CTIMES - 基礎電子-半導體

TI雙相位PWM控制器內建驅動電路 (2004.09.29)
德州儀器(TI)宣佈推出內建適應性閘極驅動電路的多相位同步降壓轉換控制器，使得大電流的電源供應設計更簡單。這顆彈性的電源管理元件可以節省電路板面積，同時簡化電源設計，最適合需要高達60 A電流的雙通道多相位系統，例如電信和網路電源供應所使用的DSP、ASIC、負載點直流電源轉換器和DDR電源

ION Computer Systems採用LSI Logic儲存介面卡 (2004.09.29)
LSI Logic宣佈ION Computer Systems採用MegaRAID Ultra320 SCSI介面卡、光纖通道主機匯流排介面卡及Ultra320 SCSI主機匯流排介面卡搭配一系列新款儲存伺服器。ION Computer Systems針對企業用戶、嵌入式應用及高效能運算等市場開發各種客製化伺服器與工作站

波導科技採用Silicon Laboratories的CP2101 USB微控制器 (2004.09.27)
益登科技所代理的Silicon Laboratories宣佈，中國大陸的重慶波導科技公司已採用它的CP2101，並將這顆USB至UART橋接控制器用於該公司新發展的行動電話資料傳輸線。CP2101可將既有的UART、RS232和RS485系統升級至USB

業界指中芯12吋廠要邁向高階代工仍需努力 (2004.09.27)
中國晶圓代工業者中芯國際位於北京的首座12吋廠於9月下旬正式量產，也象徵著中國半導體技術邁向新世代。但台灣的晶圓代工業界人士指出，中芯的12吋廠技術充其量只是DRAM代工，該公司在缺乏客戶以及技術奧援的情況下，要跨入門檻較高的晶圓代工市場仍需要一段時間的努力

Microchip推出可實地編程電池管理器PS501 (2004.09.27)
Microchip於16日推出整合性現場編程電量計，適用於二、三及四價鋰離子及鋰聚合物應用，或六至十二價鎳氫化合物 (NiMH) 及鎳鎘電池 (NiCD)，更進一步擴充電池管理產品陣容

茂德與海力士簽訂主要商業條款 (2004.09.27)
茂德科技宣布27日與韓國海力士半導體（Hynix Semiconductor）共同簽訂長期技術合作開發、90奈米與70奈米技術授權、產能保留比例、轉換價格與權利金等具約束力的商業條款，雙方並同意在近期內就主要條款內容達成最終協議

AMD與IBM合作協議延至2008年 (2004.09.25)
微處理器大廠AMD與IBM的合作關係將持續鞏固，據AMD向美國證券管理委員會(SEC)所呈交的資料中顯示，AMD與IBM間原訂於2005年即將期滿的合作協議，將延長至2008年底；此外，雙方此次合作範圍還包含了代工廠產能支援的部分，可望為晶圓代工廠特許半導體(Chartered Semiconductor)開啟商機

IC Insights預測2005年晶片產業微幅衰退5％ (2004.09.25)
因為晶片庫存問題及價格壓力持續，市調機構IC Insights日前調降對2004晶片產業成長預測，但微幅上調2005年展望。IC Insights總裁Bill McClean預期，全球半導體業務今年將到達高峰，成長率27％

張汝京：中國市場2008年前將保持快速成長 (2004.09.25)
中國晶圓代工業者中芯國際總裁張汝京表示，即使該公司近期仍有不少客戶面臨庫存水位升高問題，但該公司仍看好中國市場的發展遠景，並將在短期內將持續擴充該公司12吋晶圓生產線與高階製程能力；而面對台積電的控告問題，張汝京亦不在意

Vishay推出新型採用SOD523封裝的新型ESD保護二極體 (2004.09.24)
Vishay宣佈推出新型ESD 保護二極體系列，該系列二極體專為空間要求嚴格的應用而優化，其採用0.8 毫米×1.6 毫米×0.6 毫米超小型SOD523 (SC79)封裝。旨在為手機及其附件、無繩電話、膝上型電腦、PDA、數碼相機、數據機、MP3 播放器以及其他小型掌上型電子設備中的資料線提供ESD 保護

新一代Maxtor OneTouch II外接提高硬碟備份便利性 (2004.09.24)
Maxtor獲獎的外接硬碟系列，可以讓使用者只要簡單地按個鈕就輕鬆備份家庭照片、MP3音樂蒐集，及其他重要的個人與企業資料。使用者不需要擁有專業的電腦知識，就可以設定這個新硬碟

希捷與經銷商合作建構B2B平台 (2004.09.24)
希捷科技宣佈，已與經銷商共同建立了B2B供應鏈管理系統，能更有效率地取得及時且精確的銷售點及通路存貨情形。此方案將有助於希捷改善整體的存貨管理，同時更精確地掌握客戶的供需狀況

DEK開發高產量的晶圓背面塗層製程 (2004.09.24)
DEK公司開發高產量的晶圓背面塗層製程，基於別具成本效益的批量印刷平臺，其製程性能超越大部分晶圓製程專家所訂定的 ± 12.5 mm總體厚度偏差 (TTV) 要求。這個新製程可與底部充填或粘合劑型塗層相容，一般會在晶片切割之前於半導體晶圓背面塗敷一層平均厚度為50 mm的塗層

英飛凌中國蘇州封測廠正式落成 (2004.09.24)
英飛凌科技24日宣佈其中國發展策略又向前推進一大步。英飛凌科技（蘇州）有限公司（Infineon Technologies Suzhou Co., Ltd）的蘇州封測廠正式落成，並舉行了新廠揭幕儀式。新廠於2003年10月開始建設，而第一批記憶體産品預計於2004年底完成試產，並於2005年初開始量產

富士通和Synplicity將合作開發軟體 (2004.09.23)
日本富士通，美國富士通微電子(FMA)以及Synplicity, Inc.宣佈要共同發展和銷售客製化實體合成產品(custom physical synthesis product)，是專為開發AccelArrayä結構化和平台化ASIC產品所設計

Asyst將與IBM合作提供半導體業界生產自動化技術 (2004.09.23)
晶圓處理自動化技術供應商Asyst 宣佈該公司將與 IBM全球服務部（IBM Global Services；IGS）共同為全球半導體市場提供全方位生產自動化解決方案。根據雙方協議，Asyst 將提供其成套的分散式設備連接性解決方案

台積電日本子公司表現亮眼對市場前景樂觀 (2004.09.23)
晶圓代工大廠台積電（TSMC）日本子公司日前宣布，台積電0.13微米製程晶片已締造出貨100萬片的新紀錄。其中包括低介電係數（Low-K）製程產品。台積電日本子公司總經理馬場久雄並對該公司在日本市場的成長性與遠景充滿信心

Vishay推出新型 FC 系列高頻晶片電阻 (2004.09.23)
Vishay宣佈推出新型 FC 系列高頻晶片電阻，該系列電阻甚至能夠在超過 100MHz 的頻率避免轉降，它們採用各種尺寸的封裝，包括尺寸爲 0402 超小型封裝。這些新型 Vishay 薄膜 FC 晶片電阻主要用於需要高頻快速回應電路的固定電信和軍事／航空系統中的低雜訊放大器、高精度分壓器、衰減電路和線路末端應用

Vishay推出通過MIL-PRF-55342驗證的新型薄膜電阻晶片 (2004.09.23)
Vishay Intertechnology宣佈推出通過E/H MIL 驗證的電阻晶片，這些電阻晶片可採用三種新尺寸—小型0402、0603 及0502，其能夠使設計人員更靈活地為需要高性能、高精度、高可靠性電阻的電路選擇器件

英特爾涉足生物晶片市場 (2004.09.22)
半導體龍頭英特爾表示，已與加州生化科技集團CombiMatrix group旗下Acacia Research簽署合作協定，將應用平台科技生産客制化的生物晶片(Biochip)，作爲切入生物晶片市場的準備