CTIMES - 電子科技

Silicon Labs擴大新竹辦公室強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展開全球布局兩大策略，擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區；同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試，充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾

GoMore博晶醫電將在2023 MWC上海展出運動穿戴裝置解決方案 (2023.06.27)
運動與健康人工智能演算法供應商博晶醫電（GoMore），將於2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge 1.6演算引擎搭載ST LSM6DSO16IS內嵌智能感測器處理單元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的運動穿戴裝置

AMD EPYC嵌入式系列處理器支援HPE全新模組化多協定儲存解決方案 (2023.06.27)
由於資料數量和複雜性迅速攀升，為企業如何高效儲存、管理與保護資料帶來了全新挑戰，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE的全新模組化多協定儲存解決方案HPE Alletra Storage MP提供支援

瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發加快解決方案設計 (2023.06.27)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（27）日宣布與Altium, LLC（總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司）合作，在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板（PCB）設計相關的開發標準化

村田製作所新型高靈敏度超聲波感測器符合汽車應用 (2023.06.27)
隨著車輛設計自主性融入更高的水平，將需要更準確的短/中程物體檢測機制。村田製作所推出一款新型超聲波感測器器件MA48CF15-7N，適合於汽車應用，具有高靈敏度和快速響應能力，採用密封封裝，可防止液體進入

AMD將投資1.35億美元擴大愛爾蘭自行調適運算研發與工程營運 (2023.06.26)
AMD宣布，將在4年內投資高達1.35億美元，持續推動愛爾蘭的業務成長。此項投資計畫將為多項策略研發專案挹注資金，並增聘多達290位具備專業技術的工程與研發人員，以及眾多領域的支援人員

美商Alliance Memory任命簡孟婕為台灣地區經理 (2023.06.26)
美國知名半導體公司Alliance Memory近日公佈，以深化亞洲市場布局為策略目標，正式聘任具有豐富半導體行業經驗的簡孟婕女士（Kelly），出任台灣區經理。在新的職位中，Kelly將和Alliance Memory的經銷夥伴緊密合作，進一步提升公司在台灣市場的佔有率

SCHURTER 全新UHS系列：SELV 範圍內特高電流的安全跳脫 (2023.06.26)
在 SELV（safety extra-low voltage）範圍—即使碰觸時對人體無害的安全超低電壓範圍內，在發生短路時也會有巨大高電流通過，SCHURTER（碩特）以全新、特別小巧的 SMT 保險絲 UHS 系列來應對這種危險

Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物聯網解決方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新產品基於nRF91系列系統級封裝（SiP），借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務，實現簡便性、穩定性和成本效率

CTIMES遠播資訊進駐台北數位產業園區通啟 (2023.06.26)
本公司（CTIMES）訂於2023年6月26日起搬遷至台北數位產業園區（digiBlock），CTIMES將一本初衷，繼續為廣大的產業界服務，期盼舊雨新知一如既往予以密切的關注與支持。進駐digiBlock也是CTIMES另一階段的開始，除了更為行動化、彈性化外，也是與產業界一起邁向虛擬互動、數位轉型的契機

COMPUTEX 2023全面實體回歸聚焦智慧與綠能六大主題！ (2023.06.25)
隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴，全面實體回歸。

IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。 IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色

高通攜手索尼共同打造新一代智慧型手機 (2023.06.25)
高通技術公司宣布擴展在索尼（Sony）未來的智慧型手機搭載Snapdragon平台的合作。兩家公司同意攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。透過此次合作，雙方將共同努力，著重在將高通技術公司先進的Snapdragon行動平台整合至索尼未來的智慧型手機產品線中，為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗

CEVA將於2023 MWC大會展示無線連接和智慧感測應用方案 (2023.06.21)
全球無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA公司將參加6月28至30日於上海舉辦的世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2023）。在這次MWC展會上，CEVA團隊將與SoC和OEM客戶在現場互動溝通交流，探討創新技術，並介紹如何充分利用CEVA IP開發無線連接和智慧感測應用以實現產品設計目標

台灣達思歡慶成立25週年廢氣處理技術挹注未來動能 (2023.06.21)
環保技術專業供應商台灣達思成立25週年，近日舉辦慶祝活動以「Proud to be DAS Environmental Experts」為主題，迎接來自德國、美國、新加坡、南韓、日本、香港等地350位員工與貴賓共同分享公司成長喜悅及企業永續承諾

筑波科技整合高速數位介面測試方案 (2023.06.21)
在現代電子設備中， USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的資訊傳輸速度及低延遲應用已成為不可或缺的一部分，產業應用在資通訊連接、雲端運算中心、工業控制、車用電子等，凸顯出高速數位技術領域的重要性，以及推動整個技術標準演進及測試技術挑戰與升級

鴻海與Stellantis合資成立公司投入新世代車用半導體領域 (2023.06.20)
繼鴻海與Stellantis在2021年12月宣布於車用半導體領域正式建立策略夥伴關係後，雙方今日共同宣佈成立合資公司SiliconAuto，各自持股50%。SiliconAuto預計自2026年起提供一系列先進車用半導體的設計與銷售服務，其中包含Stellantis在內的車用產業客戶

貿澤開售TE Connectivity/Laird 5G Phantom無需接地平面天線 (2023.06.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom無需接地平面天線。5G Phantom無需接地平面天線為工程師提供多功能的全球行動網路天線選項，適用於IoT、貨運和交通運輸環境，以及公共安全等應用

Diodes推出PCIe 3.0封包交換器提供資料通道多功能性 (2023.06.20)
Diodes公司特別為新世代車載網路應用，推出了一系列符合汽車規格的全新PCI Express PCIe 3.0技術封包交換器。這些產品使用的架構，可以支援靈活的連接埠配置，可以根據需要分配上行埠、下行埠和跨網域端點裝置（CDEP）連接埠

ROHM與Vitesco簽署SiC功率元件長期供貨合作協定 (2023.06.20)
SiC（碳化矽）功率元件領域的領先企業ROHM（羅姆半導體）與全球先進驅動技術和電動化解決方案大型製造商Vitesco Technologies（緯湃科技）簽署SiC功率元件的長期供貨合作協定