CTIMES - 基礎電子-半導體

飛利浦發表高性能靜電放電防護二極體 (2004.10.27)
皇家飛利浦公司發表一系列單線、雙向的靜電放電防護二極體(electro-static discharge, ESD)，專為保護如MP3播放器及手機等設備，不受ESD和其他可能高達30kV的電壓感應瞬間電流脈衝(transient pulses)的傷害所設計

英特爾針對嵌入型儲存產品平台推廣64位元技術 (2004.10.27)
英特爾宣佈擴增其64位元產品陣容，針對儲存產業推出搭載Intel Extended Memory 64技術(EM64T)的Intel Xeon處理器平台。同時宣佈與Emulex開發出一套光學設計方案，並為儲存應用提供一套新編譯器

Xilinx新一代EasyPath解決方案問市 (2004.10.27)
美商智霖（Xilinx），27日宣佈推出新一代EasyPath解決方案，成為FPGA業界最低成本，也是唯一針對量產型應用、免設計轉換的ASIC理想替代方案。EasyPath解決方案的延伸產品線支援Xilinx Spartan-3與Virtex-4平台式FPGA

Agilent在儲存網路世界會議展示iSCSI控制器技術 (2004.10.27)
安捷倫（Agilent Technologies Inc.）27日宣佈將於10月25-28日在佛羅里達州奧蘭多市舉辦的儲存網路世界（Storage Networking World）會議中，假攤位C1來展示最新的iSCSI控制器技術。安捷倫IOSD(Input/Output Solutions Division)事業群行銷總監Erik Ottem表示：「我們的第二代iSCSI控制器技術展現了優異的IOPS效能

Linear小型多功能放大器無需外部元件 (2004.10.26)
Linear Technology推出高精度放大器－LT1991和高速增益可選放大器－LT1995，從而回應了當今.支援各種應用而對高度靈活的設計解決方案之需求。與需要外部電阻來設置增益的傳統放大器解決方案不同，這種新型放大器系列包含晶片上高精度電阻，實現了單晶片式解決方案，可使用對該器件引腳進行連接組合而簡便配置各種增益電路

科磊針對65奈米研發與生產推出最新電子束晶圓檢測系統 (2004.10.26)
KLA-Tencor發表最新一代eS31在線上電子束(e-beam)晶圓檢測系統，該系統使晶片製造商能在65奈米或以下的環境中，滿足各種工程分析與在生產線上監控的高靈敏度檢測需求。eS31運用KLA-Tencor經過生產測試的23xx亮區檢驗平台以及多項軟硬體改良技術，故其持有成本(CoO)比上一代電子束檢測工具節省6倍

SMSC發表內嵌式行動控制晶片 (2004.10.26)
美商史恩希股份有限公司(SMSC)，26日於台北舉辦的IDF論壇中發表最新整合型微控制晶片產品：KBC1100和KBC1100L。這兩款產品不僅擴充傳統鍵盤控制器(keyboard controller; KBC)的功能，更是業界第一個將重要的熱能、電源和系統管理能力，以及鍵盤掃描、串列埠和CIR(consumer infrared)功能，整合到單一晶片的內嵌式行動控制晶片解決方案

科勝訊推出單晶片機頂盒解決方案 (2004.10.26)
科勝訊(Conexant Systems Inc.)26日宣佈，推出針對基礎型入門級FTA(Free-to-Air)免費收視市場，符合數位視訊衛星廣播(DVB-S, Digital Video Broadcast Satellite)標準的機頂盒系統解決方案，FTA市場包含了能夠免費接收國際衛星廣播業者無鎖碼內容的基礎型機頂盒(STB, Set-Top Box)以及能夠讓使用者支付少許費用收看更多節目內容的先進機頂盒產品

資本支出晶圓代工與DRAM廠最大手筆 (2004.10.22)
市調機構Dataquest副總裁暨首席產業分析師Mary Ann Olsson在一場演講中指出，在2004年度全球晶圓設備資本支出前20大公司中，韓國三星首次超越龍頭大廠英特爾，成為最大手筆擴增產能的半導體業者

英特爾放棄背投電視用晶片研發計畫 (2004.10.22)
英特爾表示將放棄背投電視用LCOS晶片的研發計畫。Intel在今年8月才宣佈將LCOS晶片的上市時程由今年底延至明年1月。市場預期，Intel中止LCOS計畫，是想跳過這一世代晶片技術，直接跨入更先進的技術

虹晶科技獲ARM926EJ-S處理器授權 (2004.10.22)
ARM宣布虹晶科技獲得ARM926EJ-S處理器授權，並既前次獲得高效能、低耗電的ARM922TTM處理器後，進一步拓展與ARM 既有的夥伴關係。虹晶科技將採用內含Jazelle加速技術的ARM926EJ-S處理器進一步推動其SoC平台服務

TI將數位電視帶到您的手機 (2004.10.22)
TI宣佈開始發展第一顆數位電視單晶片，能夠接收電視訊號，讓行動電話使用者收看各種節目，從他們最喜歡的電視綜藝節目到運動比賽和即時新聞。新晶片的代號為「Hollywood」，將利用業界新型電視廣播基礎設施來接收數位電視廣播節目

MIPS DSP ASE可提高嵌入式訊號處理效能 (2004.10.22)
MIPS Technologies(美普思科技)推出一套全新數位訊號處理MIPS DSP特定應用架構延伸(ASE)。DSP ASE可提高嵌入式訊號處理效能300%以上。在現有完整的軟體開發工具與MIPS DSP程式庫支援之下，DSP ASE讓SoC研發業者省略硬體加速電路，將DSP功能整合至MIPS-Based主處理器，簡化設計流程降低系統成本

MSI推出RadeonRX700PRO系列PCI Express顯示卡 (2004.10.22)
MSI微星科技繼上半年推出一系列的ATI顯示卡產品線之後，近日再度推出主流玩家級高速效能的RX700PRO顯示卡系列產品。搭配目前最高速的GDDR3記憶體規格，單一週期8條管線的超純量架構設計

AMD64技術凸顯專業數位錄音市場成長趨勢 (2004.10.22)
AMD22日表示，吉他演奏超級巨星馬克諾夫勒(Mark Knopfler與Eric Clapton同為吉他界之知名巨星)的最新專輯“Shangri-La”「香格里拉」是採用內建AMD Opteron雙核心處理器為主的數位錄音工作站(digital audio workstation)，並以24-bit/96kHz高解析音效和5.1環繞聲道錄製

ARM Cortex-M3處理器延伸ARM架構應用範圍 (2004.10.22)
ARM於美國加州Santa Clara市舉辦的第一屆年度ARM Developers’Conference中發表最新ARM Cortex-M3處理器，此款處理器特別針對對價格敏感但又具備高系統效能需求的嵌入式應用設計，包括微控制器、汽車車體系統、白牌產品及網路裝置等應用

Dow Corning與Invint合作開發新型導線連結技術 (2004.10.21)
半導體材料供應商Dow Corning宣布與蘇格蘭導電聚合物連結技術專業廠商Invint簽署一項合作發展協議，雙方將共同為開發各種新型導線連結技術。根據這項協議，Invint將以Dow Corning包含有機材料和矽基材料在內的導電聚合物產品為基礎，開發新的導線連結製程，並且分析這些新製程的特性

ST Unicorn II晶片組將大幅降低整體系統成本 (2004.10.21)
ST推出立即可用的Unicorn II USB（通用序列埠）ADSL（非同步數位用戶迴路）晶片組，能將整體系統成本大幅降低至業界最低的程度。新元件能讓製造商以低於10歐元的價格製造出ADSL USB數據機套裝產品

Cirrus Logic推出家庭影音錄製晶片組平台—CRD92688-RX (2004.10.21)
Cirrus Logic宣布成功運用影音整合IC與軟體設備的領先技術，推出功能齊全且符合成本效益的數位家庭影音錄製晶片組平台—CRD92688-RX參考設計。這款參考平台將Cirrus Logic尖端的D類數位放大器技術融合於DVD錄影機IC及軟體參考平台，採用CS92688 MPEG-2編碼器、CS98300 DVD處理器、CS44600數位放大器，以及CS4344、CS8416和CS5340音訊轉換器IC

TI推出新世代纜線語音產品架構 (2004.10.21)
德州儀器(TI)宣佈推出新世代纜線語音(VoCable)產品架構，進一步擴大TI為有線電視業者提供多功能技術，使其能透過單一平台支援整合式語音和高速資料服務的策略。這個單晶片Puma IV架構是以TI VoCable產品為基礎，並且利用DOCSIS硬體和軟體、DSP技術以及專門支援VoIP應用的Telogy Software軟體