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Linear推出12位元185Msps類比數位轉換器-LTC2220-1 (2005.02.03) Linear Technology公司推出一款12位元185Msps類比數位轉換器(ADC)LTC2220-1,該元件具有出色的AC性能和低功耗特性。採用9毫米×9毫米QFN封裝且功耗僅910mW的LTC2220-1在輸入訊號高達140MHz的範圍內能達到超過67.5dB的SNR 和80dB的SFDR |
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Atheros無線網路晶片組銷售量達二千萬個 (2005.02.03) Atheros宣佈在2004年第四季銷售了他們成立以來第二千萬個晶片組。在僅僅三年之中,Atheros推出了共六代的無線網路晶片,而每一代的晶片都比上一代功能更強、效能更高而且價格合理 |
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亞德諾推出上網處理器─Blackfin (2005.02.03) Analog Devices宣佈推出針對嵌入式音頻、視訊、及通信應用產品所開發出的四顆新Blackfin上網處理器,這些代表著ADI在Blackfin處理器產品系列上持續性發展的最新成員,提供了更高的擴展性、可攜性、和連結性 |
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景氣差 半導體業者爭建晶圓廠保優勢 (2005.02.02) 市調機構iSuppli針對全球晶圓廠所做的調查報告顯示表示,2005年12吋晶圓廠將數目將大幅增加16座,顯見儘管半導體景氣又將邁入一次低潮,業者無不積極掌握生產成本優勢以在市場需求成長停滯期間勝出,因此可預期12吋晶圓廠將逐漸邁入主流 |
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2005年全球半導體業資本支出將下滑 (2005.02.02) 外電消息,儘管全球半導體景氣情勢不樂觀,半導體大廠英特爾(Intel)和三星(Samsung)卻計畫大幅增加資本支出預算,各達50億美元以上;但根據證券業者的報告顯示,由於亞太、日本與歐洲等地半導體業者資本支出大幅縮減,全球性資本支出下滑仍將成為趨勢,使得2005年全球資本支出較前一年減少7.1% |
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三星以飛利浦Nexperia行動系統方案為核心 (2005.02.02) 皇家飛利浦電子二日宣布EDGE行動系統方案─飛利浦Nexperia 6100系列,將即刻投入量產。而首批採用此一方案的手機產品則是由三星公司設計生產。根據IDC分析師所提供資料,全球手機出貨量從2003年第三季到2004年第三季,成長了百分之23,總數量到達一億六千四百一十萬支 |
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英飛凌委任吳福燊接掌亞太區總裁要職 (2005.02.02) 英飛凌科技宣佈自2005年2月1日起,吳福燊(Tony Ng Fook San)先生於新加坡接掌英飛凌亞太區總裁兼執行董事之職位。而原任之前總裁羅建華,晉升為董監會成員兼通訊事業群主管 |
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聯想採用Atheros為其無線區域網路技術供應商 (2005.02.02) Atheros Communications宣佈中國大陸個人電腦最大製造商聯想集團(Lenovo Group Limited,前身為 Legend Computer)於其在中國大陸與其它市場銷售的新型無線網路筆記型電腦中,整合Atheros的高效能單晶片802.11g解決方案 |
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Xilinx將客戶支援服務擴展至亞太地區 (2005.02.01) Xilinx(美商智霖)一日宣佈將其客戶支援服務擴展至亞太地區,以配合該公司在亞太與中國地區積極拓展的佈局。Xilinx亞太技術支援服務熱線讓客戶可透過網頁、電子郵件或電話與工程師直接連繫,獲得產品細節、設計要領和技術支援等相關資訊 |
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快捷半導體IntelliMAX系列首批產品FPF200X上市 (2005.02.01) 快捷半導體(Fairchild Semiconductors)宣佈推出IntelliMAX系列整合式低壓負載開關的首批產品–FPF200X,以滿足可攜式、由電池供電的應用,先進的IntelliMAX器件採用扁平的SC-70封裝 |
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2004年全球半導體銷售額創新高紀錄 (2005.02.01) 美國半導體產業協會(SIA)公佈最新調查報告顯示,2004年全球半導體銷售額較2003年成長增長28%,營收規模也創下新高紀錄,達2130億美元。
SIA主席George Scalise表示,原本市場憂心石油的價格會對年底旺季的消費性電子銷售造成影響,但該負面效應並未顯現;根據統計,2004年.12月全球晶片銷售較2003年同期成長14.6% |
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中芯公佈2004年Q4財報 未透露獲利數據 (2005.02.01) 中國最大晶圓代工業者中芯國際日前公佈最新營收報告,該公司2004年第四季營收較2003年同期呈倍數成長,規模達2.92億美元規模;而中芯已經是連續兩季營收超越新加坡晶圓代工廠特許(Chartered),全球前三大晶圓代工廠由台灣的台積電、聯電與中國中芯三強鼎立的態勢幾乎已經底定 |
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VISHAY SILICONIX推出新型高速半橋式N通道MOSFET驅動器IC (2005.02.01) 擁有80.4%股份的Vishay Intertechnology,Inc.子公司Siliconix incorporated宣佈推出四款新型高速半橋式N通道MOSFET驅動器IC,這些器件主要用於高頻率、高電流、單相及多相直流到直流開關電源,它還包括一個具有面向無刷電機控制應用所需制動功能的驅動器 |
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德州儀器2004全年營收成長28% (2005.02.01) TI一開春即推出業界第一顆整合式行動電話單晶片解決方案,業界最低雜訊和最小失真的全差動放大器、以及全球首枚1GHz DSP;在創新技術上,TI於2004年率先量產的90nm製程產品;而進軍數位家庭的重要利器-TI DLP技術,獲得七家全球前十大電視製造商的青睞採用 |
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益登科技公佈九十三年度稅前純益自結數 (2005.02.01) 專業IC代理商益登科技(3048)今日公佈93年度營運概況,根據內部自行結算93年全年度之稅前純益為新台幣五億五千七百八十三萬元,達成更新後稅前純益預測之100%。 |
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高速背板的設計考量 (2005.02.01) 高速背板在設計上常面臨訊號減弱、交互符號干擾與串音等多項難題,需擁有訊號調節技術的產品才可克服這些系統層次的挑戰。而高速介面解決方案不但可讓系統商為客戶提供高效能且可升級的系統,還可縮短開發時程並降低開發成本 |
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IDM有意出售後段封測廠 代工業者態度積極 (2005.01.31) 由於半導體景氣邁入新一波衰退期,市場傳出IDM業者將投資集中在興建12吋晶圓廠的興建,因此有意將出售許久未進行投資提升技術層次的後段封測廠,而包括日月光、艾克爾(Amkor)等封測業者也積極尋求併購對像以拓展市佔率 |
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台積電宣布與中芯國際達成專利訴訟和解 (2005.01.31) 台灣晶圓大廠台積電宣布與中國晶圓代工業者中芯國際,已經針對雙方正在進行中的專利及商業機密訴訟案達成和解。該和解協議中規定,中芯國際將在6年內以分期方式支付1億7500萬美元給台積電 |
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SanDisk手機記憶卡 新春特惠在全虹 (2005.01.31) 隨著Smart Phone陸續上市,加上功能日新月異,目前手機本身搭載的記憶體儲存量,已無法滿足使用者對多媒體娛樂的強烈需求。有鑑於此,全球記憶卡領導品牌SanDisk,為消費者提供了具有最佳效能與穩定性的全系列手機記憶卡 |
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IR第二季毛利再創歷史新高 (2005.01.31) 國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)公布截至2004年12月的2005財政年度第二季業績,調整後的淨收入為四千四百八十萬美元 (或每股 0.62美元 )。上季調整後的淨收入為四千二百四十萬美元 (或每股 0.59美元),去年同季為二千四百六十萬美元 (或每股 0.36美元) |