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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
飛思卡爾推出「半客製」服務 (2004.07.03)
摩托羅拉公司所完全持有的子公司飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)為協助顧客產品儘快上市,對網路、通訊及一般電腦市場的應用積體電路產品及客戶專用積體電路產品推出「半客製」服務
飛思卡爾發表PowerPC處理器核心產品藍圖 (2004.07.03)
為突顯其致力於PowerPC指令集架構的長期承諾,摩托羅拉所完全持有的子公司-飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)發表了其為系統化晶片平台提供處理智慧的下一個世代PowerPC處理器核心產品藍圖
華邦推出新硬體監控晶片-W83792D/AD (2004.07.02)
華邦電子推出H/W Monitoring IC-W83792D/AD,專為工作站與伺服器量身訂作之硬體監測控制晶片。W83792D/AD以精準的電壓、溫度偵測為主軸,配合專利獨家Smart Fan風扇管理功能,讓系統散熱效果與低噪音達到完美的平衡,並支援VRM 9
IR推出IRISMPS5返馳式架構的設計樣板 (2004.07.02)
全球功率半導體及管理方案廠商-國際整流器公司(International Rectifier)為IRIS4015集成開關 (Integrated Switcher) 推出IRISMPS5返馳式架構的設計樣板 (Flyback Power Supply Reference Design)。這是一款通用輸入、15V/6A輸出的AC-DC電源,適用於LCD顯示器、CD/DVD播放器、傳真機、印表機和機上盒中的開關式電源
ARM獲NS授權先進功率控制器技術 (2004.07.02)
ARM宣佈獲國家半導體授權領先業界的Advanced Power Controller (APC)。融入PowerWise技術的APC產品搭配國家半導體推出的高效率功率管理電路及ARM Intelligent Energy Manager (IEM)技術,能降低處理器核心最高達75%的耗電率
美商晶像推出DVI相容的傳送器 (2004.07.02)
美商晶像推出兩款最新的數位影像介面(DVI)傳送器,能與新式Intel 915G圖形晶片組的PCI Express電腦系統搭配之DVI完全相容的傳送器。使用者如果想透過整合式繪圖晶片組(Integrated Graphics Chipset;IGC)
TI推出高效能C64x DSP (2004.07.02)
德州儀器宣佈推出兩顆新型高效能DSP,並以突破性的低成本提供給發展商,使他們擁有更高價值的高效能元件,協助推動未來的產品創新。TMS320C6410和TMS320C6413是以封包交換式電信設備為目標,包括video over IP和其它低成本的高效能應用
Renesas將在中國追加投資2.75億美元 (2004.07.01)
全球第三大半導體業者日本Renesas,宣布該公司將在未來三到四年的時間裡在中國追加投資2.75億美元,以擴大該公司在中國的晶片產量。Renesas表示,在這2.75億美元的投資中,有60%將投入該公司在北京的生產廠
TI將與ARM合作以矽晶片為基礎的安全解決方案 (2004.07.01)
德州儀器宣佈將與ARM共同發展一套包含ARM TrustZone技術的安全解決方案,其目標是幫助服務供應商、消費者和無線OEM廠商解決日益受到重視的安全問題。TI將利用最近取得授權的ARM1176JZF-S核心在OMAP平台和TCS晶片組上實作ARM TrustZone技術
小體積大效益 挑戰MCU設計極限 (2004.07.01)
MCU產品從4位元、8位元、16位元一路進化到32位元,應用層面已越來越廣。現今生活中每個角落都可見MCU,幾乎只要有按鈕的地方就有它的身影,尤以使用範圍最廣的8位元MCU為最
前瞻行動電話元件整合策略 (2004.07.01)
隨著手機朝向多媒體通訊裝置不斷演進,OEM廠商是否能依賴半導體整合技術,發展功能規格獨特的各種產品?技術導向策略能否帶領產業邁進真正的系統單晶片手機新時代?本文將探討技術導向整合的限制,並介紹目前可供使用的另一種替代策略──功能導向整合技術
多媒體手機電源管理挑戰 (2004.07.01)
具備視訊傳播和高品質數位媒體播放功能的新興手機和可攜式產品,將成為高階手機的基本功能,甚至市場主流。本文將討論此類複雜設備所帶來的挑戰,尤其是針對功率管理的功能;另外,也將探討新解決方案與未來發展趨勢
行動電話新興應用半導體元件技術 (2004.07.01)
隨著行動電話發展成最多元化的可攜式娛樂與商業工具,相關廠商必須不斷研發各種技術,藉以整合更多的音效/影像/通訊功能,以及提高資料傳輸速度,而且不能因此而增加耗電率與成本
提供可攜式設備高品質音效解決方案 (2004.07.01)
對終端使用者經驗(User Experience)的關注可說是消費性電子設計的一大重要關鍵,業者勢必要能夠充分掌握使用者對電子產品功能表現的需求,才能誕生成功的設計成果。美國國家半導體(NS)亞太區音效產品市場經理吳渭強即表示
新架構FPGA平台前進多元化應用 (2004.07.01)
繼在2003年底發表“ASMBL(Application Specific Modular Block Architecture)”FPGA平台新架構之後,可程式化邏輯元件大廠Xilinx(美商智霖)於2004年6月進一步推出以ASMBL為核心的Virtex家族新成員Virtex-4
TI推出三顆低功耗TMS320C5000 DSP和低功耗設計工具 (2004.06.30)
德州儀器 (TI) 宣佈推出三顆新型低功耗DSP以及全新的eXpressDSP功耗設計工具,可用來幫助設計人員將功耗降至前所未有的低水準,為可攜式應用帶來最長的電池使用時間和更低成本
安森美推出整體電源方案組 (2004.06.30)
安森美半導體推出一個包括10個不同器件的整體電源解決方案組,特別適合新興的先進電訊計算結構(AdvancedTCA),此結構由PCI Industrial Computer Manufacturers Group(PICMG)制定
IDT獲PCI Express授權 涉足標準串列交換市場 (2004.06.29)
通訊IC廠商IDT(Integrated Device Technology)宣佈通過從Internet Machines獲得PCI Express技術授權,並在IDT的串列交換部門增加一支由七名設計專家組成的技術團隊,以加快進入基於標準的串列交換市場的步伐
內建AMD Opteron處理器的超級電腦進入TOP500排行榜 (2004.06.28)
美商超微半導體(AMD)宣佈有30套內建AMD Opteron處理器的系統躋身由TOP500 Organization (www.top500.org.) 主持之全球最高效能超級電腦排行榜。內建AMD Opteron處理器系統於2003年11月公佈的TOP500排行榜中首度亮相,而在最近的排行榜當中,總計在前20名的席次中佔據了3個
ADI推出高效能SIGMA-DELTA ADC (2004.06.28)
美商亞德諾公司發表新的sigma-delta類比數位轉換器(ADC)系列,提供一套前所未見的低雜訊與低功率解決方案,專供工業與醫療儀器等應用市場。不像傳統的精密資料轉換器解決方案往往在功率與雜訊之間做一取捨,新的ADC元件兼具低雜訊(40 nVrms)與低功率(400 μW),同時以更少的板面積提供完整範圍的類比功能

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