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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
張忠謀下修2005半導體市場成長率為-2% (2005.01.28)
台積電董事長張忠謀在日前該公司法說會中,對未來半導體市場景氣發表看法指出,因市場庫存危機尚未解除,預期2005年全球半導體產值將衰退2%,一改其先前認為將成長8%的樂觀預估
半導體庫存水位下降 但不能掉以輕心 (2005.01.28)
市調機構iSuppli公佈最新報告指出,令人擔憂的半導體庫存在2004年第四季大幅下降38%,這可能減輕人們對於目前半導體供應過剩的擔憂。iSuppli表示,供應鏈中的多餘半導體庫存減少至10億美元,低於15億美元的預估值
Linear推出的兩款RF主動式混頻器-LT5525、LT5526 (2005.01.28)
Linear Technology公司推出的兩款新型RF主動式混頻器,適用於無線基礎設施收發器和可攜式無線應用。LT5525與LT5526的功耗僅其他高性能混頻器的一半,但它們卻可滿足蜂巢式與無線中繼器、超微型基地台、點對點無線鏈結及行動無線電的要求
台積電2004年營收成長26.8% (2005.01.27)
晶圓大廠台積電於1月27日發布2004年第四季營運報告,其中營收達到約新台幣638億7000萬元,稅後純益約為新台幣221億8000萬元,每股盈餘則約為新台幣0.96元。總計該公司2004年全年營收達到約新台幣2559億9000萬元(約為美金76億5000萬元),較2003年成長26
IDM廠釋單 記憶體測試代工產能吃緊 (2005.01.27)
據業界消息,國際IDM業者陸續釋出記憶體委外測試代工訂單,也讓台灣測試代工業者首季業績可望再創新高;其中京元電可望取得瑞薩(Renesas)、英飛凌的NOR規格快閃記憶體訂單,力成也將接受超捷(SST)及超微的快閃記憶體晶圓測試(Wafer Sort)代工訂單
IR IGBT Co-Pack為高功率AC-DC開關電路創造效益 (2005.01.27)
國際整流器公司(IR)推出新晶體管IRGP50B60PD,將600V非穿孔式(NPT)絕緣閘雙極電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistor – IGBT)與經強化的25A HEXFRED二極體聯合封裝,有效把開關速度提升至150kHz
Linear LTC2606小型尺寸能最佳化電路板佈局 (2005.01.27)
Linear推出一款採用3毫米×3毫米DFN封裝的新型16位元I2C串列介面DAC,該元件可大幅度地縮減可攜式産品的尺寸。LTC2606的小型尺寸能夠最佳化電路板佈局,因此非常適用於空間受限的應用
美商亞德諾推出具有SFDR特性的14位元ADC (2005.01.27)
Analog Devices推出的14位元、80MSPS的ADC(類比數位轉換器),提供了所有該等級產品中最佳的SFDR(Spurious Free Dynamic Range無雜訊動態範圍)。隨著無線通信業者納入多種無線標準的市場趨勢,SFDR在增加話務量(Call Capacity)與降低斷話率(Dropped Call)的角色上漸形重要
TI推出新型全差動放大器 (2005.01.27)
德州儀器(TI)宣佈推出業界最低雜訊和最小失真的全差動放大器,可用來驅動高達100 MHz的高速類比數位轉換器。相較於先前領先業界的其它全差動放大器,1.9 GHz THS4509的穩定時間(settling time)只需它們的三分之一,最適合支援要求嚴格的各種應用,例如測試和量測、醫療影像、無線基礎設施和工業
飛思卡爾突破GSM/GPRS前端模組尺寸大小限制 (2005.01.26)
由於飛思卡爾開發出先進的前端功率放大模組,現在手機製造商終於能夠提供消費者平價且多功能的手機。使用MMM6015功率放大模組可以比現階段基板所需空間減少40%以上
Agere Systems推出通用性3G雙模基頻解決方案 (2005.01.26)
Agere Systems(傑爾系統)26日宣佈針對大眾化、且雙模UMTS/EDGE多媒體手機,推出晶片組與軟體解決方案,俾使3G/UMTS與2.5G/EDGE網路之間能夠無接縫連線。已於2004年7月供應客戶樣本的Agere Sceptre HPU解決方案
Rambus向國際多家記憶體業者提出侵權訴訟 (2005.01.26)
據外電消息,美國記憶體晶片設計業者Rambus,分別對記憶體業者包括韓國Hynix、德國英飛凌(Infineon)、台灣南亞科技與Inotera Memories提起一項專利侵權訴訟,控告前述幾家公司的DDR2記憶體設備,以及GDDR2和GDDR3圖形記憶體設備,侵犯其多達18項的專利
晶圓雙雄2005年首季營運恐將持續下滑 (2005.01.26)
晶圓代工雙雄台積電與聯電將於近日陸續公佈2004年第四季業績,預料數字將是自2003年第一季以來首度呈現衰退;市場分析師認為,兩大晶圓廠2005年第一季營運料將持續下滑,不過上半年將可望落底
美國國家半導體電源管理產品體積小巧轉換效率高 (2005.01.26)
美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)宣佈推出兩款全新的迷你型高效率同步降壓直流/直流轉換器。這兩款型號分別為LM3670及LM3671的晶片是該系列的兩個最先推出的型號
Linear推出雙相升壓DC/DC控制器-LT3782 (2005.01.26)
Linear Technology公司推出一款雙相升壓DC/DC控制器LT3782,該元件僅使用兩個電感便可提供高輸出功率,因此不需要採用功率和電流感測變壓器。LT3782可透過10V~36V的輸入電源輸出負載電流4A的50V穩定電壓,效率高達96%
MIPS簽下全球第二大纜線STB供應商 (2005.01.26)
MIPS Technologies宣佈全球第二大纜線視訊轉換器(cable set-top-box)供應商Scientific-Atlanta獲得MIPS32 24Kc核心授權,並將針對數位STB開發新一代高整合度的半導體元件。 包含Motorola,Scientific-Atlanta,Humax,ADB,Pioneer與Pace的全球前六大數位纜線STB供應商皆採用MIPS-based晶片
NVIDIA推出新款PCI Express核心邏輯解決方案 (2005.01.26)
NVIDIA Corporation繼PCI Express產品線成功打入消費性桌上型PC市場後,宣布針對AMD Opteron處理器架構伺服器及工作站平台推出業界首款PCI Express核心邏輯解決方案-NVIDIA nForce專業級媒體通訊處理器(Media and Communications Processors, MCP)
台灣半導體產值2005年可望成長14.8% (2005.01.25)
根據工研院IEK-ITIS計畫所公佈的最新市場調查報告,台灣半導體業2004年產值首度突破兆元新台幣大關、達新台幣1兆1141億元規模。該報告指出,儘管2005年全球半導體業預估僅有為1.2%的成長率,但台灣仍有機會達到超越整體產業的14.8%成長率
力晶宣佈93年全年自行結算之財務報告 (2005.01.25)
力晶半導體25日公佈93年全年未經會計師核閱之自行結算財務報告,總營收達新台幣574.36億元。自結毛利與毛利率分別為新台幣253.39億元與44.1%;稅前獲利新台幣223.78億元與稅後淨利新台幣213.35億元,每股獲利達5.62元
台灣PCB業者Q1淡季不淡 (2005.01.25)
台灣PCB業者在第一季傳統電子產業淡季表現不俗,包括健鼎、華通、楠梓電與燿華,皆初估2005年1月營收可延續2004年第4季的單月高檔水準。其中健鼎在中國的無錫二廠接單量穩定,初估兩岸1月份營收合計可超過新台幣10億元以上,並突破2005年11月單月合併營收新高;而華通則初估 1月營收在新台幣11億元以上水準

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