CTIMES - 電子科技

聯華電子「綠獎」八年促成68件跨域環境解方 (2023.11.24)
聯華電子今（24）日舉辦第八屆綠獎頒獎典禮，本屆從上百件投稿中脫穎而出的13件獲獎計畫，內容橫跨台灣重要野鳥棲地保育、流浪犬管理等議題，到推動智慧農業及農業廢棄物循環再利用

汽車時脈和時序解決方案 (2023.11.24)
先進駕駛輔助系統ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的應用是現代化汽車不可或缺的一部分，不但可以用來避免事故，還配備了不同的安全功能。本篇文章將介紹汽車時脈和時序解決方案如何在這些系統中發揮作用

照亮你的健康人生－光的能量探索 (2023.11.24)
關於照明環境的設計對於創造舒適、健康且高效的空間至關重要，不適當的設計會對人體的晝夜節律、睡眠品質、情緒健康和認知調節等功能造成危害。現今越來越多的科技燈具標榜使用可調節的照明系統，包括以LED燈具模擬自然光的特性，打造更加適合人體生理和心理需求的健康照明效果，以滿足不同活動和時間段的光照需求

五大協會同台簽署合作備忘錄跨域開發新能源載具減碳ESG商機 (2023.11.23)
台灣物聯網產業技術發展協會（TwIoTA）王其國理事長、台灣先進車用技術發展協會（TADA）陳建斌常務理事、台灣氫能與燃料電池夥伴聯盟（THFCP）林若蓁執行長、台灣電池協會（TBA）楊敏聰理事長、台灣綠能協會（ge）李泰安理事長等五大協會代表

推動Wi-Fi 7普及聯發科發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 (2023.11.23)
聯發科技發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置。Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。 Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與先進的網路處理器解決方案相結合，是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇

中正大學攜手Ansys 引進高階模擬軟體培育人才與先進技術 (2023.11.23)
中正大學宣布，將引進Ansys（安矽思）科技公司提供的高階模擬軟體，協助中正大學研究人員順利完成各項研究，同時培育更多具有前瞻性技術設計能力的人才。中正大學張盛富特聘教授指出，台灣長期以來在精密製造和資訊通訊領域一直處於全球領先地位

英飛凌首款Qi2 MPP無線充電發射器解決方案具備WLC1可編程設計 (2023.11.23)
為協助提供給消費者更完善的無線充電用戶體驗，英飛凌科技（Infineon）推出首款Qi2磁功率分佈圖（MPP）充電發射器解決方案—REF_WLC_TX15W_M1參考設計套件。Qi2是無線充電聯盟（Wireless Power Consortium）發佈的重新定義感應式無線電力傳輸的新標準

Teledyne e2v推出新一代高性能CMOS影像感測器系列 (2023.11.22)
Teledyne Technologies推出Emerald Gen2，其新的最先進的 CMOS 圖像感測器系列。該新系列可提供增強的性能，使新感測器成為各種機器視覺用途、室外監控以及交通檢測和監控攝像機的理想選擇

NXP推出SDV邊緣節點專用馬達控制方案進一步擴展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32M2，進一步擴展S32汽車運算平台，這個最佳化的專用馬達控制解決方案，可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶（seat belt pretensioner）、電動後車箱等汽車應用的效率

Littelfuse全新SMC汽車級3kA SIDACtor 適用於高浪湧電流保護 (2023.11.22)
Littelfuse公司推出採用DO-214AB（SMC）封裝的全新Pxxx0S3N-A汽車級3kA SIDACtor保護晶閘管系列。為在惡劣環境中工作的設備提供可靠的高浪湧電流保護，使設計人員能夠更輕鬆地滿足法規要求

碩特擴建羅馬尼亞生產基地先進EMC製造設施正式啟動營運 (2023.11.22)
碩特（SCHURTER）宣佈羅馬尼亞生產基地擴建自2022年2月啟動，已於2023年6月14日開始營運，即SCHURTER Electronic Components srl，該據點在解決方案、EMS和EMC領域擁有20多年的經驗。羅馬尼亞據點的擴建並舉行象徵性的破土儀式

Microchip推出新版MPLAB XC-DSC編譯器具有彈性授權效能 (2023.11.22)
隨著工業和自駕車市場快速發展，軟體工具能夠更快、更高效地進行即時控制應用的編碼和除錯。為了提升常用於即時控制系統的dsPIC數位訊號控制器（DSC）開發，Microchip推出編譯器產品線最新版本—MPLAB XC-DSC編譯器

肯微擴展電源供應器版圖馬來西亞廠正式投入量產 (2023.11.21)
電源供應器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布，由伺服器及AI人工智慧應用需求激增, 拉動對高效能電源供應器的巨量需求，為擴大生產規模，其馬來西亞廠於本月已正式投入生產營運

Microchip推出生成式AI網路專用的新型META-DX2C 800G重計時器 (2023.11.21)
生成式AI和AI/ML技術進展，對於後端資料中心網路和應用發展產生巨大的影響。當前最有效的是使用主動乙太網路電纜（Active Electrical Cables；AEC）解決方案，然而電纜供應商仍需要克服許多的設計和開發障礙

不耗能的環保甲殼素散熱薄膜讓戶外設施免開冷氣 (2023.11.21)
清華大學動力機械工程系陳玉彬教授與其研究團隊，研發出一種採用環保生物材料「甲殼素」的被動散熱技術，並於今日在國科會進行發表與展出。在實驗中，採用該環保材質進行鍍膜的物件，能有效降溫2.8℃～7.1℃，幾乎與冷氣相當，但完全不耗費任何能量

NVIDIA與戴爾、慧與、聯想合作在伺服器推出全新AI乙太網路平台 (2023.11.21)
在構建大型語言模型和生成式人工智慧（AI）應用需求系統方面，加速運算和網路為關鍵。NVIDIA宣布戴爾科技集團、慧與科技和聯想將率先在其伺服器產品線中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太網路技術，以協助企業客戶加速生成式AI工作負載

意法半導體1350V新系列IGBT電晶體符合高功率應用 (2023.11.21)
為了在所有運作條件下確保電晶體產生更大的設計餘量、耐受性能和高可靠性，意法半導體（STMicroelectronics）推出新系列IGBT電晶體將擊穿電壓提升至1350V，最高作業溫度高達175°C，具有更高的額定值

Ansys攜手台積電與微軟共同提升3D IC可靠度模擬 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，與台積電和微軟合作，驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案，有助於提升先進設計的功能可靠度。 3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力

推動數位轉型聯電於改善活動競賽奪6金 (2023.11.20)
聯華電子近年積極推動數位轉型，今（20）日宣佈於財團法人中衛發展中心主辦的台灣持續改善活動競賽（TCIA）中，一舉拿下6金，連續20年再創佳績。聯電今年參賽的6組團隊，分別於至善專案、品質、效率、間接及特別各組，自107家企業的188組團隊競爭中脫穎而出，為聯電開創6金全勝的新里程碑

Microchip新款TrustAnchor安全IC滿足高要求汽車安全認證 (2023.11.20)
因應汽車的互聯性持續提升，強化安全技術成為要項。各國政府和汽車OEM最新的網路安全規範開始納入更大的金鑰尺寸和愛德華曲線ed25519演算法標準（Edwards Curve ed25519）