CTIMES - 半導體整合製造廠

英飛凌推出Sub-Notebook的DDR2記憶體模組 (2004.08.12)
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣佈推出使用在Sub-Notebook的DDR-Micro-DIMM模組 (Dual In-line 記憶體模組)，並且已經被電腦主機板廠商華碩電腦選擇為優先供應廠商。此款符合JEDEC規範的Micro-DIMM只有使用在一般筆記型電腦相同容量的SO-DIMM (Small Outline DIMM)的65%之大小

NVIDIA nForce支援AMD Sempron處理器系列產品 (2004.08.12)
NVIDIA宣佈NVIDIA nForce媒體與通訊處理器(Media and communications processors)全系列產品，將支援AMD日前針對日常運算市場所推出的最新Sempron處理器系列產品。NVIDIA與AMD將攜手合作，其中採用AMD Sempron處理器與NVIDIA nForce MCP的運算平台，能為高價值產品的消費者帶來高品質與可靠的桌上型與筆記型電腦

消化8吋廠產能 DRAM業者推多角化策略 (2004.08.12)
由於全球各DRAM廠紛紛大幅投資興建12吋晶圓新廠或擴充12吋產能，為消化原有的8吋廠產能，各家業者也陸續制定策略，紛紛以推出多樣化產品線或是增加代工比重來增加DRAM之外的營收，而由於消費性電子需求量大，這些策略為業者帶來不少額外營收成長

RFMD功率放大器發運量已超過10億件 (2004.08.12)
RF Micro Devices, Inc.表示，該公司已成為第一家蜂窩電話功率放大器 (PA) 發運量超過10億件的無線半導體公司，並據一家領先投資研究公司2004年5月的研究報告宣稱，RFMD的市場份額估計為41.6%，是其最強勁對手RenesasTechnology的兩倍多

英飛凌推出DDR2記憶體模組 (2004.08.12)
英飛凌(Infineon Technologies AG)推出使用在Sub-Notebook的DDR-Micro-DIMM模組 (Dual In-line 記憶體模組)，此款符合JEDEC規範的Micro-DIMM只有使用在一般筆記型電腦相同容量的SO-DIMM (Small Outline DIMM)的65%之大小

TI超低功耗MSP430設計贏得技術創新獎 (2004.08.11)
德州儀器 (TI)宣佈其MSP430超低功耗技術已獲得Frost & Sullivan提名為2004年全球微控制器市場的技術創新獎優勝者，藉以肯定TI在微控制器業界的領導地位和日益堅定的承諾。在選擇TI為優勝者時，Frost & Sullivan把MSP430超低功耗16位元RISC混合訊號處理器系列稱為電池供電型量測應用的終極解決方案

美商亞德諾推出三通道差動纜線驅動器 (2004.08.10)
美商亞德諾推出的AD8133完全整合進單一的4 mm X 4 mm封裝，是最小的三通道差動纜線驅動器。使用這個全新的元件，需要藉由雙絞線驅動RGB(紅綠藍)信號的工程師，可以用以削減原來多顆晶片的解決方案，砍掉將近50%的成本，並減少電路板空間將近75%

TI推出高整合度時脈倍頻器 (2004.08.09)
德州儀器 (TI) 宣佈推出利用其製程技術能力，宣佈推出一顆高整合度的時脈元件，它內含三個鎖相迴路 (PLL) 濾波器，還提供最強大的效能。這顆時脈倍頻器的架構不需外部零件支援鎖相迴路，這能減少整體系統成本和節省電路板面積

TI推出3.3 V電源的PECL/TTL電壓位準轉換器 (2004.08.09)
德州儀器 (TI) 宣佈推出七顆PECL和TTL驅動器以及接收器，包含業界第一種3.3 V PECL電壓位準轉換器和五顆元件，可直接取代Agere Systems已停產的電壓位準轉換器。這些元件能在差動輸入邏輯位準和TTL輸出邏輯位準之間進行轉換，專門設計來處理平衡式傳輸線上面的數位資料或時脈訊號，也是電信及醫療影像應用的理想選擇

英飛凌推出新系列高速紅外發射器 (2004.08.09)
英飛凌宣佈推出可提供出色輻射功率和強度的新系列高速紅外發射器。採用雙異質晶片GaAlAs/GaAlAs 技術構建的Vishay Semiconductors新型IR發射器與上一代器件相比，其輻射強度提高了43%，從而擴展了汽車、消費類及工業環境中紅外資料傳輸和擋光系統應用的範圍與可靠性

茂德公佈七月份營收 (2004.08.09)
茂德科技9日公佈該公司7月營收為新台幣37.73億元，與去年同期相較，成長88%；累計1-7月營收為新台幣251億元，與去年同期相較，成長113%。茂德科技發言人林育中資深處長表示，由於7月DRAM 現貨價與合約價回穩，因此茂德7月營收較6月成長，且單月毛利率仍維持40%以上之水平

Vishay推出新型 MP 系列高精度薄膜電阻分壓器網路 (2004.08.09)
Vishay宣佈推出新型 MP 系列高精度薄膜電阻分壓器網路，這些産品是首款在超小型 SC-70 封裝中提供了 0.05% 電阻比容差的器件。Vishay 薄膜 MP 系列中的這些表面貼裝器件主要用於儀表放大器、高精度分壓器及橋接網路電路

NASA採用飛利浦MIFARE DESFire感應式晶片技術 (2004.08.09)
美國太空總署(NASA)宣佈採用飛利浦MIFARE DESFire感應式晶片技術，建置安全智慧卡門禁技術。飛利浦的晶片技術符合美國政府的政府智慧卡通用性規範(GSC-IS)標準，這項晶片技術整合於發放給所有太空總署內部員工和承包商的智慧卡中，以作為即時身份驗證之用

Cypress的WirelessUSB技術獲Belkin採用 (2004.08.05)
Cypress Semiconductor宣佈Belkin Corp.將於一套新的產品系列中採用Cypress的WirelessUSB 無線電系統晶片（radio-system-on-chip）技術。這些產品包括了以WirelessUSB技術開發的鍵盤、滑鼠與遠端遙控器，主要是針對以PC為基礎的媒體中心（Media Centers）以及家庭劇院應用所設計

IR推出可提供80A輸出的二相PWM控制IC (2004.08.05)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出可支援AMD Athlon、AMD Athlon 64、AMD Opteron及Intel VR10.X處理器的二相交錯式PWM控制IC – IR3092。應用範圍包括伺服器和桌上型電腦的主機板、電壓調節器模組 (VRM)、視頻圖像卡和電訊用的單列封裝 (SIP) 模組

Infineon推出兩款新式晶片卡控制器 (2004.08.05)
英飛凌 (Infineon)推出兩款新式晶片卡控制器，未來的電子ID卡和護照除了兼具多功能外，也將更加安全將會更加安全且多功能。英飛凌預計在2004年年底，進行新式ID卡與護照的全球性測試

德州儀器公佈2004年連結解決方案研討會日程 (2004.08.05)
德州儀器 (TI)公佈2004年連結解決方案研討會 (Connectivity Solutions Seminar) 日程，此研討會將在七月底至八月初於漢城、上海、深圳及台北分別舉行，而台北場次將於8月6日展開，預計將為設計人員帶來獨特的連結解決方案技術學習論壇

Fairchild推出RMPA1959元件 (2004.08.04)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor)宣佈推出RMPA1959元件，這是針對CDMA和CDMA2000-1X個人通信系統 (PCS)應用的高性能線性RF功率放大器模組 (PAM)。RMPA1959採用超小的4 x 4 mm封裝，具有單一正電源運作、低功耗和關機模式等特性，且在 +28dBm 平均輸出功率下效率達到39%

大同轉投資綠能科技發展太陽能光電 (2004.08.04)
大同轉投資成立之太陽能光電業者綠能科技（Green Energy Technology；GET），近日與美商設備業者GT Solar Technologies簽訂多晶矽晶片生產線的合約。綠能預估將於2005年1月正式裝機，5月開始量產

傳Hynix債權人將投票表決與意法之中國合資案 (2004.08.04)
業界消息指出，韓國Hynix半導體債權人將在本週內以投票方式，決定該公司是否將與歐洲晶片大廠意法半導體（STM）在中國興建合資廠。Hynix已與意法就此一合資案協商多時，但必須經持股佔81％的Hynix債權人同意