CTIMES - 基礎電子-半導體

以TI DRP單晶片技術 Nokia擴大市場領導地位 (2005.01.25)
德州儀器(TI)與諾基亞(Nokia)宣佈將攜手合作，由諾基亞使用TI以數位射頻處理器(Digital RF Processor，簡稱DRP)技術為基礎的單晶片解決方案來發展未來的行動電話。這項合作使諾基亞能夠提供成本更低的進階手機，尤其在銷售量龐大的低階產品市場

MIPS簽下全球第二大纜線STB供應商 (2005.01.25)
MIPS Technologies宣佈全球第二大纜線視訊轉換器(cable set-top-box)供應商Scientific-Atlanta獲得MIPS32 24Kc核心授權，並將針對數位STB開發新一代高整合度的半導體元件。包含Motorola，Scientific-Atlanta，Humax，ADV，Pioneer與Pace的全球前六大數位纜線STB供應商皆採用MIPS-based晶片

Xilinx Virtex-4 FPGA節省94%的元件啟動耗電量 (2005.01.25)
Xilinx（美商智霖）公佈一份有關Virtex-4TM多平台FPGA系列產品在低耗電方面的最新資料。這份透過針對數以千種不同元件作特性分析得來的數據顯示，與其他任何一種90奈米FPGA相比，Virtex-4在啟動時最高可節省94%的元件啟動耗電量(in-rush power)，以及78%的靜態耗電

專利侵權告不完　Mosaid宣布已與三星和解 (2005.01.24)
據外電消息，加拿大半導體廠商Mosaid Technologies於2001年在美國控告南韓三星電子（Samsung Electronics）侵犯該公司7項DRAM科技專利權，日前Mosaid表示該訴訟已與三星達成和解，雙方將簽訂為期5年的授權協定，由三星支付Mosaid權利金；但雙方並未透露相關細節

Credence無線通訊晶片測試系統獲Atmel採用 (2005.01.24)
半導體測試設備大廠Credence宣佈Atmel採購該公司ASL 3000RF系統做為測試解決方案，而這套設備也讓Atmel在開發無線通訊產品時，能享受成本降低、較短開發時間和較大靈活度的測試

飛利浦DDR2記憶體模組搭配高速暫存器極速登場 (2005.01.24)
隨著製程技術的不斷演進，記憶體模組解決方案已經從較低速的單倍數據傳輸率(SDR)演變為較高速的雙倍數據傳輸率(DDR)，此外，由於對精確的信號控制的要求，暫存器的使用也與日俱增

半導體設備市場北美冷日本熱 (2005.01.22)
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）發布最新統計資料顯示，北美半導體設備製造商2004年12月訂單較前月減少7％，連續第二個月呈現下滑。此外日本半導體設備協會（SEAJ）的數據則顯示，日本2004年12月晶片製造設備訂單出貨比（B/B值）回升至1.05，為四個月來首次高於1.0

中德電子計畫Q3量產12吋矽晶圓 (2005.01.22)
據業界消息，目前為美商MEMC百分之百持股的竹科中德電子材料，已規畫在2005年內量產12吋矽晶圓生產線。該生產線將把MEMC日本廠產出的（Ingot）運來台灣進行後段切割拋光製程，並設置12吋磊晶（epi）反應爐，提供磊晶片製程，預計於2005年第三季開始量產

TI寬頻帶放大器適合支援視訊線路驅動器應用 (2005.01.21)
德州儀器(TI)宣佈推出單位增益穩定的高速電壓回授型放大器OPA830，它源自TI的Burr-Brown產品線，增益頻寬高達110 MHz，電壓迴轉率則為600 V/μs，可提供低失真操作能力。這顆低功耗而低成本的放大器擁有絕佳的視訊線路驅動器規格，而且適合廣泛應用，包括做為類比數位轉換器的輸入緩衝器，或是用於消費電子產品和測試儀錶

Memec設計人員提供低成本通用開發板 (2005.01.21)
半導體代理商Memec二十一日推出Virtex-4 MB開發工具套件。Memec的MB開發板是第一塊帶有Xilinx Virtex-4 LX60 FPGA的電路板，是Memec較早時發布的低成本、輸入級Virtex-4 LC電路板的補充

Cypress推出USB主控端高容量儲存參考設計套件 (2005.01.21)
Cypress Semiconductor宣佈全面供應支援嵌入式應用的USB 主控端高容量儲存裝置參考設計套件(Reference Design Kit, RDK)。全新設計套件CY4640是軟硬體解決方案，可驅動高容量儲存裝置無需透過PC直接相互傳遞資料

智原科技發表低功耗設計完整解決方案-PowerSlash (2005.01.21)
一般的IP供應商在提供低功耗設計解決方案時通常都是以IP的角度出發，僅僅只有提供以 substrate biasing & sleep modes enable所設計的低功耗IP，這通常會造成設計人員的錯覺，以為使用了低功耗的IP就可以設計出低功耗的晶片，事實上卻不然

業者認為半導體景氣長期發展仍然樂觀 (2005.01.20)
儘管各家市調機構對未來兩年全球半導體產業景氣看淡，身兼國際半導體設備及材料協會（SEMI）董事的半導體設備業者漢民科技董事長黃民奇卻認為，半導體長期景氣由種種跡象看來仍然樂觀

1st Silicon與德商ZMD結盟進軍車用IC領域 (2005.01.20)
馬來西亞晶圓代工廠1st Silicon宣佈將與專長汽車電子的德國半導體業者ZMD結盟，雙方將共同發展0.18微米車用IC的製程平台。據了解，總部位於德國德勒斯登（Dresden）的ZMD的前身是東德微電子研究發展中心，成立於1980年，最初以ASIC設計為主，亦曾發展SRAM及非揮發性記憶體產品，並在90年代於Dresden成立晶圓代工廠Z foundry

NVIDIA行動GPU支援英特爾新款Centrino行動技術平台 (2005.01.20)
NVIDIA Corporation宣佈獲獎無數的GeForce Go 6系列行動GPU支援英特爾新款Centrino行動平台(開發代號Sonoma)，充份發揮全新PCI Express架構強大的優勢。 NVIDIA本月稍早宣佈Sony Vaio FS系列以及Vaio S系列為業界首款內建NVIDIA GeForce Go 6系列行動GPU、最新英特爾Centrino行動技術、以及PCI Express支援的筆記型電腦

VISHAY推出新型超薄表面貼裝電感器系列 (2005.01.20)
Vishay宣佈推出封裝尺寸為2525的新型超薄表面貼裝電感器系列。IHLP-2525AH-01系列器件的飽和電流均額定為40A，這些器件在1.8毫米厚的封裝中具有低達3.0m.的典型DCR值。在已獲專利的IHLP系列中添加的這些新器件具有比傳統解決方案更低的DCR 值

安森美ThermalTrak偏置控制輸出電晶體系列 (2005.01.19)
安森美半導體推出ThermalTrak的創新內建偏置控制輸出電晶體系列，提供簡化的、單元件音頻放大器設計解決方案，擴大了在功率音頻元件市場的實力。安森美半導體的新元件用申請中的專利技術，消除冗長的預熱時間，啟用快速精確的溫度調節功能，同時提高音質和偏置穩定性

傳茂德計畫斥資10億美元在中國興建晶圓廠 (2005.01.19)
繼南韓DRAM廠三星電子宣布提高半導體資本支出後；國內DRAM業者力晶、茂德與華亞科技也紛紛展開開始進行新的籌資建廠計劃；據業界消息，其中茂德計畫一旦赴中國投資8吋晶圓廠申請案通過後，在2005下半年即斥資十億美元興建中國新廠

聯電針對電源管理IC市場提供特殊製程 (2005.01.19)
看好電源管理IC市場的成長性，聯電子於日前在竹科6吋晶圓廠區舉辦電源管理IC製程技術研討會（UMCPower Technology Seminar），介紹該公司相關特殊製程服務與技術進展，吸引100多位IC設計工程師參與

增你強公佈2004年全年營收109.5億元 (2005.01.19)
增你強十九日公佈2004年自結營收報告。2004年全年自結營收為新台幣109.5億元，較去年同期成長28%，存貨與外匯損失部位業已認列於自結及財測報表內，自結數稅前穫利3.09億元，每股稅前EPS 2.89元，達成修正後財測