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2004年覆晶封裝市場成長性佳 (2003.12.17)
工商時報報導，運算時脈高達3GHz以上的晶片組、繪圖晶片，基於傳輸速率與散熱度、電性等考量，未來改用覆晶封裝（Flip Chip）已成趨勢，今年底威盛、矽統新款晶片組已開始採用覆晶封裝，ATi、NVIDIA繪圖晶片也開始採用，日月光、矽品第四季接單量大增，並認為2004年市場成長率將再創佳績 |
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日月光11月營收突破1億美元 躍居全球第一 (2003.12.11)
工商時報報導，台灣半導體封測大廠日月光受惠於今年封測製程世代交替及景氣復甦，整合元件製造廠（IDM）及IC設計大廠封測訂單紛紛湧至，產能已達滿載，該公司高雄廠11月營收突破1億美元，已躍登全球第一大封測廠 |
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封測大廠起始建置12吋晶圓植凸塊設備 (2003.12.06)
工商時報報導，為因應Nvidia、ATi及Xilinx等晶片設計大廠在台積電、聯電12廠投片，並開始採用先進覆晶封裝（Flip Chip），日月光、矽品等封測業者積極採購設備、提高資本支出，建置需求逐漸增加之12吋晶圓植凸塊產能 |
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日月光加碼添購安捷倫93000系統單晶片測試系列 (2003.11.05)
安捷倫科技日前宣佈，半導體測試服務廠商日月光集團為滿足PC、繪圖、無線裝置用基頻晶片組及射頻晶片測試需求，在今年已採購的數十台安捷倫93000系統單晶片測試系統之外，加碼添購了21台安捷倫93000測試系列，新機台加入營運後，日月光集團將成為安捷倫可單機升級的93000系列測試平台的大用戶 |
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政策不開放 台灣封測業者望大陸乾著急 (2003.10.24)
據工商時報報導，IC製造後段之半導體封裝測試廠，至今仍受限政府政策而未能赴大陸設廠投資；面對半導體市場全球化競爭愈趨劇烈，包括日月光、矽品等封測廠已因為未在大陸擁有營運據點，開始面臨競爭對手搶單壓力 |
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產能吃緊 高階封測價格可望順利調漲 (2003.10.21)
據工商時報報導，為因應第四季旺季，整合元件製造大廠（IDM）與IC設計公司大幅釋出封裝測試訂單，日月光、矽品、京元電等一線大廠高階產能利用率衝高，閘球陣列封裝（BGA）、邏輯與混合訊號測試產能吃緊，由於上游訂單數量增加速度加快，第四季BGA封裝、高階測試等可望順利調漲代工合約價10％，明年第一季還可再漲 |
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IDM釋單 日月光、矽品高階封測產能滿載 (2003.10.01)
因IDM廠釋出高階封測代工訂單，日月光、矽品閘球陣列封裝（BGA）訂單應接不暇，產能利用率已達九成以上滿載情況，第三季營收將有10％至15％的成長，第四季成長幅度至少會比第三季好 |
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日月光旗下IC基板廠日月宏將赴大陸設廠 (2003.09.06)
據工商時報報導，國內封測大廠日月光研發總經理李俊哲在該集團舉辦之科技論壇中表示，日月光旗下之IC基板廠日月宏將率先赴大陸設廠，並預計於2004年可試產塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）二層板，初期月產能約300萬顆至600萬顆左右 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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半導體封測廠對景氣復甦看法轉為保守 (2003.05.23)
仍未受到有效控制的SARS疫情，使半導體業者紛對景氣復甦情況重新評估，包括國內半導體封測大廠日月光與矽品，亦因包括繪圖晶片、晶片組等產品的出貨量都開始下降，而分別對第二季的景氣改採較保守的估計 |
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日月光不受SARS影響 預期第二季成長10％ (2003.04.29)
近日封裝測試廠日月光對外表示，SARS將造成長期影響，上游客戶因SARS疫情升溫，不排除提高存貨水位而增加訂單；原本第一季會出現的訂單，因美伊戰爭，延至第二季才出現，因此預計第二季將成長10％～15％ |
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因應SARS 國內封測廠紛接獲晶片業者追加訂單 (2003.04.25)
由於擔憂非典型肺炎（SARS）疫情可對大陸地區的零組件生產線產生影響，包括摩托羅拉、超微、巨積（LSI Logic）、Braodcom多家IC業者高紛提高庫存水位以因應相關情況，而國內封測業者日月光、矽品、京元電、全懋等也在此時紛紛接獲客戶追加訂單的通知，預期五月訂單量將較預估量成長兩成 |
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IDM廠封測委外代工成趨勢 國內業者受惠 (2003.04.15)
整體半導體市場雖受美伊戰爭及非典型肺炎（SARS）等不確定因素影響而出現景氣不明的狀況，國內封測廠業者近來卻屢傳利多消息，包括日月光、矽品等皆傳接獲整合元件製造大廠（IDM）新訂單 |
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日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)
晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片 |
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景氣回升 多家半導體業者展開人才招募 (2003.04.07)
南亞科與英飛凌合資成立的華亞半導體，預計今年第四季裝機，南科計畫調1500名工程師人力到華亞12吋晶圓廠。該公司日前表示將於本月19日舉行大型徵才活動，預計招募400名工程師 |
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堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案 |
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日月光於上海設立子公司 正式營運將等政府開放 (2003.04.04)
國內封裝測試業者日月光半導體日前宣布，該公司已透過子公司日月欣轉投資2700萬美元，於上海張江園區設立日月光半導體（上海）公司。但對於業界消息傳出日月光上海子公司廠房已經開始動工的消息，日月光予以否認，表示廠房的興建與營運皆將等待政府的政策開放 |
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日月光可望在今年Q1 成為全球最大封測廠 (2003.03.05)
據工商時報報導，由於國際整合元件製造廠（IDM）不斷擴大委外代工比重，國內半導體封測業者日月光在2002年營收呈現逐季攀高的趨勢。日月光2003年計畫將策略轉向，以追求高毛利與高獲利訂單為主，希望在高階封測產能已趨滿載的情況下，可在第一季就超越競爭對手美商安可（Amkor），成為全球最大封測代工廠 |
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IC封裝製程升級 國內一、二線廠間出現技術斷層 (2003.02.20)
據Chinatimes報導，不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等，隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程（Lead Frame）跨入植球式製程（Ball Array）而積極擴充高階封裝產能，二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素，而面臨技術斷層危機 |
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國內建構半導體B2B產業供應鏈 可節省50％成本 (2003.01.17)
經濟部技術處與台積電、聯電、日月光與矽品等四家半導體廠商共同合作，以RosettaNet標準制定委工單（work order）建立B2B產業供應鏈的計畫，於日前正式完成；此標準創下台灣產業主導制定國際B2B標準的首例，透過RosettaNet平台，可為半導體廠節省50％與客戶間溝通的時間和成本 |
