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緯穎攜手馬來西亞Senai Airport City 協議推動綠色工業園區 (2023.07.07)
為滿足東南亞資料中心快速成長所需，緯穎科技正在馬來西亞柔佛州的士乃機場城保稅工業區（Senai Airport City Free Industrial Zone），打造整機櫃伺服器組裝與伺服器主機板生產線 |
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酷碼科技與D-BOX聯手推出MOTION 1超體感電競椅 (2023.07.07)
全球首款配備觸覺反饋的電競椅出現了！酷碼科技（Cooler Master）經歷近兩年的研發及調整，聯手加拿大動態系統技術公司D-BOX打造「MOTION 1 超體感電競椅」，新品搭載 D-BOX 獨特的專利技術《 D-BOX Motion Code 》觸覺反饋系統 |
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u-blox推出新款車用雙頻 Wi-Fi 6 和雙模藍牙 5.3 模組 (2023.07.07)
u-blox推出專為汽車市場打造的最新模組─ u-blox JODY-W5。採用雙頻 Wi-Fi 6 以及雙模藍牙 5.3 技術（包括 LE Audio），這款新模組可避免汽車中無線網路壅塞，並提供增強的音訊功能；並且外形精巧，可支援不同的天線配置 |
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明基佳世達集團COMPUTEX展覽通過國際ISO永續認證 (2023.07.06)
以創新科技協助客戶智慧與永續轉型，明基佳世達集團今年於COMPUTEX台北國際電腦展積極實踐綠色展覽，遵循國際標準ISO20121永續性活動管理，訂立環境、社會、治理（ESG）三大領域共15項目標已100%通過驗證，成為全球第一在COMPUTEX取得國際ISO永續認證的參展廠商 |
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Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06)
Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米（nm）矽製程技術的認證 |
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研發薄膜應用 大葉大學醫工系研究獲海報論文銀獎 (2023.07.06)
葉大學打造鍍膜研發基地，醫學工程學系助理教授歐信良指導學生研究薄膜與鍍膜技術及應用，相關成果參加「功能性材料研討會暨國科會專題研究計畫成果發表會」，榮獲海報論文口頭競賽一個銀牌獎、二個佳作 |
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報告：2023年第一季全球XR裝置出貨量較同期下降33% (2023.07.05)
市場研究機構Counterpoint Research日前發表了全球 XR 頭戴式裝置出貨量的報告。報告中指出，2023 年第一季全球頭戴式擴增實境(XR)裝置出貨量（包含AR與VR），較去年同期下降33%，顯示消費者對XR市場正在失去興趣，主因是市場領導者Meta的Quest系列已經兩年多沒有更新了 |
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工研院50周年院慶：有志之士共建的創新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中興院區舉辦50周年院慶暨慶祝典禮。而回顧這50年從無到有，甚至一路到揚名國際的歷程，不管是創建產業或者培育科技，在在都少不了有志之士們的參與和貢獻，因此對這些先輩們的貢獻的致敬，也成了工研院50周年慶的一大焦點 |
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美光發布 2023 年永續發展報告 與產業夥伴實現淨零排放願景 (2023.07.05)
美光科技（Micron）近日發表「團結力量大：美光 2023 年永續發展報告」，強調其對創新、環境、團隊成員及社群持之以恆的承諾。美光今年不但推出新產品，以滿足客戶對能源功耗的需求、並且與供應商密切合作，推動可再生能源目標的進展，以及攜手產業夥伴與供應商，實現全球營運淨零排放的願景 |
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ROHM全新車規霍爾IC適用於磁場偵測 (2023.07.05)
因應汽車的電動化和高性能化發展，汽車電子的應用越來越多，而控制該電子產品的電子控制單元（ECU）和周邊的感測器不可或缺。在感測類型產品中，霍爾IC能夠以非接觸方式進行位置偵測和馬達旋轉偵測，與機械式開關相比，具有不易磨損、體積小、可配備保護電路等諸多優點，相關應用越來越廣泛 |
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Diodes推出電流分流檢測器系列 實現電動車高精度感測電壓 (2023.07.05)
Diodes公司推出一系列高精度電流分流檢測器，適合在電動車輛上（EV）寬廣的共模（Common-Mode）電壓範圍內測量微小的感測電壓，品名為ZXCT21xQ系列。本系列單級儀表放大器的汽車產業應用，包括無刷直流（BLDC）馬達控制器中負載/軌電流的電流感測、電動壓縮機、高功率DC-DC轉換器、車載充電器、電池管理系統、ADAS電源和手機無線充電器 |
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適用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
SYSGO發布適用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本，該實時操作系統現在支援適用於太空應用的 Dahlia NG-Ultra系統單晶片（SoC）及其 ARM-R52 內核，以及版本 11.3 的 Gnu 編譯器集合；其他新功能包括改進的調試資訊可視圖和配置 DDR 內存大小的能力 |
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控創推出3.5”-SBC-EKL單板電腦適用於即時邊緣物聯網系統 (2023.07.04)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創（Kontron）針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦（SBC）。目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列處理器，共有4種版本，包含工業級Intel Atom x6212RE / x6425RE、內建Intel Atom x6211E與商用級Intel Celeron J6413 |
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Microchip啟動多年期3億美元投資計畫 擴大佈局印度業務 (2023.07.04)
根據印度電子和半導體協會（IESA）和Counterpoint Research最新報告顯示，印度半導體市場規模預計至2026年將達到640億美元，近乎2019年227億美元的三倍。Microchip今（4）日宣佈啟動一項為期多年的投資計畫，擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務 |
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群創光電與Dimenco聯手打造新一代3D立體顯示解決方案 (2023.07.04)
近年來沉浸式、高互動性科技體驗形成一股新浪潮，群創光電與Dimenco簽訂授權協議，持續深化合作開發擬真實境（Simulated Reality；SR）3D顯示器，Dimenco SR擬真實境技術導入群創的多元顯示解決方案中，打造新一代3D立體顯示器解決方案 |
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DELO推出應用於馬達的新款耐高溫雙固化結構粘合劑 (2023.07.04)
隨著電動汽車產量的增加，應用於馬達的粘合劑需要更耐用，在生產製程方面，既要滿足更高要求，也要更加簡化，因此，DELO推出首個應用於馬達的耐高溫雙固化粘合劑DELO DUALBOND HT2990 |
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中華精測發布6月份營收 揭露ESG永續報告成果 (2023.07.03)
中華精測科技今（3）日公布2023年6月份營收報告，單月合併營收達2.69億元，較前一個月成長12.8％，較前一年同期下滑35.0％ ; 第二季單季合併營收為7.44億元，較前一季度成長10.2%，較去年同期下滑37.2%; 累計前六個月的合併營收達14.20億元，較前一年同期下滑29.5％ |
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臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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imec聯手AT&S開發先進封裝 奠定140GHz雷達與6G通訊技術基礎 (2023.07.02)
比利時微電子研究中心（imec）攜手奧特斯（AT&S）於日前舉行的國際微波會議（International Microwave Symposium）上，成功將D頻段晶片和波導整合到低成本且可量產的印刷電路板（PCB）上，為實現創新的系統整合方案邁出重要的一步 |
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英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範
英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片（SoC）將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙（LE）使用範例 |
