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SCHURTER（碩特）推出具有低跳閘溫度的熱熔斷器 (2021.11.30)
SCHURTER於2018年推出了RTS過熱保護器，目前推出的最新型號在溫度175°C時會觸發超速閘。RTS是一種特別的集群過熱裝置，適用於採用SMD技術的功率半導體產品，可滿足最高要求 |
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台灣新思科技獲頒經濟部「創新應用夥伴獎」 (2021.11.29)
台灣新思科技 (Synopsys Taiwan)近日獲經濟部 (Ministry of Economic Affairs) 頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商 - 創新應用夥伴獎」，以表揚新思科技配合政府推動人工智慧、物聯網等產業合作，協助台灣產業不斷創新，對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻 |
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愛立信：居於5G領航階段的電信商營收成長機會高出兩倍 (2021.11.29)
愛立信發布一份結合消費者滿意度與市場事實資訊的 5G 消費者市場分析─《5G領航者：贏得消費者青睞和推動營收成長》。調查包含台灣、美國、中國、德國、瑞典、韓國等全球22個市場 |
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Nu Eyne穿戴式眼部治療設備採用意法STM32無線微控制器 (2021.11.25)
意法半導體（ST）與韓國創新醫療器材製造商Nu Eyne合作推出Nu Eyne穿戴式眼部護理治療裝置，其採用STM32WB55雙核心Bluetooth LE（BLE）微控制器（MCU）。
Nu Eyne推出的CELLENA穿戴式裝置利用照射至眼睛和相關神經的電流和光，達到緩解疲勞與乾眼症狀之功效，並促進視網膜功能恢復正常 |
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IBM量子技術率先突破100量子位元處理器大關 (2021.11.23)
IBM Quantum於2021年11月推出127量子位元的量子處理器 — Eagle。IBM將 Eagle 視為運算史上技術革新的重要一步。而Eagle 的誕生也帶領量子電腦進入一個新時代，跨越了100 量子位元的關卡 |
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恩智浦與福特汽車合作實現下一代互聯汽車體驗 (2021.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors ）與福特汽車（Ford Motor）展開合作，為福特全球車隊，其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野車，強化駕駛體驗、便利性和服務。福特全新全聯網車輛架構配合恩智浦車輛網路處理器和i.MX 8系列處理器，共同升級車輛，幫助提升客戶生活品質、最佳化車主體驗 |
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美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布，聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司，並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品 |
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Supermicro加速交付HPC叢集 提供全方位IT解決方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透過系統和叢集層級的創新，擴大其 HPC 市場觸及範圍，覆蓋更大規模的產業。憑藉其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 將能用更快、更低成本的方式，為科學研究機構，還有製造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業客戶提供完整的機櫃級解決方案 |
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萊迪思sensAI解決方案集合加速下一代客戶端裝置 (2021.11.16)
萊迪思半導體正式公布低功耗、AI/ML解決方案的最新藍圖，這些解決方案可以幫助客戶端運算裝置等網路邊緣應用延長電池壽命，帶來創新的使用者體驗。它們採用Lattice sensAI解決方案集合建構 |
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IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件開發新一代汽車應用 (2021.11.16)
隨著現今車輛功能趨增，車載嵌入式系統亦日趨複雜，因此業界需要適合的開發工具來協助廠商發揮選用MCU功能，同時維護工作流程的效率。IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已進一步擴充至NXP旗下S32K3 MCU系列 |
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ST與Sierra Wireless合作 簡化加速物聯網連線方案部署 (2021.11.12)
意法半導體（ST）與全球領先的物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
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AMD第3代EPYC處理器為IBM Cloud裸機伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud採用AMD第3代EPYC處理器擴展其裸機（bare metal）伺服器方案，滿足客戶要求嚴苛的工作負載與各種解決方案需求。全新伺服器配備128核心、高達4TB的記憶體以及每台伺服器配置10個NVMe，讓使用者發揮AMD EPYC 7763處理器的高階雙插槽運算效能，為IBM Cloud第一款雙插槽平台的裸機方案 |
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Power Integrations推超小型Type C轉換器InnoSwitch3-PD參考設計 (2021.11.11)
Power Integrations推出一個全新設計參考，其所描述的 USB Power Delivery (PD) 充電器具有高效能且所需元件極少。以 Power Integrations 的全新 InnoSwitch3-PD PowiGaN 返馳式切換開關和 HiperPFS-4 PFC 控制器 IC 為基礎 |
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深入工業物聯網 環旭電子推出5G射頻掌上型裝置 (2021.11.11)
全球正加速進入5G時代，電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景，對於可內置更多元件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域，一些設備裝置 |
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高通推Snapdragon Spaces XR開發者平台 打造頭戴式AR體驗 (2021.11.10)
高通技術公司推出Snapdragon Spaces XR開發者平台，該頭戴式擴增實境（AR）開發者套件能創造沉浸式體驗，無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系，Snapdragon Spaces提供能協助開發人員將創意化為現實的工具，並徹底革新頭戴式AR裝置的各種可能 |
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慧榮科技於OCP峰會展示企業級SSD儲存解決方案 (2021.11.10)
慧榮科技於美國加州聖荷西舉辦的OCP全球高峰會(OCP Global Summit)展示企業級SSD儲存全系列產品，包括專為企業/資料中心設計的SSD控制晶片及儲存解決方案、專為伺服器開機碟提供PCIe NVMe單晶片SSD、全快閃儲存陣列(All Flash Arrays; AFA)及軟體定義儲存(SDS)解決方案，該展覽以實體及虛擬同步展出 |
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笙泉：以32位元運算優勢推升8位元MCU市場 為客戶創新價值 (2021.11.10)
笙泉科技是專注於開發以Flash為記憶體基礎之MCU廠商，目前主要產品包括8位元、32位元、以及USB產品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最為廣泛的CPU內核。笙泉科技累積超過17年的產品研發經驗，現階段研發資源專注於與8位元的8051 MCU，以及32位元的Cortex M0及M3 MCU為主力 |
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NVIDIA推機器人電腦 為邊緣AI與自主機器開路 (2021.11.09)
NVIDIA (輝達) 推出體積小、功能強，且節能的人工智慧 (AI) 超級電腦 NVIDIA Jetson AGX Orin，用於機器人、自主機器、醫療器材及嵌入式邊緣運算。
採用 NVIDIA Ampere 架構的 Jetson AGX Orin，提供較前一代高出 6 倍的效能提升，並維持與前一代 Jetson AGX Xavier 的外形尺寸及接腳相容性 |
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Seagate：自駕車資料流須能有效地管理與協調 (2021.11.09)
智慧城市的發展應帶來安全、永續且連網的行動生態系統。根據英國政府統計，59%交通死亡事故肇因是人為過失。 因此，創新的永續運輸方案，特別是連網、自動駕駛、共享交通工具、電動車，皆是為了透過更高效率的引擎管理降低碳排、減少交通壅塞並降低交通死亡事故 |
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工研院和達梭合作 協助中小企業接軌供應鏈 (2021.11.08)
從2016年開始，工研院跟達梭系統就有很密集的互動，當時也與台中市長共同參訪達梭系統總部，之後政府推動前瞻基礎建設計劃，在台中蓋了智慧製造技術驗證場域，讓達梭系統與工研院的技術做一些國產化的連結，在場域內達梭系統設有展示中心，將達梭系統軟體跟國內本土的服務結合，協助中小企業進行轉型 |
