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CTIMES / IC設計業
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
W-CDMA下傳實體頻道介紹與應用 (2006.04.01)
在W-CDMA系統中有三種不同類型的頻道,這三種頻道依其傳播方向可以區分為:上傳頻道(uplink channels)和下傳頻道(downlink channels)。3GPP規格所定義的下傳實體頻道有十一種,本文將分別介紹這些下傳實體頻道及其應用
新世代無線區域網路落實數位家庭願景 (2006.04.01)
IEEE 802.11n Wi-Fi標準支援最高600Mbps的傳輸速率,採用多重輸入與輸出(MIMO)技術,將使無線系統能夠支援更長的通訊距離,將使無線產品能支援各種多媒體應用。本文將針對最新通過的Wi-Fi規格草案,深入探討新一代802.11n技術的重要內涵及市場優勢
Techwell推出新的TW2800系列安全積體電路 (2006.04.01)
Techwell 新推三款用於安全監視領域的積體電路產品。針腳完全相容的 TW2815 和 TW2816 四通道視頻解碼器拓展了 Techwell 的 TW2800 系列安全積體電路,它們將類比的複合視頻信號轉化為數位結構的 YCbCR 資料用於單立和基於個人電腦的數位攝像機 (DVR) 安全應用
功率MOSFET PSPICE模型設計考量 (2006.04.01)
電源元件密度的持續增加與相關成本的持續壓縮,在過去幾年來對精確的熱能設計提出了更嚴苛的要求。因此,有關熱問題與電子系統效能間之相互影響的專有知識,是實現更具競爭力設計的關鍵
找尋台灣IC設計產業新契機 (2006.04.01)
台灣IC產業由設計、製造、封裝到測試,完整且專業的垂直分工提供了更高效率與成本優勢,也成為台灣IC設計產業近年來高度成長的後盾。然而在舊技術的成熟與新技術的缺乏,以及既有市場漸漸失去與未知領域開發不易的挑戰之下,台灣業者必須找出新的發展方向,依市場趨勢調整步伐,以期在未來走出更寬闊的IC設計坦途
以低功耗實現最佳散熱性能 (2006.04.01)
隨著電腦性能的提升,其功耗也日益增高,這些功耗問題會導致複雜的散熱和電源管理問題。因此,可以設置一個監測ASIC的獨立系統,以便根據溫度來動態地控制風扇轉速,以使系統維持在最佳的作業溫度,同時可使風扇雜訊最小並提高MTBF
台灣多媒體IC設計產業發展現況 (2006.04.01)
多媒體產業對影音多媒體應用的需求與日俱增,台灣以過去在PC產業所累積的研發實力為基礎,目前在多媒體IC設計領域耕耘多年也漸有所成,包括LCD驅動IC、光碟機編解碼晶片、手機多媒體應用與數位機上盒等多媒體應用IC等市場上都可見到台灣廠商辛苦耕耘所帶來的豐厚果實
台灣類比IC設計的發展現況、優勢與前景 (2006.04.01)
國內為個人電腦、資訊家電、消費性電子的生產要地,今日PC機內的CPU、GPU等用電量愈來愈大,遂使國內IC設計業者競相投入CPU、GPU所需的電源IC。相對於2005國內類比IC設計業者的豐收狀況,面對現有與未來又當如何因應與準備?本文以下將針對此一議題進行更多的討論與探析
無線通訊晶片市場現況與台灣發展前景 (2006.04.01)
無線通訊晶片設計產業前景光明,投入此一市場之競爭者眾多。台灣廠商欲在此市場佔有一席之地,除了吸收並培育更多優秀研發菁英,並可與國際大廠結盟,或與其他台灣廠商整合資源共同合作以加快研發腳步,藉由短期的產品開發衝刺與長期的研發經驗累積,來提升整體競爭力
汽車電子興起 車用區域網路漸成話題 (2006.04.01)
汽車電子的發展在最近兩年成為高科技產業當紅炸子雞,汽車電子產品、技術被大量導入車輛的應用之中,在眾多汽車電子產品中,很少有只需要獨立運作的產品,因此,車用網路控制系統將會成為未來汽車平台的重要應用技術
為3G加速 HSDPA蓄勢待發 (2006.04.01)
第三代行動通訊(3G)在經過數年的醞釀之後,終於在最近一兩年逐漸商業化運轉,不過在3G系統規格制定到現在,無線通訊領域的技術發展也沒停止,許多傳輸速率更高的標準像是WiMAX與WLAN的技術不斷被提出,讓數據傳輸速度只有384Kbps~2Mbps的3G系統又明顯的居於弱勢,所幸有廠商提出傳輸速率最高達14
以SystemVerilog語言提升EDA工具設計產能 (2006.04.01)
SystemVerilog目前已經漸漸成為設計與驗證的主流語言,許多廠商在其產品設計中都採用這樣的標準。目前全球估計已有超過150家廠商採用SystemVerilog,而許多先進設計與驗證工程師也開始在standardization process中使用此種語言
提供更符合工業控制需求的隔離元件 (2006.04.01)
界面元件主要是能夠在系統的微處理器、記憶體與各種週邊產品之間,以及在相互連結的系統之間提供訊號的傳送,路由以及時序控制等功能。因此目前的介面元件在設計上均致力在成本的降低、效能的提高與體積的微小化等方面作努力,而消費性電子產品市場與無線通訊市場的產品則更重視這些性能
將事物關係連結整合的感測系統 (2006.04.01)
不管是那一類的感測元件,直接或間接,最後都是要達到服務人類的目的,所以我們應該先了解人類感官有那些功能,再看看周遭有那些可配合的東西。人的感官不外有六種感測能力,這就是電子產品據以為標準與仿傚的發展方向
新式汽車照明之供電設計 (2006.04.01)
使用汽車電池驅動LED,需要一個DC/DC轉換器以精確地調節電流,確保燈光強度的均勻和顏色的完整,並且保護LED。此外,DC/DC穩壓器還需因應企圖採用LED所延伸出特定的電源要求進行最佳化
利用高速USB開關改進設計 (2006.04.01)
隨著高速USB功能在可攜式或掌上型應用中日趨流行,採取小型封裝的超低功耗及高頻寬USB開關變得非常重要,它有助於填補在技術轉換期中USB全速和高速功能之間出現的缺口
Mentor支援65奈米製程Common Platform技術 (2006.03.31)
明導國際(Mentor Graphics)日前宣佈其Calibre設計與製造平台的多款最佳工具已通過認證,現能為IBM/特許半導體/三星的65奈米製程Common Platform技術提供強大可靠的可製造設計(DFM)方法支援
CSR方案套件降低藍芽耳機設計成本 (2006.03.31)
無線技術供應商暨藍芽連接方案廠商CSR,宣佈推出一個新的設計方案套件,讓客戶能在短短60分鐘內完成高效能低成本的藍芽耳機設計。新的CSR BlueVOX1套件結合了先進藍芽耳機設計的所有必要硬體、軟體、設計註解和支援,協助製造商在最短的時程內建立、客製化和上市新產品
盛群推出 Dot Matrix LED type 8-bit MCU (2006.03.31)
盛群半導體推出具備高驅動電流的8-bit MCU新產品HT48R52A,具有多達40個輸入/輸出接腳,最高可耐受40mA的電流,可直接驅動LED,節省外部元件數目,適用於日益普及的各式LED應用產品
盛群半導體推出二款大容量串列EEPROM (2006.03.31)
盛群的串列式EEPROM系列提供I2C及3-Wire介面,新產品型號為HT24LC32及HT93LC86,HT24LC32為兩線式串列介面,總共有32K位元記憶體容量,工作電壓為2.4V至5.5V,記憶體架構為4096×8位元,其最大工作和待機電流分別為5mA和5uA,最快工作頻率為400kHz

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