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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁(AlN)/氮化鎵(GaN)金屬—絕緣體—半導體(MIS)高電子遷移率電晶體(HEMT),該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率
對2024半導體景氣樂觀 ams OSRAM看好新能源車照明市場 (2023.12.14)
儘管2023年全球景氣緊縮,但對艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)來說,仍是成果豐碩的一年,特別是在新能源車與工業感測應用方面,仍交出了穩健成長的成績單,同時也對2024年的半導體產業展望,給予正面樂觀的預測
貿澤已供貨TE Connectivity含MATEnet插件的重負載密封連接器 (2023.12.14)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨TE Connectivity含MATEnet插件的重負載密封連接器。為設計人員提供集電源和1 Gbps乙太網路連接於一身的多功能連接器,適用於重型到中型卡車、巴士、農用機具、建築車輛和其他商用車輛應用
IAR推出可有效管理嵌入式開發的TCO計算器 (2023.12.14)
掌控開發時間是專案成本管理和確保如期完成交付的關鍵點商業開發工具,雖然需付出初始成本,但相較於免費軟體替代方案卻更具經濟可行性。IAR推出一款改變企業和決策者評估開發工具投資的創新工具:整體擁有成本(TCO)計算器可有效管理嵌入式軟體工具,並提供免費使用
東京威力科創機器人大賽冠軍獲邀赴日參訪 (2023.12.14)
為推動科學與創新應用,半導體製造設備商Tokyo Electron(TEL)臺灣子公司東京威力科創,迄今連續八年舉辦「東京威力科創機器人大賽/TEL Robot Combat」。今年臺北科技大學「NTUT_SteamForce」隊以投擲飛盤的高精準度、機器人的高掌控度拔得頭籌,冠軍隊伍並獲邀前往日本TEL宮城工廠參訪!共計四天三夜行程,從而加強與優秀人才的連結
艾邁斯歐司朗SFH 7018協助可穿戴設備提升心率和血氧量測效能 (2023.12.13)
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)發佈一款新型多色LED封裝產品,輻射強度比上一代產品高出40%以上,可在智慧手錶、腕帶和其他可穿戴設備中提高光電容積描記(PPG)量測的準確度
NXP看好智慧家庭、電動車與智慧工廠 主攻邊緣運算方案 (2023.12.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前在台北舉行2023恩智浦創新技術論壇,共吸引了超過900位的產業人士與會。NXP全球銷售執行副總裁Ron Martino也親自來台發表主題演講,並與媒體分享NXP對半導體產業趨勢的觀察,以及相關的解決方案布局
進典工業獲台灣精品獎 引領半導體閥門技術趨向 (2023.12.13)
進典工業以「高潔淨電子級不鏽鋼球閥」獲得2024年台灣精品獎,此為進典工業連續十年獲獎,對進典在技術創新、市場競爭力和環保領域傑出成就的極大肯定。進典工業積極爭取半導體商機,擴增第二座無塵室,符合半導體先進製程要求,進典工業執行長范義鑫指出:「這次獲獎是對進典工業多年來致力於高階控制閥研發的認可
意法半導體加速邊緣AI應用 協助設備商增進產品智能轉型 (2023.12.13)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一個資源豐富的嵌入式人工智慧(AI)生態系統,協助設備商在產品中增加邊緣AI,當中包括各種硬體、免費軟體和工具,以及合作夥伴提供的雲端服務和AI工具鏈
國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新 (2023.12.12)
國科會推動「晶創臺灣方案」,預計未來10 年挹注3,000 億經費,首期計畫從明(2024)年開始,為期5年,國科會吳政忠主委期許透過這項方案,未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生,並期望透過國內外資金導引,提升臺灣IC 設計產業競爭力
突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套能在次微米(sib-micron)等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術,採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程
ROHM推出SOT-223-3小型封裝600V耐壓Super Junction MOSFET (2023.12.12)
近年來隨著照明用小型電源和泵浦用馬達的性能提升,對於在應用中發揮開關作用的MOSFET小型化產品需求漸增。半導體製造商ROHM推出採用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」,適用於照明用小型電源、空調、泵浦和馬達等應用
Littelfuse新款高額定電流保險絲座適用於5x20mm保險絲 (2023.12.12)
工業技術製造商Littelfuse公司推出保險絲座產品最新656和658系列,可提供更高的額定電流,為電子工程師和設計人員提供更多選擇,藉以滿足特定應用要求,包括消費性電子產品、資料中心、電訊、大樓和家庭自動化、家用電器、HVACR設備、工業及電氣設備等應用
大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變,大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴,於今(12)日在恩智浦半導體(NXP Semiconductors)舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中,展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端,以期加速更多領域發展智慧應用
ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈 (2023.12.12)
隨著汽車電氣化的快速發展,更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域,為了支持日益成長的自動化和高效率要求,使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項
瑞薩新型可程式馬達驅動器IC無需感測器實現零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞薩電子(Renesas)推出一系列用於直流無刷(BLDC)馬達應用的馬達驅動器IC,採用獨家新技術,無需感測器即可在零速下實現全扭矩,為業界創下先例。經由新款馬達驅動器IC能夠設計出在設定扭矩下具有更高馬力和速度的無感測器BLDC馬達系統,除了改善功耗和可靠度,並可減少外部元件使用數量來降低成本和電路板空間
艾邁斯歐司朗RGB版本OSTAR Projection Compact LED適用於機器視覺和舞台照明 (2023.12.11)
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出OSTAR Projection Compact系列半高、超高亮度LED的紅光、純綠光和藍光版本,使得機器視覺系統或舞台照明設備製造商可創造出功能更強大、外形更纖薄的產品
聯電深耕ESG 永續經營實力獲國際肯定 (2023.12.11)
聯華電子今(11)日宣布連續16年入選道瓊永續性指數(Dow Jones Sustainability Indices;DJSI)之「世界指數(DJSI-World)」成分股,並蟬聯「新興市場成分股(DJSI-Emerging Markets)」;同時於2023年MSCI ESG評級(MSCI ESG Ratings),獲調升為AA評級,DJSI雙榜、MSCI-ESG AA加持,展現聯電永續發展實力
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 (2023.12.11)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置,適用於機器視覺攝影機和電腦、影像門鈴與監控、交通監控、自主移動機器人、工業運輸等智慧視覺處理應用
中國醫藥大學與友達合作推動中醫數位化診斷 (2023.12.11)
以科學實證開啟中西醫整合數位化診斷,中國醫藥大學中醫學院與友達集團旗下子公司友達耘康今(11)日簽署合作意向書,共同投入推動中醫數位化診斷標準的創新發展;友達耘康並捐贈一套先進的中醫數位化檢測系統,能夠以科學實證實現脈診、舌診等傳統中醫診斷方式的數位化與視覺標準化

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