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快捷互補型MOSFET器件突破1A持續電流極限 (2005.01.04)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出最小尺寸的互補型MOSFET解決方案，為微型“點”功率和負載點(POL)DC/DC開關轉換器設計提供高於1A的持續電流。FDC6020C將兩個MOSFET整合於一個超小型的SuperSOT-6 FLMP封裝(有框鑄型封裝的覆晶)中；而傳統的解決方案必須採用兩個單獨器件或一個較大型封裝，才能獲得類似的高性能特性 |
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全科自行結算之九十三年度營收成長82% (2005.01.04)
全科科技宣佈九十三年度營運大幅成長，自結全年度營收成長82%，由九十二年度14.3億元增加至26.1億元，財務預測之營業收入達成率則達122%。自九十三年三月上櫃以來，業績均能屢創新高，主要是市場專注在無線通訊及有線寬頻的領域上，剛好接上未來熱門產業的脈動 |
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Agere針對可攜式消費性電子裝置專用磁碟機推出完整的儲存晶片組 (2005.01.04)
Agere Systems（傑爾系統）發表一套能協助業者開發微型磁碟機的晶片組方案。俾使磁碟製造商首度能運用一整套的積體電路(IC)，生產客製化的儲存裝置，並且符合其所需的省電、小體積、以及低成本等特性，可應用在隨身聽、數位相機、行動電話、PDA、筆記型電腦、以及其他消費性電子產品 |
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與TI共遊2005年CES消費電子展 (2005.01.04)
德州儀器(TI)將於2005年消費電子展(CES)會場上展出最新研發成果，並向觀眾介紹從家庭劇院到可攜式媒體和無線技術等消費性應用的各種促成技術。這項展覽將於1月6-9日在美國的拉斯維加斯會議中心舉行，TI展覽攤位編號為#8202 |
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美奧勒岡半導體產業聚落為不明朗景氣憂心 (2005.01.03)
外電消息，位於美國奧勒岡州波特蘭（Portland）地區有個被稱為“Silicon Forest”、與加州矽谷齊名的半導體產業聚落，是包括大廠英特爾（Intel）在內等科技大廠落腳之處，但受到高油價與半導體庫存上揚影響，近來當地經濟成長出現不確定的現象 |
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三星半導體產品創設Iztin Inside商標 (2005.01.03)
三星電子品牌知名度日益提升，在手機、液晶監視器及消費性電子產品領域，已成為全球重要的知名品牌之一，但據三星內部指出，近期內將針對旗下關鍵零元件產品，推出獨立的品牌Itzin |
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力晶1Gb AG-AND Flash良率獲突破 邁入量產 (2005.01.03)
據業界消息，記憶體大廠力晶12吋廠第四季在代工生產日本瑞薩科技（Renesas）的1Gb AG-AND Flash（快閃記憶體）產品上獲得重大突破，目前良率已經有所突破，投片量也達每月1000片左右，是台灣第一家量產1Gb NAND Flash的晶圓廠 |
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FSA表揚2004年度表現傑出之無晶圓廠業者 (2005.01.02)
全球 IC 設計與委外代工協會（FSA）宣佈該協會2004 年度各項大獎得主，該獎項是為表揚在IC 設計與委外代工業界，在成就、遠見、市場策略以及未來商機等方面表現優秀的上市及私人無晶圓廠半導體業者 |
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利用FPGA IP平台開發系統單晶片 (2005.01.01)
不論是設計網路介面、電機控制器、邏輯控制器、通信系統或任何工業應用，設計人員都需面對上市時間壓力。而以現場可編程閘陣列（FPGA） 作為靈活的工業設計平台，除了比傳統的ASIC方案節省更多的成本外，在上市時間、執行彈性及未來的產品更新等方面，FPGA較ASSP和ASIC解決方案具有更多優勢 |
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正確選擇手機線性穩壓器 (2005.01.01)
隨著封裝、製程以及系統效能的進步，進一步推高電源管理裝置的能力與需求，電源管理裝置的角色和外觀也必須加以改變方能迎接挑戰。為了提供下一代行動電話設計時所需要的更高效能，線性穩壓器需要具備良好IC設計、封裝與製造過程 |
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飛利浦於國際電子元件會議發表多篇論文 (2004.12.31)
飛利浦半導體研發科學家在今年國際電機電子工程師學會(IEEE,Institute of Electrical and Electronics Engineers)所舉辦的國際電子元件會議中(IEDM,International Electron Devices Meeting;美國舊金山,2004年12月13到15日)發表超過17篇關於先進半導體研究發展的論文 |
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脫胎自Hynix非記憶體事業 Magnachip投入代工領域 (2004.12.30)
自南韓Hynix半導體分割而出的新公司Magnachip，宣佈該公司0.13微米晶圓代工製程已進入試產，預計在2005年量產。Magnachip前身是Hynix非記憶體晶片事業，稍早前售予花旗旗下投資集團而獨立成新公司，目前有5座位於南韓的晶圓廠，目前每月產能約當11萬片8吋晶圓，擁有4200名員工 |
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FSI噴霧式晶圓清洗設備獲多家12吋廠採用 (2004.12.30)
半導體晶圓清洗設備供應商FSI International前宣佈，該公司12吋晶圓噴霧式清洗設備接獲多張續購訂單，其中台灣一家主要的半導體製造廠商計畫將這套清洗設備用於90奈米前段製程的表面處理，另一家重要微處理器製造廠商則會將所訂購的清洗設備用於後段製程 |
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增你強調降財測 全年營收調整為109億 (2004.12.30)
增你強30日宣佈調降財測，全年營收由新台幣111億元，調降為新台幣109億元，降幅2%，稅前淨利由新台幣4.32億元，調降為新台幣3.1億元，降幅28%，以目前股本10.9億計算，累計每股稅前盈餘由3.57元調降為2.84元 |
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台積電宣布2005年擴大90奈米Nexsys製程產能 (2004.12.29)
晶圓代工大廠台積電發布新聞稿表示，該公司90奈米Nexsys製程技術為多家客戶量產晶片，在2004年第四季中每個月的90奈米12吋晶圓出貨量已達數千片，2005年將擴大產能以因應客戶對此先進製程技術的需求；這些客戶包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合元件製造商（IDM） |
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Silicon Laboratories Aero I+ GSM/GPRS獲夏新電子採用 (2004.12.29)
益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣佈，中國大陸GSM/GPRS手機主要供應商夏新電子已將其Aero I+ GSM/GPRS收發器用於多款手機，包括CA8、DF9、F6、F8和F90等產品。利用Aero I+收發器的高階整合度，夏新電子得以將造型精巧的手機帶給消費者 |
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快捷FDS3572將滿足DC/DC轉換器設計者的要求 (2004.12.29)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出採用SO-8封裝的80 V N溝道MOSFET器件FDS3572，能同時為初級(primary-side)DC/DC轉換器和次級(secondary-side)同步整流開關電源設計提供優異的整體系統效率 |
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三星電子採用Silicon Laboratories的Aero II收發器 (2004.12.29)
電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣佈，三星電子已採用其Aero II GSM/GPRS收發器，它是業界支援四種頻帶的手機射頻收發器。藉由將Aero II收發器導入各種不同的手機平台，三星得以簡化設計程序、加快產品上市時間和減少零件用料，同時提供高效能整合度的多功能GSM/GPRS手機 |
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Cypress可編程展頻晶體振動器單晶片進入量產階段 (2004.12.28)
Cypress28日宣佈內建高頻參考晶體的可編程展頻晶體振動器（Spread Spectrum Crystal Oscillator, SSXO）單晶片CY25701進入量產階段。內建的高頻晶體為特定應用而設計，並完成相關測試作業 |
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鈦思科技與研華擴大合作領域 (2004.12.28)
鈦思科技宣布將與研華科技擴大合作領域，雙方的合作關係，從2005年起將從教育市場的業務推展延伸至產品研發，希望進一步提供控制領域工程師及教學領域的老師們，更為多元與完整的控制研發與教學平台 |
