CTIMES - 半導體整合製造廠

TI推出1.5 A直流升壓轉換器 (2003.10.17)
德州儀器（TI）日前宣佈推出內建線性穩壓功能的1.5 A直流升壓轉換器，支援使用電池的電子產品。這顆轉換器可節省電路板面積，並在0.9 V至5.5 V輸入電壓範圍內提供高達96%的電源轉換效率，協助設計工程師將電源提供給各種創新應用，例如無線照相手機的白光LED閃光燈

TI推出12 V CMOS放大器 (2003.10.17)
德州儀器(TI)宣佈推出低雜訊、高速12 V CMOS運算放大器系列，這些新元件來自TI的Burr-Brown產品線，最適合推動16位元類比數位轉換器以及主動濾波器、轉阻放大器、光網和可攜式音訊應用

ST指紋生物辦識技術獲NAA採用 (2003.10.17)
ST日前指出，美國國家公證人協會（National Notary Association）已決定採用該公司的電子身份驗證解決方案。此套名為Enjoa（Electronic Notary Journal of Official Acts）的公証人工作日誌系統

英特爾Q3財報亮眼強調90奈米研發仍進行中 (2003.10.16)
日前公佈第三季（7～9月）財報之半導體業龍頭英特爾（Intel），拜微處理器、晶片組與主機板等產品出貨創新高所賜，營收、獲利皆大幅成長；英特爾並於財報公佈同時，針對業界對該公司90奈米製程發展遭遇困境的傳言闢謠，強調仍在進行以12吋晶圓導入90奈米製程的相關作業

IMEC集合半導體大廠之力研發45奈米先進製程 (2003.10.16)
比利時半導體產業研究機構IMEC（Inter-university MicroElectronics Center）日前宣佈，包括飛利浦半導體（Philips Semiconductor）、英特爾（Intel）、英飛凌（Infineon）、三星電子（Samsung Electronics）及意法微電子（STMicroelectronics）等5家全球半導體大廠，已與該機構簽訂45奈米以下製程研究計畫

英特爾將推出1GB手持式記憶體 (2003.10.16)
英特爾在今年台北舉辦的英特爾科技論壇（IDF）中宣布，將生產最高可達到1GB容量的手持式裝置專用記憶系統。英特爾資深副總裁Ron Smith表示，此產品的技術架構採最新的高階堆疊式封裝，可將英特爾的StataFlash記憶體和動態記憶體（RAM）堆疊在一起，做成大小只有8x11公釐的記憶體模組

快捷半導體推出QTLP603C-EB藍光LED (2003.10.16)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）日前推出QTLP603C-EB藍光LED，為設計人員提供所需的性能和體積，以滿足可攜式應用設計要求。QTLP603C-EB的體積小，占位面積為1.6mm x 0.8mm，高0.35mm，其厚度比先前的標準LED封裝減小了42%

Dolby Laboratories採用TI Aureus音訊DSP (2003.10.16)
德州儀器（TI）宣佈Dolby Laboratories利用TI的Aureus音訊DSP發展出新款的Pro Logic IIx加強型環繞音效技術。Aureus音訊DSP擁有使用簡單、高效能和彈性等優點，使得Dolby能有效率的發展和改進在家庭劇院聆聽體驗的成果，音訊製造商也能將同Dolby所使用的TI技術用於它們的產品發展

ST晶片組出貨量突破200萬顆 (2003.10.16)
ST 16日指出，該公司為XM Satellite Radio所提供的晶片組出貨量已突破200萬顆；並同步推出全新的單晶片解決方案。此顆單晶片解決方案現已和XM公司共同開發樣品，預計將取代之前的雙晶片解決方案

茂德：爾必達為技術合作夥伴 (2003.10.15)
茂德科技(ProMOS)15日指出，該公司與日本爾必達記憶體(Elpida)的技術合作協商將持續進行，雙方於今年五月簽定有關記憶體晶片技術授權合作備忘錄、協議共同發展下一世代的記憶體製程之後，協商動作會一直持續

Silicon Laboratories併購Cygnal Integrated Products (2003.10.15)
電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前表示，該公司已簽訂一項正式合約，收購位於美國德州奧斯丁的Cygnal Integrated Products公司。這家廠商專門發展包含大量類比功能的高整合度8位元微控制器，目前共擁有超過50種通用產品，它們的加入將使得Silicon Laboratories現有的高效能、特殊應用混合訊號元件產品線更完整豐富

TI推出低功耗數位類比轉換器 (2003.10.15)
德州儀器（TI）宣佈推出低功耗的雙通道12位元40 MSPS數位類比轉換器。DAC2932來自TI的Burr-Brown產品線，提供低功耗和寬廣動態範圍之組合，適合個人電腦無線數據機卡、無線網路卡和掌上型無線電等通訊系統的傳送功能，可支援可攜式測試設備、直接數位合成、可攜式醫療儀器和任意波形產生器

Cypress整合型OTG控制器通過USB-IF認證 (2003.10.15)
Cypress日前通過USB-IF USB ON-THE-GO認證。Cypress的EZ-OTG控制器讓可攜式電子裝置不須透過PC即可與其他產品直接連線。EZ-Host元件則為各種多埠裝置提供類似的功能，例如機上盒、零售業終端機（POS）及列印伺服器等

IBM微電子營運狀況改善預期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
據美國紐約投資銀行SG Cowen Securities表示，歷經低良率、虧損連連等困難的IBM微電子，近來營運狀況明顯改善，預料2004年該部門即可消弭赤字。據IBM公佈財報，其以半導體事業部為核心的科技部門，受半導體市場需求疲軟拖累，第二季稅前虧損遠超乎分析師預期，達1.11億美元

東芝計畫增加資本支出以提升Flash與感測器產能 (2003.10.14)
據日本產經新聞報導，為迎合目前消費性電子市場包括數位相機、可照相手機等產品對記憶體之需求，東芝計畫追加設備以提升NAND型快閃記憶體（Flash）及CMOS影像感測器的產能

ST推出NOR快閃記憶體 (2003.10.14)
半導體製造商ST發佈NOR快閃記憶體，該產品適用於低電壓及高效能應用。採用90奈米製程技術，NOR快閃記憶體僅佔據0.08µm2的矽晶片面積，尺寸比採用130奈米的同級產品減小了50%

茂德九月營收26.46億元 (2003.10.13)
茂德科技（ProMOS）近日公佈該公司九十二年九月份營收，營業額為新台幣26.46億元，與去年同期相較，成長達103 %。累計今年一月至九月的營收為新台幣170億元，與九十一年同期相較，成長41%

美商巨積推出雙通道解決方案 (2003.10.13)
通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積（LSI Logic）近期推出一套雙通道Ultra320 SCSI PCI Express RAID解決方案。此新一代RAID儲存配接器內建序列I/O互連元件，並採用代號Dobson的英特爾高效能PCI Express I/O處理器

晶圓代工市場成長率佳吸引IDM搶進 (2003.10.13)
據網站Semireporter消息，據市調機構預估，2003年全球晶圓代工市場規模為110億美元，估計未來市場規模更會放大1倍以上，達到250億美元。而由於看好這塊業務成長速度驚人的市場，許多IDM業者開始積極搶攻晶圓代工市場商機

ST推出新款Mono音頻放大器 (2003.10.13)
ST日前發表新款Mono音頻放大器─TS419與TS421，可用來驅動手機、無線電話、PDA或其他可攜式設備用的16到32歐姆的揚聲器及耳機。ST指出，TS419與TS421採用節省空間的MiniSO-8與DFN8封裝