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CTIMES / IC設計業
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
富士通為汽車導航系統推出全新繪圖顯示控制器 (2006.05.02)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司2日宣布,推出一款型號為MB86276的全新車用繪圖顯示控制器(Graphic Display Controllers,GDCs)。此具備成本效益的全新元件產品是針對中階汽車市場所開發的
盛群半導體總經理高國棟:運籌關鍵優勢 決勝IC設計產業 (2006.05.02)
盛群半導體總經理高國棟認為:IC設計界的競爭面非常廣泛,IC設計公司要成功需掌握五大運籌關鍵,分別是資金、人才、技術、產品與市場。這五者缺一不可。另外,精準:清楚掌握未來重點產品;快速:比別人更快進入市場;完美:具備品質與價格競爭力;創意:無限提升產品價值
重視亞洲市場 拓展數位語音市場 (2006.05.02)
VoIP在寬頻網路的時代發展迅速,對消費者來說使用該技術的語音通話品質已能接受,又能大量節省通話費用,所以市場接受度相當高,儘管對於服務供應商來說,有降低營收的風險,不過相信在未來VoIP絕對是不管有線或無線語音通話的主流應用之一
Renesas整合技術產品優勢 提供完整解決方案 (2006.05.02)
第三代行動通訊近來的發展迅速,各手機廠商都競相推出3G手機,系統服務商的3G服務也越來越豐富,顯示在未來一兩年之內3G必正式成為行動通訊產業主流,因此半導體解決方案供應商也在3G領域積極耕耘,期待能在3G時代搶得一席之地,半導體大廠瑞薩(Renesas)也藉著整合旗下的相關產品,期待以完整的解決方案,開拓市場商機
為半導體設計提供完整端至端開發套件 (2006.05.02)
ARM發表最新3.0版的RealViewR開發套件,以強化SoC設計及嵌入式系統架構的軟硬體協同開發功能,並為IC設計提供更為完整的端至端開發流程。這項新方案為一套整合型的端至端的工具鏈,能真正支援軟硬體協同開發流程,針對嵌入式系統開發業者提供最佳化的SoC功能
Msystems mDOC可支援TI OMAP5912可攜型終端機 (2006.05.02)
智慧型個人儲存裝置廠商msystems於2日宣布mDOC H系列嵌入式快閃磁碟(EFD),將為以德州儀器(TI)OMAP5912處理器為核心所製造的攜帶型終端機、提供NAND快閃記憶體暨開機解決方案
Atheros與UTStarcom合作推出PHS手機解決方案 (2006.05.02)
無線網路解決方案開發商Atheros Communications於2日宣佈,UTStarcom已推出四款採用Atheros AR1900晶片的高效能、低價IP技術個人通訊接入系統(iPASTM)手機。UTStarcom為應用IP技術之點對點網路解決方案與服務廠商
自動化跨時域驗證方案(下) (2006.05.02)
就功能驗證的角度而言,跨時域(CDC)的問題令人困擾,隨著今日系統設計的複雜化,時脈的數目也跟著增加,因此如何完整的驗證CDC的問題就顯得格外重要。本文針對亞穩態的因果關係將提出一個實際並經驗證的案例來說明,如何利用CDC解決方案、以工程方法學的方式整合先進的驗證引擎,以確保CDC的問題在設計階段已妥善處理
DC-DC轉換電路拓樸初探 (2006.05.02)
要為系統選擇最好的離散式DC/DC轉換器,就必須在整體成本、效率、輸出雜訊、設計彈性和占用電路板面積之間做出適當取捨。以便在低壓降線性穩壓器、電荷泵浦和採用電感的交換式直流穩壓器之間做出選擇,滿足可攜式應用的電源轉換需求
平台式記憶體控制器的考量及實作 (2006.05.02)
所謂平台式設計方法的訴求在於能夠提供產品更快速的上市時間。本文擬以在AMBA-Based的設計平台上,針對平台式記憶體控制器的設計,就系統架構面以及應用需求面來考量,做一詳盡的介紹及分析
快閃記憶體應用的控制晶片技術 (2006.05.02)
快閃記憶體在近幾年的應用領域越來越廣泛,產業不斷成長,不管是上游的Flash晶片供應商,以及生產控制晶片的廠商到下游的記憶卡的製造與通路商,都相當的活絡。本文將就小型記憶卡與隨身碟的發展與其控制晶片技術的角度,介紹相關市場與前景
數位STB的架構與設計關鍵 (2006.05.02)
當電視廣播系統與網路、甚至是行動通訊系統結合時,包括視訊、語音與數據的服務自然走向多元匯流的趨勢,這是一個比過去獨立型式複雜許多的應用環境,而數位機上盒(Set-top-box;STB)正位於此架構的核心位置,本文將針對其系統架構與設計要點深入探討
「車用GPS系統設計與應用」研討會實錄 (2006.05.02)
在2003年,全球GPS產品市場規模,已經達到130億美元,預估到2008年,可以成長達到220億美元。在消費性產品領域中,主要則是應用在個人與車輛,其中,車輛市場(包括個人車用及企業市場)規模就占了一半,而且比例還在逐漸上升,市場潛力不可忽視
威盛-「資通訊國際商務聯盟ICT Alliance」合作簽約記者會 (2006.05.02)
由我國「國際合作發展基金會」(以下簡稱「國合會」)擔任秘書處的「亞太經合會數位機會中心」(APEC Digital Opportunity Center,簡稱「ADOC」),今年將推動成立「資通訊國際商務聯盟 ICT Alliance」
國際半導體產業展 智原科技將展現市場企圖心 (2006.04.28)
ASIC設計服務暨SIP研發銷售廠商─智原科技將於5/3(三)~5/6(六)參加在世貿隆重登場的2006年台北國際半導體產業展(智原攤位:No.916,918),展出智原目前在平面顯示器以及影音多媒體領域的高整合度平台解決方案,揭櫫智原新興事業部的完整產品規劃與藍圖;同時,亦藉此場合,宣示其因應市場與客戶對SoC日益殷切期待下的深耕成果和決心
無線市場蓬勃 WLAN晶片Q3傳缺貨 (2006.04.28)
802.11b/g WLAN晶片主要供應商,外商博通(Broadcom)與創銳訊(Atheros),以及國內的雷凌、矽統,在受到在手持裝置、無線寬頻標案等新應用帶動下,WLAN晶片市場預估今明兩年,將回升到40%的高度成長
『AverLogic 跨足影音壓縮IC新領域』媒體聚會 (2006.04.28)
AverLogic “Enters A Compression IC Era” Press Gathering ‘Introducing New USB TV Box, A/V Sender, IP Cam Solutions Using MPEG 4/2/1 A/V Encoding Technology’ 專業多媒體IC設計公司—凌泰科技 (OTC代號:6198),首度發表採用世界最先進的MPEG 4/2/1 A/V壓縮技術,所開發出的影音壓縮晶片及其USB2
Agere TrueStore前置放大器晶片獲三星電子採用 (2006.04.28)
Agere Systems(傑爾系統)27日宣佈三星採用Agere之低功耗前置放大器IC開發其新款2.5吋高容量硬碟機(HDD),針對行動裝置、桌上型、以及企業平台市場。獲三星採用的TrueStore PA7700為一款業界中耗電量與位元錯誤率(BER)最低,且運作速度最快的前置放大器晶片
工研院主辦2006 VLSI-DAT正式登場 (2006.04.27)
因應IC設計在亞洲的蓬勃發展,工研院主辦的第二屆國際超大型積體電路設計、自動化暨測試研討會(2006 VLSI-DAT)在新竹國賓舉行。專題演講與來自全球共72篇突破性技術論文,吸引來自歐美日等17國300餘位專業人才與會,共同切磋分享全球IC設計最新技術與發展
Nokia新款藍芽耳機採CSR BlueCore3-AF晶片 (2006.04.27)
無線技術供應商暨藍芽連接方案廠商CSR宣佈,Nokia全新藍芽耳機(Bluetooth Headset BH-200)採納CSR的BlueCore3-Audio Flash (BlueCore3-AF)晶片,提供完全符合Bluetooth v1.2規格的語音通訊。 Nokia Bluetooth Headset BH-200重量只有14公克,尺寸49 x 22 x 21 (公厘),通話時間5.5小時,待機長達150小時

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