CTIMES - 半導體整合製造廠

摩托羅拉半導體事業部計劃投入晶圓代工產業 (2003.09.18)
據工商時報報導，在過去為台積電、聯電等晶圓代工廠客戶之一的摩托羅拉半導體事業部，將降低委外代工比例，並將轉而投入晶圓代工產業，計畫將旗下8個晶圓廠部分產能轉為提供晶圓代工業務，以提高產能利用率、降低虧損

IR發表新款耐壓MOSFET (2003.09.18)
國際整流器公司（IR）近日發表耐壓200V的IRF7492和耐壓150V的IRF7494 HEXFET N通道功率MOSFET。相較於市場上同類型元件，新元件的導通電阻減少56%，柵漏電容(Miller電容)電荷減少50%

英飛凌發佈中國市場策略 (2003.09.18)
英飛凌科技（Infineon）18日宣佈該公司新的中國總部移師上海，並對外發佈了公司的中國市場策略。此舉將使英飛淩得以進一步加強它在全球最富潛力的中國市場的發展。在中國，英飛淩本財年前9個月的銷售額比2002年同期增長30﹪以上

Intel將針對電腦玩家用戶推出3.2G處理器 (2003.09.17)
Intel執行長於16日表示，將會針對PC遊戲的玩家的推出一款新的處理器，而這個處理器推出的時間會在下個月或下下個月內。「新的Pentium 4處裡器會以3.2G的速度來運行，外加2 MB的Cache，並還有新的HT技術，能使這個處理器一次跑多個不同的程式

英飛凌將逐漸提高DRAM委外代工比例 (2003.09.17)
據經濟日報報導，英飛凌將增加大中華地區的投資及結盟夥伴，預計2006年DRAM代工比率達五成，以降低價格風險，奪取全球25％市場。英飛凌記憶體執行長艾格司表示，今年英飛凌DRAM自製率為80％

盛群發表新款A/D型微控制器 (2003.09.17)
盛群半導體(Holtek)近日推出新款A/D型微控制器─HT46R24，此版本延襲了HT46R23之特性及優點，且提供了更多I/O腳位及PWM輸出、更大的程式記憶體(Program Memory)及資料記憶體(Data Memory)

IDT發表高性能時脈裝置 (2003.09.16)
IDT日前針對桌上型電腦運算平台推出一系列時脈產生與分散裝置(CV104、CV105、CV107及CV109)。IDT表示，為因應日漸成長的時脈管理裝置市場，該公司運用其長期在發展通訊IC應用的時脈分配器(clock-distribution)和時脈產生器(clock-generation)解決方案所擁有的專業經驗與技術，延伸發展出全新可供PC平台所用的時脈架構

Microchip發表CAN控制器元件 (2003.09.16)
微控制器與類比元件半導體廠商 Microchip Technology 於9月16日發表功能更強大的區域控制網路（Controller Area Network；CAN）獨立型控制器元件，為克服串列通信功能所帶來的挑戰提供了一個全新應對方案

超寬頻標準　大廠展開卡位戰 (2003.09.15)
根據CNET網站報導指出，國際標準組織將為超寬頻（ultrawideband/UWB）擬定新的發展藍圖。這項無線技術預計將與藍牙相抗衡。目前最受歡迎的提案，將於新加坡舉行的會議上提出，這是由英特爾和德儀（TI）所支持的標準

NAND型Flash市場今年成長高達38％ (2003.09.15)
根據網站SBN引述市調研究機構Gartner Dataquest最新報告指出，儘管全球NAND型快閃記憶體在2002年及2003上半年價格呈現下跌趨勢，然而並未因此影響全球NAND型快閃記憶體市場規模在2003年衝出相當亮麗的成績

LSI Logic Ultra320 SCSI 全球市佔率達80% (2003.09.15)
美商巨積（LSI Logic）近期宣佈其Ultra320 SCSI技術在全球伺服器市場的佔有率達80%。LSI Logic最新獲得的單通道與雙通道晶片、以及主機介面卡設計合約，將於未來各種新平台開始量產後陸續宣佈，LSI Logic除了與業界伺服器代工大廠保持既有的合作關係，新合約也將有助於LSI Logic全面拓展市場佔有率

NVIDIA宣佈併購MediaQ (2003.09.15)
視覺處理解決方案廠商NVIDIA近期宣佈完成無線行動裝置專用繪圖與多媒體方案的供應商MediaQ的併購作業。 NVIDIA表示，MediaQ 成立於1997年，主要提供各種超低耗電率的視覺處理解決方案，協助客戶研發多功能的可攜式消費性裝置

飛利浦推出小型離散無引線封裝 (2003.09.15)
皇家飛利浦電子集團日前推出採用QFN技術的新一代小型離散無引線封裝。該新型SOT88x 封裝系列是小體積應用設計師的優良選擇，可減少系統PCB面積和高度，同時在真正量產的封裝中增加“離散”功能

景氣回暖DRAM業先知各大廠紛提高資本支出 (2003.09.13)
市調機構IC Insights公佈最新報告指出，在DRAM市場助長此波半導體景氣復甦之餘，DRAM廠商資本支出亦會再度站上頂峰，在2003年領先其它類半導體產品資本支出。而另一市調機構iSuppli之分析師Len Jelinek亦表示，記憶體廠商為因應市場需求、保有市佔率，確實已開始重拾資本投資

三星積極經營12吋晶圓廠增資動作不斷 (2003.09.13)
根據外電報導，全球DRAM大廠南韓三星電子（Samsung）近來增加投資動作不斷，尤其對於12吋晶圓廠之擴產十分積極；繼2002年底計劃斥資12億美元添購該公司12吋廠之生產設備，日前又宣佈將再投入4.3億美元以提昇該廠記憶體產能

TI推出TMS320DM64xTM數位媒體發展套件 (2003.09.12)
德州儀器（TI）宣佈推出TMS320DM64xTM數位媒體發展套件，使設計人員更容易發展數位媒體應用。此套件包含600 MHz TMS320DM642評估電路板、以PCI匯流排為基礎的XDS560TM高速仿真器、Code Composer StudioTM整合發展環境（CCStudio IDE）的數位媒體版本以及完整的應用軟體和公用程式

歐洲半導體業者積極搶攻亞太區市場 (2003.09.10)
金融時報（FT）報導指出，英飛凌（Infineon）繼意法半導體（STMicroelectronics）宣佈推動以亞太市場為中心的重整計畫後，亦表示希望將該公司在亞洲市場之年營收提高至20％，並在5年內，進一步實現將亞洲市佔率提高近1倍的目標

特許與IBM將於近期發表90奈米製程研發成果 (2003.09.10)
據網站Semireporter報導，於2002年秋季宣佈合作研發先近半導體製程的IBM與特許半導體（Chartered），將於近期對外發表雙方在90奈米製程上的研發成果。先前曾有業界消息傳出，IBM與特許之製程開發進度稍有落後，以致時間表可能會較原先預期延遲1～2季

RFMD功率放大器模組獲Handspring採用 (2003.09.10)
RF Micro Devices 9日表示，Handspring的下一代Treo 600智慧手機將採用RF3140 PowerStar功率放大器模組。Handspring是個人通訊及掌上電腦之專業廠商，其Treo 600智慧手機的輕巧型設計融合了無線手持裝置及移動電話特色於一體

Intel日前發表兩款新Itanium 2晶片 (2003.09.10)
Intel日前發表兩款利用新的Itanium 2技術所生產的微晶片，這兩款微晶片可用在高階的伺服器上，並且價錢也不會很昂貴。「這個晶片能夠將所有的應用程式串連起來，利用有如搜尋網頁般的速度，將這些應用程式使用在不同的電腦上面