CTIMES - IC設計業

ST工業智慧感測器評估套件加速收發器和MCU應用設計 (2021.12.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工業感測器套件可簡化開發者為獨立於現場總線的點對點雙向通訊、體積小的IO-Link（IEC 61131-9）感測器之應用開發。該主機板整合了意法半導體的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收發器、IIS2MDC高精準3軸數位輸出磁力計，以及內嵌機器學習核心的ISM330DHCX iNEMO慣性量測模組

採用u-blox的AWS IoT ExpressLink模組可迅速連結AWS雲端 (2021.12.14)
u-blox推出兩款模組，為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模組，以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模組

愛德萬測試推出最新影像處理引擎瞄準高解析度智慧型手機CIS元件測試 (2021.12.13)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像處理引擎開始出貨，採用異質運算技術，偵測今日最先進之CMOS影像感測器 (CIS) 輸出資料中的瑕疵

ST針對生物特徵辨識和動態驗證推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，協助接觸式與非接觸式支付卡、身份證和交通票務系統提升交易安全性。 ST31N600採用意法半導體的40奈米eSTM製造技術

ROHM集團推出1W高功率無線充電晶片組 (2021.12.09)
近年來，對提高小型電子裝置（尤其是小型醫療裝置）防觸電安全性的需求高漲。而無線充電不需要電源連接器，且密封外殼可以提高防水防塵性能，因此可大大提高充電和出汗時的防觸電安全性

CEVA SensPro感測器中樞DSP獲得汽車安全合規認證 (2021.12.08)
CEVA宣佈其SensPro感測器中樞 DSP IP已取得汽車安全完整性等級ASIL B 級(隨機)故障和 ASIL D級(系統)故障合規認證。CEVA已將SensPro授權許可給多家汽車半導體廠商，用於下一代的汽車系統單晶片(SoC)產品設計中

ST汽車級導航及航位推算模組可簡化設計並提升性能 (2021.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）以先進的GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展，並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合意法半導體的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算導航軟體，打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組

聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗

Ubuntu針對英特爾新一代處理器優化供物聯網新創加速導入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 發佈了第一個針對下一代英特爾物聯網平台最佳化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產業對智慧邊緣運算的獨特要求。英特爾與英商科能 (Canonical) 兩家公司都致力於在 Ubuntu 上實現英特爾物聯網平臺的特定功能，如即時效能，可管理性，安全性和機能安全，以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能

TI精確寬頻ADC提升資料擷取性能同時降低50%尺寸與功耗 (2021.12.07)
德州儀器 (TI)發表 24 位元寬頻類比轉數位轉換器 (ADC)，相較於競爭對手，其可在更大的寬頻下實現業界領先的訊號量測精確度。ADS127L11 是 TI 精確寬頻 ADC 產品組合中的最新產品，適用於各種工業系統，其不但可在縮小 50% 的封裝尺寸下實現超精確的資料擷取，還能大幅改善功耗、解析度與量測寬頻

特定處理能力驅動Arm架構雲端運算時代並為客戶帶來創新 (2021.12.06)
AWS 本週以 AWS Graviton3 邁入下一個 Arm 的技術里程碑。在複雜的運算工作負載部分，它能提升超過 25% 的效能。此外，Graviton3 在機器學習、遊戲與媒體內容解碼方面，則可達到兩倍的浮點運算效能

AWS為三種資料分析服務推出無伺服器功能 (2021.12.06)
AWS為三項資料分析服務推出無伺服器功能，客戶無需配置、擴展或管理底層基礎設施，即可分析任何規模的資料。Amazon Redshift Serverless可在幾秒鐘內自動設定和擴展資源，讓客戶無需管理資料倉庫叢集，即可以PB級資料規模執行高效能分析工作負載

ST：LBS是實現AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
關於擴增實境（AR），大家很清楚「實境」有不同的含義。第一個是虛擬實境，即個人完全沉浸在虛擬世界的體驗中。接著是擴增實境，即把簡單的數位內容覆蓋顯示在現實世界中

ST：LBS是開發AR眼鏡應用的最佳技術 (2021.12.06)
智慧眼鏡是擴增實境使用案例。至於混合實境，介於虛擬實境和擴增實境之間。因此有必要進一步瞭解擴增實境，特別是智慧眼鏡，以及ST技術如何讓智慧眼鏡能更快速地導入市場

ADI基礎類比nanoPower模組有效延長空間受限應用電池壽命 (2021.12.03)
ADI推出兩款內置電感的基礎類比高效電源IC系列nanoPower模組，可協助設計師延長空間受限物聯網(IoT)設備的電池壽命並減小尺寸。MAXM38643 提供1.8V至5.5V輸入、330nA靜態電流(IQ)、600mA降壓模組，MAXM17225提供 0.4V至5.5V輸入、300nA IQ、真關斷1A升壓模組，與競爭方案相比擁有更低IQ，提供更長的電池壽命

生策會與英特爾簽署MOU 促進台灣醫療技術創新發展 (2021.12.02)
在經濟部部長王美花、衛生福利部常務次長石崇良的見證，以及英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）的祝福下，社團法人國家生技醫療產業策進會副會長楊泮池和英特爾業務行銷暨公關事業群副總裁汪佳慧簽署合作意向書

美光科技與聯華電子擴大業務合作攜手強化客戶供應鏈 (2021.12.02)
美光科技擴大與聯華電子（UMC）的業務夥伴關係，為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 表示：「擴大與聯華電子的合作有助於我們強化客戶的供應鏈，同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會

ADI為Linux發行版擴充超過1000個元件驅動程式 (2021.12.01)
於Linux開源作業系統迎接30 周年之際，ADI宣佈擴充其Linux發行版之元件驅動程式，讓Linux核心能夠識別並支援超過1000個ADI周邊裝置。這些開源元件驅動程式為ADI客戶簡化軟體開發流程

AMD EPYC處理器為AWS全新通用型運算實例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a實例，進一步擴大採用AMD EPYC處理器。M6a實例採用AMD第3代EPYC處理器，AWS表示，其性價比相較前一代M5a實例提升高達35%，且成本比基於x86架構的EC2實例降低了10%

NVIDIA AI Enterprise協助研究人員與醫院成功鎖定癌症目標 (2021.11.30)
無論是推動癌症篩檢、減少偽陽性的誤判，還是改善腫瘤辨識及治療計畫內容，人工智慧 (AI) 都是醫療創新和加速發展的強大動力。儘管如此，若想將 AI 結合至實際的解決方案中，對許多 IT 組織而言仍充滿挑戰