CTIMES - 半導體整合製造廠

美商超微推出AMD Athlon 64 FX處理器 (2003.09.25)
美商超微半導體AMD宣佈推出Windows相容64位元PC處理器-AMD Athlon 64 FX處理器。該公司表示AMD Athlon 64 FX處理器提供前所未有的PC處理器效能：支援高階32位元應用軟體的整體效能，並提供新一代軟體64位元運算

力捷發表Le5712 Dual SLIC晶片 (2003.09.25)
力捷半導體日前推出了Le5712 Dual SLIC晶片。力捷表示，Le5712 Dual SLIC晶片是用於印度和北美數位環路載波通信（Digital Loop Carrier）應用的解決方案，其引腳與該公司的Le5711 Dual SLIC産品是相容的

BenQ採用TI GSM/GPRS無線通訊技術 (2003.09.25)
德州儀器（TI） 25日宣佈，BenQ採用該公司的OMAP 應用處理器以及GSM/GPRS無線通訊技術，推出第一款以Symbian OS為作業平台的智慧型手機P30，並將於今年第四季上市。 BenQ網通事業群總經理陳盛穩表示，新型P30手機為消費者提供許多的新功能，例如視訊、上網、Java遊戲以及多媒體應用

日本半導體廠增加設備投資以提昇LSI產能 (2003.09.24)
據工商時報引述日本經濟新聞報導，日本半導體大廠將以補強LSI（大型積體電路）部份生產線的方式擴大產能，以因應數位家電對晶片需求的增加；NEC計劃在兩年以增加設備的方式提升三成產能，而東芝亦將在九州大分工廠增加尖端LSI的產能

全球半導體資本支出額上揚日、韓市場為主力 (2003.09.24)
市調機構IC Insights最新市場調查報告指出，全球半導體大廠三星（Samsung）、NEC、南亞科技等增加資本支出，固使2003年全球半導體資本支出額上揚，但事實上有不少晶圓代工大廠及整合元件製造大廠（IDM）卻有放慢資本支出腳步的跡象

摩托羅拉推出為新世代行動裝置設計之應用處理器 (2003.09.24)
當前消費市場對於行動電話、PDA等可攜式電子產品的功能表現要求可說越來越高，無論是多媒體影音品質、電池壽命與資料儲存、傳輸，皆為使用者關注的議題；為迎合此一趨勢，摩托羅拉推出為視訊電話等未來新一代行動裝置所設計之i.MX系列應用處理器i.MX21，可提供這些設備在各方面更高效能的表現

NVIDIA發表新版ForceWare軟體 (2003.09.24)
NVIDIA 24日發表該公司ForceWare新軟體。NVIDIA軟體事業群總經理Ujesh Desai表示，「藉由ForceWare的發表，NVIDIA將技術領導優勢延伸至軟體領域。透過各種創新的應用功能、以及統一驅動程式架構支援我們全系列產品，使用者能透過NVIDIA系統產品獲得更高的生產力與應用功能

TI推出新款ADSL路由器-AR7W (2003.09.24)
德州儀器（TI）宣佈推出支援802.11標準的最新ADSL路由器，用來實現簡單而低成本的家庭網路。AR7W是完整的Wi-FiO ADSL路由器，支援既有ADSL以及最新的ADSL2和ADSL2+標準，可為消費者提供24 Mbps的資料下載速度

TI：通訊產業景氣緩步回升 (2003.09.23)
德儀（TI）執行長Thomas J.Engibous 19日指出，包括手機、寬頻通訊等產業全球庫存量持續去化，不過，大陸手機市場競爭激烈，備貨過度導致當地庫存水位仍高，2003年下半通訊景氣並未看到大幅成長，僅呈現溫和復甦，不過，北美PC市場已看到企業增加資本支出意願，其中無線網路應用將帶動成長主力

ST與Alien針對射頻辨識市場簽署協議 (2003.09.23)
ST日前與Alien科技公司簽署了一項協議，將共同研發與製造用於更低成本的射頻辨識（RFID）標籤的積體電路。 ST表示，低成本RFID系統對於創造新的供應鍊、運籌系統，以及認證解決方案有很大的幫助，RFID系統將為主要製造商、零售商與他們的客戶提供更強大的效能、準確度與保密性

TI承諾支持亞洲無線通訊產業 (2003.09.23)
德州儀器（TI）總裁兼執行長 Tom Engibous 在2003年台北國際電腦展e21Forum數位時代論壇的CEO高峰會上發表主題演講，他於演講中承諾TI將與亞洲無線通訊產業的廠商密切合作，協助發展語音和多媒體匯聚的無線通訊裝置及服務，並使它們的應用更普及

東芝計劃增加NAND型Flash設備投資 (2003.09.22)
根據彭博資訊（Bloomberg）報導，全球NAND型快閃記憶體（Flash）供應商之一，日本東芝於日前表示，因NAND型快閃記憶體需求在全球數位相機（DSC）及可照相手機市場帶動下不斷成長，因此該公司將考慮再加碼投資生產設備以因應市場需求

ANADIGICS台灣技術應用中心開始運作 (2003.09.22)
無線寬頻通訊解決方案專業廠商ANADIGICS 22日於台北內湖園區正式啟用該公司技術應用中心，支援廠商對WLAN、CDMA和GSM射頻（RF）產品日益增長的需求。全新的技術應用中心擁有專業、資深工程團隊，直接在台協助該公司客戶RF設計流程，其將可縮短無線和寬頻產品上市時間，以提供OEM和ODM客戶群即時的本土化應用支援

Broadcom推出Gigabit乙太網路高速交換器晶片系列 (2003.09.22)
寬頻通訊IC廠商Broadcom Corporation 特別針對日益蓬勃的中小企業市場，推出全系列Gigabit 乙太網路（GbE）高速交換器晶片-Broadcom ROBO-HS（Remote Office/Branch Office-High Speed）。ROBO-HS以Broadcom第五代GbE交換器技術設計，其中4至24埠的GbE交換器可製成單晶片，48埠則提供多晶片方案

Cypress 出席2003威盛電子科技論壇 (2003.09.22)
時序技術解決方案廠商Cypress ，日前為配合2003威盛電子科技論壇（VTF2003）的「全方位連接:開啟新時代」主題，該公司時脈技術部門資深應用經理Trung Tran將親自來台灣參與該盛會，並於9月24日在會中發表「序列規格對於主機板架構影響」（Impact of Serial Standards on Motherboard Architecture）專題演說

AMD著手研發三閘電晶體 (2003.09.21)
根據CNET網站報導，AMD日前發表一個實驗性的「三閘極」（3 gates）電晶體，希望為晶片找到一種既可提高效能又可省電的方法。在東京召開的國際固態電子零件及材料大會（International Conference on Solid State Devices and Materials）上，AMD討論了這項還在構思但尚未實現的電晶體技術，希望這種技術能夠解決未來晶片設計的困難

茂德推出自有品牌記憶體產品 (2003.09.19)
茂德科技(ProMOS)將於本週所舉行的台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2003)中發表第一款自行設計成功，以ProMOS自有品牌銷售的記憶體產品CDRAM。茂德科技營業本部資深處長林育中表示，『該公司將於Computex中推出自行設計成功的新產品CDRAM，目前採用0

TI推出PROFIBUS收發器 (2003.09.19)
德州儀器（TI）宣佈推出提供低訊號失真和更高可靠性的PROFIBUS收發器，為設計人員帶來更強大的效能。SN65HVD1176和SN75HVD1176收發器輸出狀態轉換過程（output transition）的訊號歪斜率少於1 ns（典型值0.2 ns），使系統設計人員能減少網路應用的總時序預算（timing budget）

H&R Block 採用內建AMD Athlon XP 處理器的HP d325 (2003.09.19)
美商超微半導體AMD 19日宣佈名列財富雜誌500 大金融服務企業的H&R Block 正採用搭載AMD Athlon XP 處理器的HP Business Desktop d325 作為該公司的標準桌上型平台。H&R Block 將從今年10 月初開始安裝新平台

英特爾呼籲美政府放寬半導體技術設備出口限制 (2003.09.18)
據經濟日報引述外電報導，英特爾高層日前發表看法呼籲美國政府放寬限制，認為為避免美國晶片設備業者在中國大陸難以和其他外商競爭，應變更或取消針對半導體技術和晶圓廠設備出口中國大陸的管制法令