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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
英飛凌打造全世界最小的非揮發性快閃記憶體單元 (2004.12.28)
英飛凌科技的科學家打造出了全世界最小的非揮發性快閃記憶體單元。這種新記憶體單元小達20奈米,大約比人的毛髮細5,000倍。由於所有製造方面的挑戰,包括微影,都能夠被解決,所以這種新的發展將在近年內就可能使非揮發性記憶體晶片有高達32 Gbit 的容量
APC推出全新Smart-UPS RT 7500與10000VA系列機種 (2004.12.27)
全球電源保護廠商美商艾比希APC正式宣佈最新款在線式不斷電系統Smart-UPS RT 7500與Smart-UPS RT 10000VA系列機種將於2005年1月正式上市。新產品具備機架式/直立式的彈性建置架構,以及雙重轉換的線上拓樸功能,提供可靠的網路級電力,有效保護企業的重要資料
中國晶圓廠將掀起新一波集資熱 (2004.12.27)
中國晶圓業者近來掀起新一波集資熱潮,據業界消息,除了今年度已經進行海外上市募資的上海中芯、華潤上華以及甫宣布增資的台積電上海公司,明年包括上海先進,與茂德、力晶等計畫前往設廠的台資企業,也將加入這一波集資行列
中芯下修2004年第四季營運展望 (2004.12.25)
中國晶圓代工業者中芯國際宣佈下修今年第四季營運展望,該公司原本預計毛利率與第三季持平,但現已修改至減少6%,平均接單價(ASP)也將較原先預估減少1%~2%。但中芯原先對第四季晶圓出片量將較上一季成長15%的預估並未改變
飛利浦提供系統製造商完整I2C解決方案 (2004.12.24)
皇家飛利浦電子推出新的I2C匯流排控制推挽式通用輸入輸出(GPIOs, General-Purpose Input/Outputs)產品系列。新設備提供更低的電源功耗,可延長行動設備的電池使用時間。同時,此產品也是同時具備中斷輸出以及重設輸入功能的GPIOs設備
TI運算放大器可支援DSL線路驅動器應用 (2004.12.23)
德州儀器(TI)推出雙通道、大輸出電流、高增益頻寬的運算放大器。OPA2614來自TI的Burr-Brown產品線,其輸入電壓雜訊和諧波失真都非常小,可為採用差動架構的DSL驅動器提供很大的動態頻寬
ST發佈首個65奈米CMOS設計平台 (2004.12.23)
ST日前宣佈,已開發出65奈米(0.065微米)的CMOS設計平台,能讓設計人員及客戶開發下一代的低功耗、無線、網路、消費性與高速應用等系統單晶片(SoC)產品。此外,ST也宣稱,已完成65奈米SoC的設計與輸出(tape-out),充份展示了ST在此一先進技術上的進展
台積電成功生產浸潤式微影90奈米晶片 (2004.12.23)
晶圓代工大廠台積電宣布該公司順利使用浸潤式微影(immersion lithography)機台生產90奈米晶片,並且通過功能驗證。該公司並在12月初在日本舉辦的一場半導體展中以主題演講方式率先發表此項成果
半導體業2004年營收成長率可達23.4% (2004.12.23)
市調機構Gartner Dataquest針對半導體業發布最新報告指出,整體半導體製造商營收成長出現趨緩的現象,預測2004全年營收約為2184.7億美元,較2003年成長23.4%。在廠商2004年營收排名方面,英特爾(Intel)仍然蟬連王座,但三星(Samsung)則有高成長率的亮眼表現
TOSHIBA採用Cadence益華電腦的ENCOUNTER RTL Compiler (2004.12.23)
Cadence益華電腦宣布,Toshiba America Electronic Components, Inc.(TAEC)已引進一套設計套件,支援在客製化SoC和ASIC設計上採用Encounter RTL Compiler合成技術的客戶。這一新套件可運用在TC280(130奈米)、TC300(90奈米)及更新的製程技術上,客戶現在可配合Encounter RTL Compiler,在RTL到netlist合成階段應用這套平順且經過驗證的流程,並將netlist-to-netlist最佳化
TI 20 MHz高精準度CMOS放大器採用專屬e-trim技術 (2004.12.22)
德州儀器(TI)推出高精準度的高速12V CMOS放大器,這顆來自Burr-Brown產品線的放大器採用了TI新發展的e-trim修正技術(trimming technology),它能在最後製造階段校準元件的偏移電壓和溫度漂移
Trecenti併入瑞薩將加速先進製程的製造能力 (2004.12.22)
瑞薩科技近日宣佈將Trecenti Technologies, Inc.(Trecenti)併入瑞薩的主要企業組織。Trecenti為瑞薩完全持股之子公司,生產12吋晶圓的先進半導體。 Trecenti係由日立及聯電(UMC)於2000年3月共同成立,位於日本茨城縣常陸那珂市的日立半導體企業體 LSI製造營運N3大樓
搶第二 茂德8吋晶圓廠西進申請案送件 (2004.12.22)
繼晶圓代工大廠台積電前往中國投資8吋晶圓廠之後,DRAM業者茂德科技跟進提出相同申請,並已送件經濟部投審會,該公司計畫西進的8吋廠將投資8億美元,生產LCD驅動IC、SDRAM及快閃記憶體,希望能主打自有產品及品牌並成為首家登陸的台灣整合元件廠
美光90奈米高容量NAND型Flash順利量產 (2004.12.22)
DRAM大廠美光(Micron)宣布,該公司以90奈米製程製造的首款2G NAND型快閃記憶體(Flash)產品,已按照規劃時程進入量產階段。該公司切入高容量NAND型Flash領域動作迅速,從初期設計階段到量產在不到兩年的時間內就完成
智原科技推出世界最小的可程式化PLL-miniPLL (2004.12.22)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商─智原科技推出智原最新開發的miniPLL元件。相位鎖定迴路(Phase-Locked Loop)在現今SOC電路設計的領域中相當重要,廣泛被運用在時脈同步(Clock Synchronization)與相位追蹤(Phase Tracking)電路,像是頻率合成器(Frequency Synthesizer)、時脈產生器(Clock Generator)與時脈及資料回復電路(Clock/Data Recovery Circuit, CDR)
MAXIM推出50mW、DirectDrive的立體聲耳機放大器 (2004.12.22)
MAX9720立體聲耳機放大器結合MAXIM特有的DirectDrive及SmartSense技術,具有自動偵測單聲道或立體聲模式的功能。傳統耳機放大器需要一個體積龐大的電容在耳機及放大器之間。DirectDrive可在單一電源輸入下,產生以地為參考的輸出信號,不需龐大的隔離電容,降低元件成本,同時減小電路板面積及元件高度
MAXIM推出超低干擾、高PSRR、120mA線性穩壓器 (2004.12.22)
MAX8510/MAX8511/MAX8512超低干擾、低壓差的線性穩壓器(LDO)採用薄型的5隻SC70包裝,用於提供最大120mA的連續輸出電流。這三個線性穩壓器在120mA負載電流時電壓差只有120mV
Cypress推出WirelessUSB感測器網路開發套件 (2004.12.21)
Cypress廿一日開始供應WirelessUSB N:1開發套件(CY3635)。WirelessUSB N:1透過一套高成本效益、低耗電、高可靠度的無線解決方案來取代低傳輸率、高節點密度的有線系統。WirelessUSB N:1開發套件加速了以Cypress WirelessUSB 2.4 GHz 無線電系統單晶片(radio SOC)技術為基礎之多點對單點無線應用產品的研發
DRAM市場2005年小成長 2006年恐陷衰退 (2004.12.21)
根據市調機構iSuppli針對記憶體市場所發布的最新報告,全球DRAM在2005年可望微幅成長,主因是包括256Mb轉512Mb、DDR轉DDR2、0.11微米轉90奈米等世代交替,將使DRAM供給端成長率受制,不至於出現供過於求現象;不過待2006年世代交替告一段落之後,各家DRAM供應商的12吋廠晶圓廠全面量產,將可能出現大幅衰退,並拖累當年全球半導體市場成長
快捷半導體全新視頻濾波/驅動器 (2004.12.21)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈推出全新系列的高整合度視頻濾波/驅動器產品FMS6143、FMS6145和FMS6146。這些多通道器件具有完全整合功能,為視頻設計者提供一種具有多種設計效益的主動式設計方法

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