 |
封測業登陸 化暗為明 (2001.11.21)
政策可能即將開放IC封測業赴大陸投資設廠，日月光、矽品、菱生等封測上市公司其實早在大陸布局，並以申請經營電晶體等低階產品方式迂迴前進，只待開放一聲令下，立刻化暗為明，進行封測業佈局 |
|
陳水扁總統親臨日月光高雄廠參觀 (2001.08.14)
為了展現政府對半導體產業的支持與重視，陳水扁總統於8月14日親臨全球半導體封裝測試大廠日月光半導體位於楠梓工業加工區的高雄廠參觀，在50分鐘的參觀過程中，陳總統除了對於日月光半導體高雄廠廠房規模、先進的封裝與測試技術 |
|
福雷電子公佈第二季營收報告 (2001.08.03)
日月光集團旗下IC測試大廠福雷電子，二日公佈第二季財報，福雷電第二季共虧損1780萬美元，毛利率僅6％，由於整體半導體市場不景氣，可見度也不高，福雷電預估第三季仍會出現虧損，而毛利率則將首度出現負值 |
|
封測景氣美台兩地廠商預測不同調 (2001.07.26)
國際封裝測試廠美商安可（Amkor）與STATS，本月25日公佈第二季財報，並且對第三季封裝測試景氣發表不樂觀的預測。相對的國內封裝測試龍頭日月光則表示，幾家上游客戶公佈的第二季虧損情況不如市場預期般差，雖然整個產業景氣可見度還看不清楚，但是以目前接單情況評估，景氣應已在第二季落底 |
|
矽品、日月光三季起增加nVidia封裝業務 (2001.07.11)
半導體景氣仍未有大幅復甦跡象，各家封裝測試業者也預估7、8月景氣仍在谷底徘徊，不過日月光、矽品等一線大廠近來則傳出接獲上游客戶通知，將於8月後加碼釋出訂單消息 |
|
日月光否認裁員10%的傳聞 (2001.07.10)
由於半導體市場景氣低迷不振，封裝測試大廠日月光上週傳出公司有意於七月底精簡10％人力消息，不過日月光昨日否認將進行裁員。日月光表示，人事支出佔公司成本結構比重並不高，雖然自結上半年營收出現小虧，但仍不至於藉縮減人事成本來提高毛利，由於公司每季都會進行5％至10％的人力調整評估動作，裁員消息應是員工誤傳 |
|
日月光等一線大廠開拓推疊封裝市場 (2001.07.06)
目前時節已進入第三季，但是個人電腦晶片市場需求依舊不振，佔下游封裝廠較高營收比重的晶片組、繪圖晶片、記憶體等訂單數量驟減，相反的，有些可攜式電子產品的市場逐漸起色 |
|
日月光否認大陸設廠傳聞 (2001.06.30)
SBN(Semiconductor Business News)網站，日前引述日月光美歐市場行銷事務資深副總裁吳田玉的說法指出，日月光集團計劃於大陸杭州、上海二地興建二座高階封裝測試廠，而且未來幾年的總投資金額將高達十億美元 |
|
日月光獨獲全美達高階封裝訂單 (2001.06.27)
日月光半導體繼威盛C3處理器後，最近再獲全美達(Transmeta)高階封裝測試訂單，成為其後段封測過程的獨家供應夥伴。對於這次封測Crusoe微處理器，日月光將採用先進覆晶球狀閘陣列(FC BGA)封裝技術，包括先進銅製程、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(wafer bumping)、晶圓針測修補(wafer sort)等完整封測服務 |
|
日月光矽品表示沒登陸 追求中芯無望 (2001.06.19)
為爭取年底即將開出產能的中芯國際後段封裝測試業務，以專業封裝測試代工(subcontractor)定位的封測廠美商安可(Amkor)、ChipPAC、日月光等均開出優惠條件爭取。而據大陸台商消息指出，中芯國際的後段封測業務擬外包給泰隆半導體、安可、ChipPAC等業者 |
|
安可購併連連 封裝業者嚴陣以待 (2001.06.18)
針對全球最大的封裝測試集團安可(Amkor)將積極進軍台灣封裝市場，直接挑戰國內封裝大廠日月光、矽品龍頭地位，及安可並可能採取降價搶單的肉搏戰，對此日月光、矽品均認為，實際影響有限 |
|
封裝測試景氣低迷 小廠裁員關廠不可避免 (2001.06.12)
台積電、聯電五月份營收兵瀕臨損益平衡點，後段封裝測試廠日月光、矽品五月份營收也再創新低。矽品精密董事長林文伯11日表示，雖然目前半導體景氣已在谷底，但大部份須消耗晶圓的公司庫存仍在調整，因此預估六、七月半導體景氣仍將持續探底，封裝測試業景氣自然也不會例外，至於下半年景氣如何，端看美國景氣回復速度如何 |
|
封裝測試業者難逃五六月低迷命運 (2001.05.31)
受到市場「五窮六絕」季節性因素影響，下游封裝測試業第二季營運每下愈況，不僅日月光、矽品等一線大廠五月營收大幅下跌20％，二線業者超豐、菱生、立衛等五月份產能利用率更跌破五成 |
|
封裝測試業赴大陸設廠解禁 矽格搶得先機 (2001.05.03)
封裝、測試業赴大陸投資設廠解禁，矽品集團轉投資子公司矽格昨日表示，投審會已於二月十五日核准其大陸投資案，矽格將出資三百六十萬美元，與大陸上華半導體合作成立無錫矽格微電子公司 |
|
封裝測試業赴大陸設廠 勢在必行 (2001.04.30)
行政院釋出戒急用忍鬆綁政策延後實施風向球後，國內封裝測試大廠日月光、矽品精密雖然也認為目前不適合赴大陸投資，但有鑑於國內封裝測試營運成本節節高升，仍相繼表達了赴大陸投資設廠的強烈意願 |
|
第二季封裝測試業景氣能見度低 (2001.04.25)
矽品、日月光將於今、明二日分別舉行法人說明會，除了公佈第一季營運狀況外，也將對外說明第二季半導體景氣預測與營運策略。由於市場庫存調節不如預期，與晶圓代工業者產能利用率可能持續下跌至五成，日月光、矽品皆表示，第二季封裝測試景氣能見度預期會縮短至半個月 |
|
BGA封裝市場面臨基板材料取得問題 (2001.04.23)
通訊與消費性電子產品走向輕薄短小，應用晶片則開始要求小尺寸、高頻率、多工整合，導致晶片封裝技術必須支援高封腳數、高散熱標準，因此以平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)為主的國內封裝業，將生產線轉型為閘球陣列封裝(BGA)已是必要的做法 |
|
封裝測試業4月澹淡經營 (2001.04.19)
台積電等晶圓代工大廠產能利用率下滑、DRAM價格又告疲軟，連帶影響IC後段封裝測試業業績表現，日月光、矽品等大廠預期，在產能利用率無法拉高，平均價格又持續下滑下，4月業績未必會比3月好 |
|
封裝業者紛降價保住晶片組訂單 (2001.04.18)
由於前一陣子國內晶片組市場殺聲四起，連帶影響到產業下游的封裝業者，也感受到來自上游晶片組大廠的降價壓力，應用在晶片組產品的BGA封裝單價平均跌幅約在10%~15%之間 |
|
封裝測試業第一季營收仍較上一季衰退 (2001.04.16)
封裝測試業第一季成績大致出爐，受到全球通訊與個人電腦產品銷售狀況仍呈現疲軟走勢影響，大部份業者第一季營收仍較上一季衰退，日月光、矽品則與晶圓代工業者依存關係密切，而受制晶圓代工廠第二季日、歐洲訂單延遲到第三季所累，因此對第二季營運仍不抱太樂觀態度 |
