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CTIMES / 半導體整合製造廠
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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
如何量測並消弭記憶體元件中的軟錯? (2004.09.03)
當記憶體元件被使用於支援各種關鍵任務的應用,尤其是負責控制系統運作時,軟錯(Soft Errors)可能會產生嚴重的影響,不但造成資料的毀損,更可能導致功能與系統的故障;本文將探討這些軟錯的成因、不同的量測技術以及克服這些軟錯的方法
英飛凌推出一系列新晶片卡控制器產品 (2004.09.02)
英飛凌科技公司於宣佈推出新的安全控制器家族產品,將應用於標準的8位元和16位元晶片卡。型號為 “66P Enhanced”或66PE的新家族產品,具備智慧型效能管理和強化式的安全特性,混合0.22 micron的晶片卡IC製程技術和高度彈性化的革命性on-chipEEPROM技術,為英飛凌 “88家族” 32位元晶片卡控制器所採用的技術
AMD x86雙核心處理器擁有高效率的處理效能 (2004.09.01)
AMD推出x86 雙核心處理器,藉由AMD現有之系統基礎建設以及業界標準架構為基礎,企業客戶得以透過一個簡單的升級管道提升至更高效能之運算環境,享受高效率的處理效能,不必承受增加耗電率與發熱量的負面效應
TI四通道Δ-Σ調變器為工業馬達控制提供即時並行的量測功能 (2004.09.01)
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界第一顆四通道Δ-Σ調變器,擁有100 dB動態範圍、16位元解析度和+5 V單電源操作能力,也使Burr-Brown產品線得以提供更強大的高效能馬達控制轉換器產品陣容
英特爾公布65nm製程技術內容 (2004.09.01)
英特爾日前公佈了將用於生産下一代微處理器的65nm半導體製造技術的詳情,此技術將用於多核心架構的處理器,並定於2005年開始量産,將由300mm晶圓半導體製造廠負責生産
三星電子採用飛利浦NFC晶片解決方案 (2004.08.31)
飛利浦電子表示,三星電子將在其行動設備中採用飛利浦NFC (Near Field Communication,近距離無線通訊)晶片解決方案。此次飛利浦與三星電子的合作,包括消費性電子、行動設備、個人電腦以及付費設備等許多需要接觸感應操作的領域,都是NFC 技術可能的應用範圍
Kenwood採用TI PurePath Digital技術 (2004.08.31)
德州儀器宣佈,Kenwood利用其PurePath Digital技術推出新款的消費性產品。TI將PurePath Digital技術用於數位放大器,不但能表現最生動自然的聲音,還能發展出體積精巧的高功率音訊產品,使得家庭劇院設備展現出獨特的風味
英特爾65奈米製程SRAM現身 (2004.08.30)
英特爾運用65奈米(nm)製程技術生產70Mb靜態隨機存取記憶體(SRAM)晶片,內含超過5億個電晶體。該產品延續英特爾每兩年開發新製程技術的慣例,並符合摩爾定律的預測。新型65奈米製程技術所生產的電晶體內含的閘極(gates)僅有35奈米,較先前90奈米製程技術的閘極長度縮小達30%
意法半導體對下半年獲利情況仍表示樂觀 (2004.08.30)
據外電引述歐洲半導體廠商意法半導體(ST)總裁暨執行長Pasquale Pistorio說法表示,儘管市場分析師對2004下半年半導體景氣預測並不樂觀,意法仍認為該公司第四季仍能達到原先獲利目標,截至目前沒有下修獲利預估的打算
iSuppli:全球Flash市場面臨產能過剩陰影 (2004.08.29)
市調機構iSuppli針對全球快閃記憶體(Flash)業者排名公佈最新報告指出,掌握NAND型快閃記憶體技術的三星、東芝仍蟬連全球前二大快閃記憶體供應商,此外以NOR型產品為主的Spansion、英特爾排名亦無大變動;但因目前景氣能見度不佳,全球Flash業者擴產速度卻加快,下半年市場仍充滿產能過剩陰影
TI推出SC70封裝的高速3 V放大器 (2004.08.27)
德州儀器(TI)宣佈推出採用小型SC70封裝的高速視訊放大器。新元件來自TI的Burr-Brown產品線,它能提供6 dB增益、雙極點數位類比轉換器重建濾波器 (DAC reconstruction filter) 和關機功能,最適合支援3 V可攜式應用的複合視訊輸出,例如數位相機、照相手機、機上盒和遊戲主機
飛思卡爾宣布台灣分公司正式營運 (2004.08.27)
飛思卡爾半導體執行長Michel Mayer,27日宣布台灣分公司正式營運,並讚揚台灣企業在全球產品創新及研發上的領導地位。 有鑑於台灣為全球第一大晶圓製造基地及第二大IC設計中心,飛思卡爾將台灣視為全球營運之重要夥伴,飛思卡爾在台灣營運的核心策略是「資產輕量化」,這項策略的重要步驟就是與各晶圓廠及設計公司建立聯盟
NVIDIA是PCI-SIG整合元件廠商名單中 (2004.08.26)
NVIDIA日前宣佈,NVIDIA PCI Express產品已通過負責制定全球傳統PCI*、PCI-X、以及PCI Express等業界標準I/O技術的PCI-SIG* (Special Interest Group)之相容性測試,同時這些通過測試的產品被列入PCI-SIG 整合元件廠商名單(Integrators List)中
AMD推出AMD64筆記型電腦處理器 (2004.08.26)
AMD推出AMD Athlon 64處理器3700+,鎖定桌上型NB市場,將AMD64系列處理器版圖擴展至新領域,成為筆記型電腦PC市場中效能最高的32位元/64位元處理器。AMD Athlon 64處理器3700+,不僅提供32位元軟體運算效能,更具備與未來64位元軟體之間的相容性
英特爾三模Wi-Fi晶片蓄勢待發 (2004.08.26)
根據路透社報導,英特爾挾迅馳平台之旋風,不僅帶動該公司筆記型電腦用CPU的銷售,在Wi-Fi的旋風之下,連英特爾自家的Wi-Fi晶片銷售也水漲船高,筆記型電腦使用者即使不在迅馳平台下,只要再加上英特爾的Wi-Fi晶片,照樣也能無線上網,分析師表示,英特爾即將推出最新三模Wi-Fi晶片(802
帶動新一波產業革命的RFID (2004.08.26)
為了製作本期的RFID專題,本刊編輯拜訪了工研院系統中心吳柏成組長。吳組長目前為RFID研發及產業聯盟的秘書長,對台灣RFID發展的貢獻不遺餘力。本刊就RFID目前發展的狀況與未來的動向,作一個較為深入的訪談,並帶著讀者掀開RFID的神秘面紗
Fairchild推出新型高絕緣電壓邏輯閘光耦合器 (2004.08.24)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出全新低輸入電流邏輯閘光耦合器-FOD2200,在寬廣的電源電壓範圍內提供產業領先的高絕緣電壓 (5kV rms) 功能。FOD2200具有1kV/µs的高共模抑制比 (CMR) 和磁滯輸出電壓,能為噪雜工業環境的高速應用帶來最佳性能
TI推出低失真的5V單電源運算放大器 (2004.08.23)
德州儀器(TI)宣佈推出業界最低失真的5V單電源運算放大器,最適合需要高速、低失真和低雜訊的各種應用。THS4304把更高的解析度和精準度帶給無線基礎設施、醫療影像和自動化測試設備,是高速訊號調節應用的理想選擇,例如驅動ADS5500系列之類的高解析度、高速類比數位轉換器
夏普液晶面板IC可自動識別NTSC/PAL (2004.08.20)
夏普日前對外發表可自動識別模擬圖像信號的NTSC和PAL制式並將其轉換成液晶面板RGB信號的介面IC“RB5P0090M”樣品。主要用於車用導向系統和可攜式DVD影碟機等領域。 夏普此次利用配備NTSC和PAL自動識別功能,在產品設計時將會產生兩大優點
TI宣佈推出TMS320C6418 DSP元件 (2004.08.20)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320C6418 DSP元件,它是以TMS320C64x核心為基礎所發展的最新產品,使TI得以在DSP市場上提供更強大的高效能產品陣容。C6418 DSP的最佳化設計可以在效能、記憶體、週邊和價格之間取得完美平衡,最適合電信、數位收音機以及地面和衛星廣播系統應用

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