CTIMES - 基礎電子-半導體

Toshiba與Xilinx共創90奈米/12吋晶圓製程里程碑 (2004.10.14)
Toshiba（東芝）與Xilinx（美商智霖），共同宣布雙方建立策略晶圓代工夥伴關係，Toshia將為Xilinx生產高效能的FPGA（Field Programmable Gate Array，可現場編程邏輯門陣列）。 Toshiba位於日本九州大分縣（Oita）的先進12吋晶圓廠中，成功生產了第一顆運用90奈米製程技術的晶片，而Toshiba將在2005年第一季起進入量產

freescale與TSMC聯合開發SOI前段技術 (2004.10.14)
飛思卡爾半導體已和台積電(TSMC)簽訂合約，聯合開發新一代的絕緣層上覆矽(SOI)高效能晶片前段技術，目標將鎖定在開發65奈米互補金屬氧化半導體(CMOS)的先進製程節點。這份為期三年的合約同時也賦予台積電(TSMC)製造權，可利用飛思卡爾的90奈米絕緣層上覆矽(SOI)技術製造產品

Cypress MicroSystems量產新款可編程系統單晶片 (2004.10.14)
Cypress旗下的Cypress MicroSystems14日宣布量產新款可編程系統單晶片(Programmable System-on-ChipTM; PSoCTM)混合訊號陣列產品。此款新產品具備更廣的數位整合功能，將廣受歡迎的PSoC架構延伸至更大型與複雜的內嵌式控制功能於消費性電子、工業、辦公室自動化、電信以及汽車的應用中

2004年中國半導體市場規模預估可達400億美元 (2004.10.14)
市調機構 ICT 信息中心發表最新統計報告指出，2004年中國半導體市場規模預估將達 400 億美元（約新台幣1兆3552億元），而預計到 2010 年，中國半導體市場在產能規模持續擴大下將佔全球市場30％，產值也將達到2000億元人民幣（約新台幣8185.5億元）

台積電將與Freescale合作開發新一代SOI製程技術 (2004.10.13)
晶圓大廠台積電宣佈與摩托羅拉（Motorola）半導體部門所獨立之飛思卡爾半導體（Freescale Semiconducto）簽訂合作協議，雙方將共同研發新一代絕緣層上覆矽（silicon-on-insulator；SOI）晶片的前段製程技術，並以開發65奈米的CMOS製程為目標

禾伸堂將推出RF、GPS、GSM、GPRS多款模組 (2004.10.13)
禾伸堂企業表示，繼藍芽模組、FM Tuner模組陸續問世，廣受客戶好評，因此將於本週六上場的臺北國際電子成品展(TAITRONICS)中，推出RF、GPS、GSM、GPRS多款模組及應用方案。其中，RF模組（300MHz ~ 2

力旺電子完成0.18微米LCD驅動元件創新解決方案 (2004.10.13)
力旺電子13日宣佈完成0.18微米LCD驅動元件創新解決方案，此創新元件技術係使用力旺電子開發之Neobit—邏輯製程可程式(One-time/Multiple-time Programmable [OTP/MTP])嵌入式非揮發性記憶體技術，可滿足液晶顯示器驅動元件(LCD Driver)對高壓製程及可程式嵌入式非揮發性記憶體的功能需求，使其受到應用市場的高度矚目

Xilinx Programmable World 2004技術論壇即將開鑼 (2004.10.13)
Xilinx（美商智霖）宣佈將於亞太區舉辦「Programmable World 2004」技術論壇，將介紹多個在可編程系統設計新紀元裡扮演關鍵角色的新產品。「Programmable World 2004」技術論壇從11月9日到18日止

NS推出雙供電模式運算放大器 (2004.10.13)
美國國家半導體(National Semiconductor Corporation)推出一款市場上供電電流最低的雙供電模式運算放大器。美國國家半導體這款型號為LMV422的放大器晶片設有獨特的節能模式，確保客戶的系統即使維持在通電狀態，仍可減低功耗

TI新型電源管理元件最適合可攜式TFT液晶顯示器 (2004.10.13)
德州儀器(TI)宣佈推出先進的電源轉換元件，它能為可攜式電子產品的液晶螢幕提供所需電源，最適合體積精巧的可攜式彩色液晶螢幕。這顆新型直流電源轉換器只需使用一顆電感，並能提供四組精確的輸出電壓給非晶矽和低溫多矽液晶顯示器，應用範圍包含智慧型手機、PDA、可攜式DVD播放機、數位相機和其它可攜式產品

瑞薩積極落實大中華地區半導體產業佈局 (2004.10.12)
參與2004年10月12日於深圳開幕的中國國際高新技術成果交流會(High Tech Fair)，此博覽會為中國最大的尖端技術交流市場，吸引了數十個最新的技術專案、企業及機構，以及多世界著名半導體廠商的參加，預計人數逾60萬，活動於月17日結束

DEK與道康寧簽署外部設備供應商策略聯盟協定 (2004.10.12)
DEK公司和道康寧公司已簽署一項設備策略聯盟協定，致力於擴展客戶服務，預計雙方的客戶都可從這項聯盟協定中，藉由時間及成本上的節省而獲益。 DEK亞太區總經理Peland Koh針對此項協定表示：「我們與道康寧的合作關係源遠流長，深信這項策略聯盟將發揮重要功效

Tektronix報告2005會計年度第一季營業成果 (2004.10.12)
Tektronix,Inc.報告至2004年8月28日止的第一季繼續營業結算淨額為2億5,050萬美元，淨盈餘為3,650萬美元，每股盈餘0.43美元。去年同期則分別是2億140萬、1,140萬及0.13美元。排除業務調整與一次性項目，第一季繼續營業淨盈餘為3,690萬或每股0.43美元，去年同期為1,570萬或每股0.18美元

上游客戶製程轉換 IC基板廠景氣旺 (2004.10.12)
包括繪圖晶片、晶片組、網路通訊晶片等產品的封裝製程，近期由導線封裝轉向植球封裝的世代交替現象日趨明顯，帶動IC封裝基板市場變化劇烈，據市場消息，許多非英特爾（Intel）體系的IC基板訂單出現群聚台灣現象，讓基板業者全懋、景碩、日月宏等對第四季營運表示樂觀，也表示明年業績將持續看好

奇普仕調降93年財務預測 (2004.10.12)
奇普仕下游客戶九龍光電昨天傍晚無預警跳票750萬，該公司昨晚已赴九龍光電取回部份CCTV SENSOR及光纖等零組件產品，貨品價值目前正與會計師依市價評估中。奇普仕對九龍光電的應收帳款共計1億3仟餘萬元，目前正在積極與對方洽談債權確保事宜

飛思卡爾音訊數位訊號處理器小封裝大表現 (2004.10.12)
飛思卡爾已針對電路板空間需求極低的音訊應用，整合數位訊號處理器(DSP)的效能與低定價兩種特性，研發出DSP56374，此項產品可提供汽車和消費性娛樂電子產品一項結合速度、記憶體和價值的裝置，進一步實現了該公司對於數位音訊市場的承諾

SEMI：全球裸晶圓市場2005年成長率僅4.5％ (2004.10.11)
根據全球半導體設備暨材料協會（SEMI）旗下的晶圓製造部門（SMG）針對公佈最新預測報告顯示，全球裸晶圓市場在半導體強勁景氣的帶動之下，2004年出貨量可有22.9％的成長，但隨著景氣趨緩，該市場2005年的成長率恐將縮減為4.5％

Xilinx與交通大學共同成立SoC實驗室 (2004.10.11)
Xilinx（美商智霖），11日宣佈捐贈價值逾新台幣一千萬（38.8萬美元）的IC設計解決方案給台灣培育高科技人才富有盛名的交通大學，並合作設立完善的系統單晶片(SoC)實驗室

全科自結前三季獲利達財務預測94% (2004.10.11)
全科科技表示，九月份營業額2.55億元，已連續第三個月創下歷史新高，累計第三季營業額較第二季成長31%，93年一至九月營業收入達成全年財務預測87%，自行結算之稅前利益則達成全年財務預測94%，預期全科今年業績應可超越財務預測目標，甚且調升財務預測

南茂宣佈將為三星代工DDR2封裝業務 (2004.10.08)
國內封測大廠南茂科技宣佈與南韓DRAM大廠三星電子簽訂DDR2封裝代工合約，南茂已通過三星認證，將為三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA業務。南茂董事長鄭世杰表示，這項合作案對佈局DDR2市場已久的南茂來說是一大肯定