萬顆

全球半導體封測市場已形成四強鼎立態勢 (2004.03.03)
根據市調機構Gartner Dataquest針對全球半導體封測產業所做的調查報告指出，目前封測產業正大規模吹起購併風潮，且有愈演愈烈的趨勢；在此一趨勢下，目前市場已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC與矽品4強鼎立的局面

半導體封裝材料價格全面上揚 (2004.03.02)
工商時報報導，封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊，銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲，為反映不斷墊高的原物料成本，封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列（PBGA）基板將上調5％價格外，應用在中、低階封裝產品線的導線架材料，也決定跟進調漲10％至20％不等

日月光與測試設備業者策略聯盟 (2004.02.19)
經濟日報報導，國內半導體封測大廠日月光日前宣布與美國封測設備大廠K&S（Kulicke & Soffa）策略聯盟，K&S將在台灣就近提供有關晶圓偵測的技術支援，日月光去年也與安捷倫簽訂類似合約，可望透過設備本地化，強化競爭力

晶采計畫創台灣半導體產業訂定國際標準之首例 (2004.02.17)
由經濟部技術處主導的「晶采計畫」，於16日在台北國際會議中心舉行成果發表會，這項由台積電、聯電、日月光、矽品等四家半導體龍頭廠商所參與的計畫，創下我國企業制訂產業鏈國際標準之首例，並完成委外工單B2B作業

後段晶圓測試產能不足代工價持續看漲 (2004.02.10)
據工商時報報導，由於看好當前半導體市場景氣，上游晶圓代工廠及整合元件製造廠（IDM）紛紛擴大資本投資提升產能，但後段晶圓測試（wafer sort）產能卻沒有跟著擴充，是故隨者晶圓產出不斷開出，晶圓測試產能大缺，已成為晶圓製造廠出貨最大瓶頸

日月光併購又一樁？上海威宇可能出線 (2004.02.06)
據經濟日報消息，日月光董事長張虔生日前表示，該公司已與威盛董事長王雪紅達成默契，不排除收購該公司所投資的封測廠上海威宇半導體，以協助日月光半導體擴大封裝測試布局

景氣回溫半導體封測廠大舉徵才 (2004.01.08)
經濟日報報導，半導體景氣回升，封測產業配合產能擴充展開擴大徵才計劃；南茂聯合旗下泰林、茂榮與華特等共同徵才，矽品則企圖吸收據經驗的人才，鼓動年後換職潮；日月光高雄廠區則是全力徵才，為擴充準備人力

全球前5大半導體封測廠皆看好2004年景氣 (2003.12.31)
據工商時報消息，全球半導體封裝測試市場第4季成長幅度大於整體半導體產業平均值，訂單能見度也延伸至2004年第2季，全球前5大封測廠日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、金朋（ChipPAC）、新科封測（STATS）等

日月光與華通合資案公平會不提異議 (2003.12.29)
工商時報報導，行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦，合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案，決定不提出異議；公平會表示，兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇

日月光開發堆疊7層記憶體之系統級封裝技術 (2003.12.23)
據工商時報報導，為迎合輕薄短小設計與多媒體功能需求，可攜式電子產品的內建NOR快閃記憶體容量不斷加大，也帶動系統級封裝（System in Package；SIP）成為主流解決方案