CTIMES - IC設計業

高通與微軟合作加速AR發展推動產業迎向元宇宙新大門 (2022.01.07)
高通技術公司宣佈與微軟合作，擴大並加速擴增實境（AR）在消費者和企業領域的應用。雙方對元宇宙的發展充滿信心，高通技術公司正與微軟在多項計畫中展開合作，共同推動生態系的發展

[CES]瑞昱公布通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案 (2022.01.06)
瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案，包括：超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片，其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數

萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案，將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作

高通打造Snapdragon數位底盤定義汽車產業未來 (2022.01.05)
基於為汽車產業提供技術解決方案超過二十年的深厚經驗，高通技術公司現已成為全球汽車產業技術供應商的選擇，全球眾多汽車製造商與高通合作，採用Snapdragon數位底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案

Arm：元宇宙虛擬應用需極致運算速度與峰值效能 (2022.01.04)
隨著5G普及加上元宇宙等新興議題持續發酵，也為行動運算市場帶來了全新的需求。Arm資深市場策略經理呂建英指出，這些應用首先都需要更高的解析度、以及更高的幀率

ROHM無線充電模組實現小巧輕薄型裝置無線充電 (2022.01.04)
半導體製造商ROHM推出了天線和電路板一體化的小型無線充電模組「BP3621（供電模組）」及「BP3622（受電模組）」，可輕鬆實現SmartTag和智慧卡等小型裝置以及電腦周邊設備的無線充電功能

高通：持續推動智慧型手機之外的業務多元化策略 (2022.01.03)
儘管面對疫情帶來的不確定性以及供應鏈環境的諸多挑戰，高通依然在2021會計年度創下營收新紀錄，持續推動智慧型手機之外的業務多元化策略，連續五個季保持半導體業務稅前利潤（EBT）超過100%的同比成長，並實現技術授權業務的穩定發展

CEVA和米米聽力科技合作為TWS耳機市場推動輔助聽力發展 (2021.12.30)
CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈，雙方合作將米米的先進聽力 IP 導入CEVA Bluebud 無線音訊平臺。這項合作目的是為了大力開拓快速成長的輔助聽力產品市場

是德科技IMS eCall驗證率先取得GCF認證 (2021.12.29)
是德科技（Keysight）取得全球認證論壇（GCF）的符合性測試案例認證，協助晶片供應商驗證基於IP多媒體子系統（IMS）上的汽車自動緊急呼叫（eCall）功能，並能透過4G LTE網路發揮更大的功用

思科助長庚醫院導入Webex線上看診系統 (2021.12.29)
今年5月中，台灣疫情驟然升溫，政府緊急宣布啟動門診營運降載，暫緩健檢、物理治療、職能治療與美容服務等醫療應變措施。在此之前，思科（Cisco）與合作夥伴國眾電腦與聯慷資訊，協助長庚醫院全台院區在一個月內導入Webex視訊解決方案，使得長庚醫院成為台灣最完整使用思科產品的醫療院所，為長庚醫院進一步往智慧醫療邁進

達梭與Atos合作為關鍵產業提供主權雲端平台體驗 (2021.12.28)
達梭系統與Atos共同宣佈推出全球合作夥伴計畫，該計畫內容為在主權環境（sovereign environment）對國防和醫療產業等關鍵敏感產業（sensitive industries）提供3DEXPERIENCE SaaS平台

高通攜手企業夥伴打造5G毫米波藝文展演空間 (2021.12.28)
高通技術公司與中華電信、啟碁科技、廣達電腦合作，在國家兩廳院場域建置全球領先的5G毫米波多維度展演空間，達成600Mbps的上傳速度，讓在兩廳院演出《神不在的小鎮》的現場演員

雲達科技深耕5G+AI應用串聯生態系加速企業數位轉型 (2021.12.27)
雲達科技（QCT）於桃園總部與英特爾共同打造 5G Open Lab。該實驗室設立宗旨為提供完整5G網路整合驗證功能，將作為雲達與開放生態系合作的基地。雲達為連結5G生態圈、加速5G應用開發，成立 5G Open Lab，提供自行研發企業專網設備讓軟硬體解決方案夥伴進行端到端的整合開發與測試

Arm：Armv9架構將導入所有行動裝置 (2021.12.24)
Arm架構處理器在今天的世界中，幾乎已經存在於各種不同的應用層面中。特別是對於高效能運算以及低功耗效能需求若渴的智慧手機上。Arm全面運算解決方案於今年提出的Armv9架構，可以有效提升CPU、GPU與系統IP表現，並從系統層面帶來效能與效率，並進一步實現Arm全面運算策略下的三大關鍵支柱：運算效能、便於開發人員使用與安全性

Digi-Key：工廠感測器數量遽增部分領域加速成長 (2021.12.23)
感測器在消費型空間和家庭自動化中將率先首先被大量採用。包括溫度和濕度等感測器，在家庭恆溫器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常見。溫度感測器至今仍然是 Digi-Key 銷售第一的感測器類型，用途在最近幾年大增

ST升級NanoEdge AI Studio 簡化IoT和工業設備ML軟體發展 (2021.12.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出機器學習開發工具NanoEdge AI Studio第三版，這是自年初併購Cartesiam後對該款機器學習應用軟體開發工具的首次重大更新。新版NanoEdge AI Studio的問世正值AI功能從雲端向邊緣移轉之際

[自動化展] 安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 (2021.12.16)
安馳科技（ANStek）近年來在工業領域的耕耘有目共睹，在這次工業自動化大展中，與合作夥伴共同展示多款以ADI先進產品為核心的工業級別解決方案。重點展示項目包括了CbM振動監控分析平台、智慧水質偵測系統、以及以智慧城市為主軸的智慧感測應用等三大區塊

聯發科天璣9000行動平台終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機

ST推出第三代碳化矽產品推動電動汽車和工業應用未來發展 (2021.12.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出第三代STPOWER碳化矽（SiC） MOSFET電晶體，推動最先進的技術在電動汽車動力傳動系統功率設備的應用，以及在其他以功率密度、節能、高可靠性為重要目標的應用

默克將在台投資170億台幣拓展電子科技事業體新產線 (2021.12.15)
默克宣布在未來5～7年將在台灣投資約170億台幣，用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張，著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資，也預計創造約400個全新的工作機會，將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍