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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
客戶下單保守 封測業者降價搶市 (2004.11.01)
業界消息,國內半導體封測廠在今年上半年大舉擴充產能,但如今卻因上游客戶消化庫存保守下單,產能利用率明顯下滑;為維持產能利用率及毛利率,業者紛紛採降價策略搶客戶訂單,預估第四季平均價格應會再降5%
Analog RF分訊IC採最新四路分訊技術 (2004.11.01)
美商亞德諾(Analog Devices),發表一款主動式RF分訊IC,採用最新的四路分訊技術,可以解決多調諧器的系統設計的問題,例如多頻道的的機上盒(STB)或電視,以提供視訊或數據給不同的應用,如子母畫面或個人視訊錄影
台積電上海8吋晶圓廠宣布正式營運 (2004.10.30)
晶圓代工大廠台積電第一座位於中國的上海8吋晶圓廠宣布正式開始營運,該公司並首次在當地舉行記者招待會,由身兼台積電上海子公司董事長的副總執行長曾繁城公開說明營運計畫;台積電預計2004年底將達到月產5000片的目標,並在2005年第四季近一步提升月產能達1.5萬片
三星宣布以12吋晶圓新廠五成產能跨足晶圓代工領域 (2004.10.30)
據外電報導,韓國半導體大廠三星(Samsung)宣布將跨足晶圓代工市場,該公司將投入預計在2005年第二季投產的漢城Giheung 12吋晶圓廠的半數產能,為客戶提供代工服務;三星表示,這是該公司在記憶體市場之外擴大半導體事業版圖的策略之一,而也已經獲得數家國際IC設計的洽談合作
飛思卡爾推出乙太網交換控制器産品線 (2004.10.29)
飛思卡爾半導體推出一條高性能、經濟型的乙太網交換控制器産品線,從而降低乙太網應用的成本,同時增強管理功能。飛思卡爾在過去十年裏已向高性能乙太網交換機製造商提供了衆多先進的PowerQUICC處理器産品
飛思卡爾公開高性能雙核心處理器的架構細節 (2004.10.29)
飛思卡爾半導體表示,MPC8641D處理器在不增加功耗的情況下,能帶來系統頻寬的巨大進步,且公佈了這顆雙核心處理器的架構細節。MPC8641D採用了e600 PowerPC系統級晶片平台,主要面向網路、通信、軍事、儲存以及普適計算(pervasive computing)等應用
瑞薩SH7046系列微控制器具晶片內建壓降電路 (2004.10.29)
瑞薩科技近日發表SuperH家族SH7146系列,共推出SH7146F及SH7149F兩款,運作頻率高達80 MHz,適用於冷氣、冰箱之類的一般家電,以及變頻器之類的工業設備。較先前瑞薩產品提升1.6倍的效能,加上變頻器控制及高速A/D轉換器的晶片內建3階段PWM輸出計時器,創造優異、高效能的馬達控制
茂德將展示多項國防記憶體積體電路應用技術 (2004.10.29)
茂德科技規劃的「飛彈作戰指揮中心」,實體展示多項新世代國防記憶體積體電路應用技術,以資訊與通訊為主,強調高速,高容量,高密度與低耗電的特性。由國防部主辦之「國防工業訓儲制度93年度研發成果展」,該展覽活動於10月29日至11月2日假台北世貿展覽三館舉行,半導體記憶體領導廠商茂德科技是參展廠商之一
IR公布截至2004年9月的2005會計年度第一季業績 (2004.10.29)
國際整流器公司(IR)公布截至2004年9月的2005會計年度第一季業績,備考淨收入為四千二百四十萬美元 (或每股0.59美元)。上季備考淨收入為三千六百六十萬美元(或每股0.52美元),去年同季為一千九百八十萬美元(或每股0.30美元)
凌華科技推出PXI高速資料擷取卡PXI-9820 (2004.10.29)
凌華科技持續參與國防部儲訓制度研發成果展,今年度凌華在會場展出的是運用凌華獨創軟體技術之量測自動化產品「DAQStreaming-A1高速資料擷取系統」,以及「GEME-3000智慧型遠端監控系統」等產品
LG運用Tektronix高性能示波器升級數位電視測試 (2004.10.29)
Tektronix宣佈LG Electronics採購Tektronix TDS5054B、TDS5104、TDS7054、TDS7104及TDS7404B數位螢光示波器(DPO)。LG Electronics向Tektronix採購這些示波器,以求迅速且詳盡地測試最新的數位電視設計,並得到精確可靠的量測結果
瑞薩科技引進ESD防護技術 (2004.10.29)
瑞薩科技與Sarnoff Europe宣佈共同簽署合約,Sarnoff將授權瑞薩科技使用TakeCharge技術。Sarnoff Europe為位於美國紐約州普林斯頓的Sarnoff公司自有所屬的子公司。IC設計者可以藉助TakeCharge技術製作ESD(晶片內建靜電釋放)防護電路系統
LSI Logic展示12.8 TB MegaRAID SATA II解決方案 (2004.10.28)
LSI Logic於IDF Taiwan期間,展示最新的MegaRAID SATA 300-8X介面卡,該產品為32台日立(Hitachi)400G DeskStar硬碟所組成的12.8 TB RAID子系統展示的一部分,內含兩個3U/16-bay Advanced Industrial Computer(AIC)儲存伺服器及擴充基架
工研院電子所成功研發矽基板微型冷卻元件 (2004.10.28)
工研院電子所宣佈成功研發可應用於IC散熱的「矽基板微型冷卻元件」,該元件底板7mm×9mm、頂板4mm×9mm、元件高度1.5mm,操作溫差可達65℃、最大吸熱量3.2瓦特,為目前國內開發最小且可量產的熱電元件,面積比一元硬幣還小,未來將應用在高功率LED、光收發模組等高散熱需求的可攜式電子產品上
飛思卡爾爲fail-safe型伺服器應用推出可編程時鐘方案 (2004.10.28)
飛思卡爾半導體推出了全整合的時鐘合成器方案,以簡化時鐘冗餘(clock redundancy)和可編程頻率設計。飛思卡爾的MPC92432高頻合成器是個I2C可編程時鐘源,它可由單一的時鐘晶片産生21.25~1360MHz的時鐘頻率,從而賦予開發商足夠的靈活性
台灣半導體業2004年度總產值將突破兆元新台幣 (2004.10.28)
經濟部ITIS計畫日前針對台灣半導體產業發布最新統計報告指出,2004年第三季的台灣括IC設計、製造、封裝、測試等產業總產值,較上一年度同期成長31.2%,而2004年度台灣半導體業產值總金額估計將突破兆元關卡,達新台幣1兆1384億元,成長率為39%
Cypress任命Nina Fussing為台灣區總經理 (2004.10.28)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)宣布任命Nina Fussing為台灣區總經理。Fussing於Cypress服務已有十年的資歷,並於過去幾年負責管理台灣OEM廠商相關事務。 Cypress台灣區的業務自2001年至今已成長了40%
飛思卡爾推出免版稅的即時操作系統SmartDSP (2004.10.28)
飛思卡爾半導體推出免版稅的即時操作系統SmartDSP,以方便DSP開發商的系統設計能在單核和多核DSP(基於StarCoreTM技術)平臺上做靈活、高效地移植。這一連續性的開發系統包括得獎的CodeWarrior整合開發環境(IDE),和快速、精巧的SmartDSP OS微核,後者由飛思卡爾和Metrowerks聯合開發,以滿足廣泛的DSP應用
意法半導體推出無線區域網路應用線性功率放大器 (2004.10.28)
意法半導體(STMicroelectronics)日前發佈一款符合IEEE 802.11b/g標準,適合無線區域網路應用的線性功率放大器。這款元件是專為筆記型電腦、PC、PDA與其他行動產品所設計。STB7720L是一款針對WLAN應用之2.4GHz ISM頻帶最佳化的三階線性功率放大器
快捷DMOS7通道馬達驅動IC獲韓國TSST選用 (2004.10.28)
東芝三星存儲技術公司已選定快捷半導體(Fairchild Semiconductor)的7通道馬達驅動器IC,來應用於其高階DVD-RW產品中。這款以DMOS電晶體技術為基礎的單片式IC,藉由極低的輸出導通電阻(主軸0.8ohms@0.5A,滑板2.0ohms@0.25A),因而大幅降低熱量產生,這正是DVD-RW設計的一個重要考慮因素,其中熱管理被認為是一項持續性的挑戰

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