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松下新型電源IC 電磁噪音降至1/20 (2004.07.27)
松下電器日前研發成功用於AV設備和OA設備，可降低耗電及電磁噪音的電源IC產品－－IPD。該產品主要用於交流轉換為直流的電源電路中。
當開關頻率在3MHz以上時，IPD可將電磁噪音減少至使用PWM控制方式時的1/20 |
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南韓宣佈調降行動電話多晶片封裝關稅 (2004.07.27)
據外電消息報導，南韓將自8月底起將行動電話與小型無線數位產品內所使用的多晶片封裝（multi chip package）關稅稅率，由目前的8％暫時調降至2.6％。南韓政府財經部並發佈聲明指出，這項調降關稅行動有效期限至今年底，而預計該國多晶片封裝進口商將可因此節省300億韓元支出 |
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全球半導體業者Q2營收預估可成長37.2％ (2004.07.27)
市調機構IC Insights針對已公佈第二季財報的半導體廠商提出整理報告表示，56家業者營收合計達317.23億美元，與去年同期相較成長37.3％。該機構預估，包括尚未公佈財報數據的廠商在內，全球半導體業者2004年第二季營收合計可達到522.66億美元規模，較2003年同期成長37.2％ |
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TI推出體積小效率高的降壓轉換元件 (2004.07.26)
德州儀器 (TI) 宣佈推出體積最小、效率最高的高精確度降壓轉換元件，讓可攜式設計人員得以縮小設計體積，延長電池壽命。這顆小型電源管理元件是智慧手機、無線網路和藍芽設備、數位相機和其它電池供電型產品的理想選擇 |
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安捷倫與Lumileds發表共同開發新型LED的協議 (2004.07.23)
安捷倫科技（Agilent）與Lumileds Lighting發表了一份協議，雙方將共同開發新系列的發光二極體（LED）。這些中功率裝置將鎖定汽車、行動電話和照明市場，其他的選擇還包括Lumileds所提供的高功率Luxeon裝置及安捷倫的低功率裝置 |
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Cypress與Agilent 推出WirelessUSB LS鍵盤滑鼠參考設計方案 (2004.07.22)
Cypress 與光學滑鼠感測器領導廠商Agilent 推出Wireless USB LS 鍵盤滑鼠參考設計方案(CY4632)，這套完整工具結合了Cypress的WirelessUSB LS無線電系統單晶片以及enCoRe (Enhanced Component Reduction) USB 低速控制器，搭配Agilent的ADNS-2030 3.3V低功耗光學滑鼠感測器，協助客戶加速推出符合USB 2.0規格檢驗以及量產品質的2.4GHz無線鍵盤、滑鼠和外接式裝置 |
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TI推出新型TMS320C6711D DSP (2004.07.22)
德州儀器 (TI) 宣佈推出新型TMS320C6711D DSP，它能幫助DSP應用系統設計人員改善系統效能，同時降低DSP成本。250 MHz的C6711D DSP最適合需要高效能和寬廣動態範圍的各種應用，它的每一元MHz比先前的處理器高出三倍以上，效能則是它們的1.5倍 |
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iSuppli：DRAM市場短期前景不樂觀 (2004.07.21)
市調機構iSuppli發布最新DRAM市場報告指出，之前DRAM現貨價回升，部分人士將其解讀為現貨反彈的預兆，然而根據該機構追蹤結果，本周美國DRAM現貨價卻是跌多漲少。目前儘管多數業者已克服0.11微米製程升級問題，但DRAM價格依舊偏高，無法有效刺激市場需求，加上近期多家投資銀行調降半導體產業評價等級，DRAM短期前景並不樂觀 |
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大陸電力線上網前景不明 (2004.07.21)
電力線上網是以重整寬頻格局的姿態出現的，然而給業界留下的卻一直是猜測和遺憾。而大陸資訊産業部原定於4月進行的PLC(電力線上網)技術鑒定時至今日也仍未啓動 |
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英飛凌發佈2004第3季財報 (2004.07.21)
英飛凌科技宣布截止於今年6月30日的2004會計年度第3季財報。該公司第3季的營收為19.08億歐元，高於前一季14 %與上個年度同期30 %。持續成長的主因是該公司記憶產品部門的較高產品價格，以及對於安全暨行動通信解決方案部門的產品的較高需求 |
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傳IBM微電子12吋廠良率仍未達穩定 (2004.07.20)
IBM微電子於日前發佈的第二季財報中指出，該公司旗下半導體部門12吋晶圓廠良率已獲得顯著改善；但卻有市場消息傳出，IBM微電子12吋廠的良率仍有問題，甚至使該公司大客戶蘋果電腦（Apple）的新款iMac來不及在9月開學旺季出貨 |
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Elpida要求日本政府對Hynix產品課徵進口稅 (2004.07.19)
日本DRAM業者Elpida表示，該公司與美光科技日本子公司已要求日本政府對韓國Hynix半導體的DRAM產品課徵進口稅。去年8月歐盟對Hynix課徵34.8％的反傾銷稅，美國則因美光科技的控訴，在調查之後於去年6月決定對該公司課徵近45％的關稅 |
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東芝宣佈出售部分功率半導體事業 (2004.07.19)
日本晶片大廠東芝宣布將部分功率半導體事業賣給三菱電機，以集中生產資源於NAND型快閃記憶體及其他有成長的事業；該事業之移轉預定於10月1日生效。
東芝尚未透露雙方的詳細交易金額，僅表示準備要出售的事業主要為高容量功率模組事業，該技術主要用於控制電梯及火車等大型機械的馬達運轉速度 |
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飛利浦推出完整Global Design-Win獎勵方案 (2004.07.15)
飛利浦推出一項「Global Design-Win」計劃，目的是通過定義出重點?品和全球設計註冊及明確的追蹤指導方針，強化全球經銷商支援和獎勵方向。此計劃能有效地全程追蹤已獲得客戶採納、使用且大量生產的設計方案(Design-Win)從註冊到銷售的全部過程 |
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TI推出效能加強型UART元件 (2004.07.15)
德州儀器 (TI) 宣佈推出內建16-Byte FIFO功能更強的單通道UART元件，最低支援2.5 V電壓，資料傳輸速率最高可達1.5 Mbps，進一步擴大TI在並列至串列以及串列至並列之UART產品陣容 |
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英飛凌推出Amazon與Wild Card解決方案 (2004.07.14)
英飛凌推出Amazon─ADSL2/2+客戶端設備〈CPE〉與WildCard─802.11a/b/g 無線區域網路〈WLAN〉解決方案，以擴充通信產品系列。這些新產品將使系統製造廠商能夠開發出具有成本效益的視訊轉換器〈set-top boxes〉、數位用戶迴路〈 DSL〉數據機與路由器、以及其它種類的家用閘道器〈home gateway〉，以提供數據、語音與視像的三重服務 |
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英特爾指CMOS製程尚有20年壽命 (2004.07.14)
針對業界認為半導體CMOS製程（Complementary Metal-Oxide Semiconductor；互補性金氧半導體）發展已達極限的質疑，半導體大廠英特爾（Intel）科技策略主管暨半導體ITRS主席Paolo Gargini日前在Semicon West中發表專題演講指出，CMOS製程科技壽命應還有20年 |
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富士通將成立晶圓代工部門 (2004.07.13)
日本電子大廠富士通（Fujitsu）計劃成立一獨立之晶圓代工部門，為無晶圓廠客戶提供晶圓製造服務。
富士通稍早前宣佈將採階段性投資方式，以1600億日圓於日本三重縣多度町設12吋晶圓廠，新廠預計於2005年9月量產，採用90～65奈米製程，預計於2005年度開始投產系統晶片 |
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Renesas與HITACHI合作推動ECHONET規格 (2004.07.13)
Renesas與HITACHI日前宣布，將共同推動ECHONET家庭網路規格。在具體的作法上，Renesas將先在其H8/Tiny微控制器中搭配HITACHI所開發的ECHONET、Bluetooth及UDP/IP等各種軟體。
在此基礎下，兩家公司將為模組廠商提供可支援ECHONET的小型、低價Bluetooth通信模組技術 |
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IR收購ATMI晶圓生產部門 (2004.07.13)
國際整流器公司宣布收購ATMI, Inc.的特殊矽晶服務部門。目前有關收購的成交條件尚有待進一步的確認，並須取得若干第三方批准。
IR一直以來均為ATMI特殊晶圓服務部的主要客戶，該部門位於美國亞利桑那州美薩 |
