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Arm以虛擬硬體與全新解決方案主導的服務 為物聯網經濟轉型 (2021.10.19)
Arm發表 Arm 物聯網全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT）。這是一個獨特且基於解決方案的物聯網（IoT）設計方法，將為嶄新的物聯網經濟奠定基礎。Arm 物聯網全面解決方案將使軟體開發變得更簡單且更現代化，為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段，加速產品上市時程，同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年 |
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建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技（SSSTC）宣布為新世代5G智慧物聯市場，推出全球第一款領先上市，採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND－CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護，打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準！
全球行動通訊設備供應商協會（GSA）報告指出，2021年底全球5G用戶預估達5 |
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ROHM推出支援新型二次電池低電壓充電之充電控制IC (2021.10.13)
半導體製造商ROHM（推出全新充電控制 IC「BD71631QWZ」，該產品支援搭載二次電池的無線耳機等穿戴式裝置，以及智慧顯示器等小巧輕薄型物聯網裝置的低電壓充電。
新產品透過提高IC內部的電路穩定性，具備了從2 |
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TI 3D霍爾效應位置感測器 實現更快速即時控制 (2021.10.13)
德州儀器 (TI) 發表 3D 霍爾效應位置感測器。運用 TMAG5170，工程師可在高達 20 kSPS 的速度下達到未校正超高準確度，在工廠自動化與馬達驅動應用中實現更快更準確的即時控制 |
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Bigtera最新版超融合平台 協助ISV打造一站式解決方案 (2021.10.12)
慧榮科技公布旗下Bigtera發表全新版本的超融合基礎架構(Hyper Converged Infrastructure; HCI)產品VirtualStor ConvergerOne 1.3。VirtualStor ConvergerOne是一個整合運算、儲存與網路資源的超融合平台，可提供彈性、敏捷的交付服務，有效突破傳統三層式架構的資源擴展不易、維運管理複雜等限制 |
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高通：加速5G發展 促進實現永續未來 (2021.10.07)
面對氣候變遷對環境與企業永續所造成的嚴重挑戰，高通技術公司近日針對5G推動環境永續與綠色經濟的發展發布一項最新報告，結果顯示加速擴展5G部署及應用，將能多元化的加速實現永續發展效益 |
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AMD為Windows 11使用者帶來可靠運算力 (2021.10.07)
AMD與微軟藉由使用AMD Ryzen處理器的Windows 11帶來全新使用者體驗，為最新的功能與技術提供支援，以優化效能、效率、安全功能和連接性。對於使用Windows 11的遊戲玩家，AMD Radeon顯示卡提供高效能、高靈敏度和沉浸式的遊戲體驗 |
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看準電動車趨勢 飛宏科技與微軟共拓充電樁市場 (2021.10.04)
隨著電動車產業在全球蓬勃發展，全球電動車總銷量更預估從2020年的250萬輛成長至2030年的3,110萬輛。知名電源供應器供應商飛宏科技看好電動車市場前景，在2010年即拓展電動車充電樁的技術與服務 |
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英特爾與新合作夥伴推動神經型態運算發展 (2021.10.01)
英特爾推出Loihi 2，為其第2代神經型態（neuromorphic）研究晶片，以及一款用於開發神經啟發應用程式的開放原始碼軟體框架Lava。展現英特爾在推動神經型態技術方面的不斷進步 |
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高通攜手企業夥伴 「5G創新科技學習示範學校」正式啟動 (2021.10.01)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司攜手中華電信，宣布與亞旭電腦、精英電腦、台灣微軟、力新國際和XRSPACE等共同支持之「5G創新科技學習示範學校」計畫，正式啟動！
本計畫以國中學生為對象 |
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AMD：AI處理器能源效率將於2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前，將在加速運算節點上執行人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。為實現此遠大目標，AMD運算節點能源效率的提升速度必須比過去5年整個產業的提升速度快2.5倍 |
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TI整合式變壓器模組技術 助電動車增加行駛時間 (2021.09.30)
德州儀器 (TI) 最小、最準確的 1.5-W 隔離式 DC/DC 偏壓電源模組。UCC14240-Q1 使用專利整合式變壓器模組技術，讓設計人員能將電源解決方案尺寸減半，以在電動車 (EV)、混合動力汽車、馬達驅動系統和並聯型逆變器等高電壓環境中使用 |
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HOLTEK推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐MCU (2021.09.28)
Holtek於電磁爐應用領域，新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU，可使電磁爐操作在低功率時，加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能，使電磁爐操作在高功率時，有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本 |
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恩智浦協助小米智慧手機 提供「一指連」智慧家庭解決方案 (2021.09.28)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，其Trimension超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）解決方案被小米最新旗艦智慧型手機小米MIX4採用，支援其全新的「一指連（Point to connect）」功能。UWB 可使小米智慧手機快速、準確地連接至小米智慧家庭生態系統中的Xiaomi Sound智慧音箱以及電視等裝置，進一步提升智慧家庭的便利性，並為擴展物聯網使用情境開啟大門 |
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中央大學攜手是德 建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室 (2021.09.28)
是德科技（Keysight）攜手國立中央大學光電科學研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了GaN、SiC應用研發及測試驗證之效率，並加速5G基建及電動車創新之步伐 |
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EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。 |
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太克推出S530參數測試系統 加速半導體晶片生產 (2021.09.27)
Tektronix 發布了適用於 Keithley S530 系列參數測試系統的 KTE V7.1 軟體，在全球市場最需要的時機協助加速半導體晶片的製造流程。
KTE V7.1 版本首次提供的新選項包括全新的平行測試功能和獨特的高壓電容測試選項，適用於新興電源和寬能隙應用 |
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虛擬與模擬的世界觀 (2021.09.27)
未來數位虛擬或模擬的事物，或許會逼真到有如巧奪天工，但不可諱言地，這些都不是事物的本來面目，不過我們可以透過虛擬平台來解決許多問題，也可以透過模擬系統來探索未來 |
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ADI無線BMS助力Lotus重新定義電動車機動性 (2021.09.24)
ADI宣佈Lotus汽車計畫在其下一代電動車(EV)架構中採用ADI的無線電池管理系統(無線BMS)。ADI的無線BMS憑藉不斷提升的設計彈性、更高的電池可維護性及更輕量而獲得Lotus青睞 |
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瞄準5G/AIoT應用 宜鼎發佈工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟 (2021.09.24)
全球5G商轉邁入第三年，不僅基礎建設逐漸到位，對於儲存設備的效能要求也相應提升。宜鼎國際，瞄準5G應用，推出全球首款工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟，以雙倍容量、雙倍頻寬及雙倍傳輸速率，將積極導入5G基礎設施、mmWave毫米波設備、智慧路燈及AIoT人工智慧物聯網等高階市場應用 |
