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CTIMES / 電子科技
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
英飛凌採用Jiva Materials可回收PCB 減少電子廢棄物和碳足跡 (2023.08.03)
來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加造成環境問題產生,如何減少碳足跡,推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。英飛凌科技(Infineon)採用由英國新創企業Jiva Materials所開發的Soluboard
精進海洋前瞻科研能量 國研院海洋中心主任履新 (2023.08.02)
台灣四面環海,國家實驗研究院台灣海洋科技研究中心積極推動海洋科學研究,提升海洋前瞻研究能量,以及深化多元海洋文化。國研院近日舉行台灣海洋科技研究中心主任交接典禮,由國立東華大學海洋生物研究所教授暨國立海洋生物博物館合聘研究員孟培傑接任
2023 AWS台灣雲端高峰會登場 聚焦生成式AI與物聯網 (2023.08.02)
一年一度的AWS台灣雲端高峰會(AWS Summit Taiwan),於2日至3日在台北南港展覽館2館舉行。今年的高峰會以「AI熱潮席捲全球,企業上雲勢在必行」為主題,剖析企業如何運用雲端工具與AI技術來創造差異化
Diodes推出低電壓霍爾效應鎖存器 可實現高靈敏度感測 (2023.08.02)
Diodes 公司推出一系列符合汽車規格的低電壓、高靈敏度霍爾效應鎖存器,適合應用在工業和汽車馬達控制方面。AH171xQ 系列裝置可用於無刷直流 (BLDC) 馬達換向速度量測、角度或線性編碼器以及位置感測器,符合汽車和工業產品應用的嚴苛要求
筑波科技攜手APREL 增進5G和B5G測試平台服務能力 (2023.08.01)
自動測試系統和解決方案供應商APREL與筑波科技簽訂代理合作協議,雙方共同開拓新市場,以期透過提供先進解決方案和技術支援,在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性服務
ROHM獲博世集團頒發2023年全球優秀供應商大獎 (2023.08.01)
半導體製造商ROHM博世集團評選為全球最佳供應商之一,再次榮獲博世集團全球優秀供應商大獎。ROHM此次獲得的獎項屬於『永續發展』類別。自1987年起,博世集團每二年會從全球供應商中挑選出表現傑出的供應商
英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET (2023.07.31)
在靜態開關應用中,電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計;英飛凌科技(Infineon)正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面(SJ)MOSFET 的產品陣容因應所需
SCHURTER推出新型連接器將傳統電子產品變為智慧裝置 (2023.07.31)
碩特(SCHURTER)推出全新智慧產品系列的第一波產品,新型智慧智慧連接器DS11及DT31兩款產品。借助內部的智慧連接器DS11─其全球同類產品中的第一款─以及外部智慧連接器 DT31,能夠將傳統電子產品輕易轉換變身為智慧裝置
宇瞻看好印度製造 台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30)
宇瞻在法說會上宣布,看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景,已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴,首批印度製造?品本月量?出貨,是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商
美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外,美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標
安森美和麥格納簽署策略協議 投資碳化矽生產 (2023.07.30)
安森美(onsemi)和麥格納(Magna)達成一項長期供貨協議,麥格納將在其電驅動(eDrive)系統中,整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司,也是全球最大的汽車零組件供應商之一
因應新一代無線設備多元測試需求 羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28)
因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求,羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)今(28)日舉辦新產品發表會,展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備,以及現場示範實際使用的案例
中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28)
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估,2023年度全球半導體產值約5,510億美元,將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮,預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%,半導體產業長期呈現正成長走勢
資策會攜手碳中和科技聯盟協會 為企業培育綠領人才 (2023.07.28)
隨著氣候變遷,全球掀起新一波ESG綠色浪潮,在此浪潮下,「人才」成為企業驅動轉型的關鍵要素。ESG人才成為搶手的新興職務,資策會今(28)日與碳中和科技聯盟協會簽署合作備忘錄,雙方攜手建立「碳中和人才庫」,為企業培養綠領人才,推動落實綠色轉型
UL Solutions認證機構DEWI-OCC提供風力認證新服務 推動再生能源 (2023.07.28)
協助風力產業在整個開發過程中,從設計評估到製造以及風力發電型式測試,均確保符合要求UL Solutions宣布旗下的第三方風電認證機構 DEWI-OCC 獲德國國家認可委員會(DAkkS)認可,可提供 UL風力發電型式暨零組件認證方案 服務
強化工控設備領域安心購 ROHM啟動「長期供貨計畫」 (2023.07.28)
半導體在工控設備和汽車等應用中的角色越來越重要,半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用,啟動「長期供貨計畫」,並在ROHM官網上開設專頁,公佈長期供貨產品及其供貨期
推動LED產業轉型 TOSIA發表2023光電暨化合物半導體產業白皮書 (2023.07.27)
台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA),今日發表《2023光電暨化合物半導體產業白皮書》,為台灣相關產業的發展提供建言。而此次第二版白皮書最大的亮點,就是新增了化合物半導體與淨零碳排的趨勢,是除了Micro LED與傳統LED之外,未來影響台灣光電產業發展的重要兩大關鍵
中華精測營運持續溫和復甦 AI HPC及車用測試板效益漸顯 (2023.07.27)
中華精測科技今(27)日董事會通過2023年第二季由虧轉盈之合併財報,單季合併營收達7.44億元,較前一季成長10.2% ; 第二季毛利率回升至48%,較前一季增加2個百分點 ; 第二季合併淨利歸屬於母公司業主達0.35億元、單季稅後每股盈餘1.07元;累計前六個月的合併營收14.20億元、每股盈餘0.13元
掌握智慧醫療趨勢與契機 國科會催生下個兆元產業 (2023.07.27)
根據市調公司Frost & Sullivan統計,數位醫療(Digital Health)2022年市場規模已達約2,060億美元,推估2027年將達到4,160億美元,顯示數位醫療龐大商機。為強化精準健康產業國際交流,在7月27-30日在南港展覽館舉辦的2023 BIO Asia亞洲生技大展中,國科會結合大會主題「Embracing Asian Dynamics」,展示科技研發及三科學園區BIO-ICT能量
GE發佈第二季財報 可再生能源加持帶動成長 (2023.07.27)
GE發佈截至 2023 年 6 月 30 日的第二季度財報。訂單、收入、營業利潤和現金詩入均實現兩位數增長;2023 年第二季度總訂單$22.0B,超過59%;有機訂單超過58%總收入 (GAAP) 為 $16.7B,+18%;調整後收入* $15.9B

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