CTIMES - IC設計業

IBM在台發表全新品牌宣言「攜手共創」 (2022.03.04)
不斷轉型、自我再造的 IBM，在2021 年11月完成分拆基礎架構管理服務業務、使其成為一家獨立上市的公司勤達睿 (Kyndryl) 之後，更集中公司一切資源，專注於發展混合雲與人工智能業務

意法半導體榮登「2022全球百大創新機構」榜單 (2022.03.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）榮登科睿唯安（Clarivate）全球最具創新力之機構的年度榜排行榜，入選為2022年全球百大創新機構（Top 100 Global Innovator 2022）。全球百大創新機構榜單透過評估企業的創新成就，主要在創新連續性和創新程度的優異表現，為促進全球創新樹立標杆

恩智浦攜手仁寶推出整合小型基地台解決方案 (2022.03.01)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors ）宣布，仁寶電腦（Compal Electronics）運用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列處理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解決方案

高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解決方案 (2022.03.01)
高通技術公司推出Wi-Fi + 藍牙連接系統：FastConnect 7800。這款客戶端連接解決方案結合高速、超低延遲Wi-Fi的強大功能與最新的Wi-Fi 7規格，並增加了一系列藍牙音訊提升技術，提高了消費者對音質的期望

英特爾發表NUC 12 Extreme套件效能再升級 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升體積之中搭載Intel Core處理器，並可安裝最長12吋的雙槽顯示卡，英特爾在2021年為小型外型尺寸（SFF）市場投下震撼彈，透過將創新深埋至DNA的工程研發團隊，完成過往被視為不可能的效能創舉

益華電腦與達梭系統建立合作夥伴關係推動電子系統開發方式 (2022.02.25)
益華電腦（Cadence）和達梭系統（Dassault）宣佈建立策略合作夥伴關係，共同為高科技、汽車與交通運輸、工業設備、航空航太與國防以及醫療保健等眾多垂直市場的企業客戶，提供具整合性的新一代解決方案，推動高效能電子系統開發

震旦通業推電動車3D應用解決方案從設計到生產快速到位 (2022.02.23)
震旦集團旗下通業技研展示全球最新的Stratasys 3D列印?從設計到生產一次到位?的3D解決應用，以及Creaform手持3D掃描技術，應用在工具機加工零件的3D掃描、3D檢測等應用，協助廠商於產品開發週期導入合適的3D工具協作；近期順應全球電動汽車市場持續升溫

EMA、Cadence和RIT聯手打造全新大學級PCB設計課程 (2022.02.23)
根據PCD&F的年度行業調查，未來15年內，78%的PCB設計師將退休。由於缺乏培訓和指導機會，訓練有素的PCB專業人員將面臨嚴重短缺的現象。EDA系統解決方案供應商EMA Design Automation與Cadence合作

全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴，協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫，利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗，能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案，提升系統單晶片設計效率與效益，以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求

Arm推出車用影像訊號處理器推進駕駛輔助與自動化導入 (2022.02.21)
Arm 宣布在其專為滿足車用效能與安全需求開發的 IP 產品組合中，Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 與 Mali-G78AE，可提供先進駕駛輔助系統（ADAS）完整的視覺資訊處理管線，以優化效能、降低功耗，並提供一致的方法達成功能性安全的要求，以驅動 ADAS 功能下一階段大量在市場的導入

紅帽擴展Kubernetes平台新增含軟體定義儲存的資料服務 (2022.02.18)
開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat宣布在其混合雲平台 Red Hat OpenShift Platform Plus，加入儲存服務 Red Hat OpenShift Data Foundation，為業界領先的企業級 Kubernetes 平台新增包含軟體定義儲存的資料服務

英特爾揭曉Xeon多年產品藍圖加速資料中心成長 (2022.02.18)
在英特爾2022年的投資者會議，公司首次揭曉從現在至2024年新的Intel Xeon產品藍圖。英特爾正為資料中心市場的持續成長和地位鋪路，其產品線將加入一款全新極具效率的處理器系列（代號Sierra Forest），關鍵產品升級至更加先進的製程節點，並為資料中心帶來新的、範圍寬廣的架構策略

甲骨文推出物流新功能助力客戶提高供應鏈效率和價值 (2022.02.17)
為了幫助企業提高全球供應鏈的效率和價值，甲骨文宣佈在 Oracle Fusion 供應鏈與製造雲 (SCM) 中推出新的物流管理功能。Oracle Fusion 運輸管理雲和 Oracle Fusion 全球貿易管理雲的更新將幫助企業降低成本和風險、改善客戶體驗並彈性應對業務中斷狀況

Power Integrations推出1700V SiC MOSFET高壓切換開關 IC (2022.02.15)
Power Integrations在其 InnoSwitch 3-AQ 系列中新增了兩款符合 AEC-Q100 標準、額定電壓為 1700 伏特的 IC。這些新裝置是業界首款採用碳化矽 (SiC) 一次側切換 MOSFET 的汽車級切換電源供應器 IC

AMD完成收購賽靈思競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布，將顯著擴大公司規模，並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品，創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者

聯發科技展示Wi-Fi 7技術引領無線連網產業發展 (2022.02.14)
聯發科技成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司，其日前為主要客戶和產業合作夥伴帶來的兩項Wi-Fi 7關鍵技術的展示，充分表現出高速度與低延遲的傳輸性能。聯發科技一直積極參與Wi-Fi標準前端研發，是首批採用Wi-Fi 7的公司之一，預計搭載聯發科技Wi-Fi 7技術的終端產品將於2023年上市

英飛凌攜手SensiML 為開發者提供開發軟體和套件 (2022.02.11)
英飛凌科技正與 SensiML 公司進行合作，共同為開發者提供 SensiML Analytics Toolkit開發軟體和 ModusToolbox套件，以便他們能夠輕鬆無縫地從英飛凌 XENSIV 感測器中獲取資料、訓練機器學習 (ML) 模型，並直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署即時推理模型

英飛凌新款CO2感測器開始量產為室內空氣品質監測提供創新 (2022.02.09)
受新冠肺炎疫情的影響，人們對空氣品質的要求越來越高，這也帶動了二氧化碳濃度監測感測器的市場需求。在這方面，亞洲、歐洲和北美的法規也推動這一發展。例如，在美國加州，私人住宅的通風系統都必須配備二氧化碳感測器

ADI降壓型buck轉換器有效縮減多顆電池供電產品尺寸 (2022.02.08)
ADI推出MAX77540降壓型buck轉換器，針對多顆電池供電之應用提供單級電源轉換方案，例如：擴增實境/虛擬實境(ARVR) 頭盔、地面行動無線通訊(LMR)設備、數位單眼相機(DSLR)等

英特爾晶圓代工服務推出生態系聯盟台灣晶心與力旺入列 (2022.02.08)
英特爾晶圓代工服務（IFS）推出加速器，為一個全方位的生態系聯盟，專為協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化（EDA）、智慧財產（IP）和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上創新，而台灣的晶心與力旺也為生態系的一員