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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
瑞薩將接管SuperH CPU核心產品事業 (2004.10.01)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈與意法半導體(STMicroelectronics)達成協議,即將接管SuperH(與ST合資的公司,以下簡稱SHI)的SuperH CPU核心產品授權業務。 從10月份開始,瑞薩和ST將獨立開發未來的SuperH架構式核心產品
德州儀器推出OMAP5912發展套件 (2004.10.01)
德州儀器 (TI) 宣佈推出OMAP5912發展套件 (OSK),它能幫助ARM+DSP系統單晶片技術迅速獲得可攜式資料終端裝置市場採用。這組工具為OMAP5912提供一套簡單輕鬆的軟體發展方法,讓這顆處理器得以推動新世代的智慧型可攜式資料終端裝置
第二屆思科IP電話應用程式設計大賽冠軍揭曉 (2004.10.01)
繼去年思科IP電話應用程式設計大賽獲得熱烈迴響後,今年Cisco舉辦「第二屆思科IP電話應用程式設計大賽」,吸引程式設計人才發揮IP電話應用創意! 本活動自今年4月正式開跑,吸引82個隊伍超過150人組隊報名參加,過程高潮迭起,最後有5個優秀隊伍脫穎而出
八月全球半導體銷售微成長 庫存問題已舒緩 (2004.10.01)
根據美國半導體產業協會(SIA)所公布的最新統計數據,8月全球半導體銷售較前一個月成長1.1%,規模達182億美元,且產品庫存現象似乎有舒緩的跡象。 根據SIA所公佈的數據,2004年8月半導體銷售較2005年同期成長34%,主要歸功於應用在個人電腦(PC)以及網絡和電信設備的半導體銷售成長
樓氏聲學“零高度”SMD麥克風開始供應 (2004.10.01)
樓氏聲學(Knowles Acoustics)為樓氏電子(Knowles Electronics LLC)的一個事業部,日前宣佈採用半導體技術的“零高度”SiSonic矽晶麥克風目前已開始供應普通商業採購。SiSonic產品系列的這位新成員具備表面黏著功能,符合對PCB一側要求元件最小高度的需求,使其在行動電話及其它相關應用領域中,成為理想選擇
日本半導體設備訂單走緩 需求已達巔峰? (2004.09.30)
根據日本半導體設備協會(SEAJ)所公布的最新統計,日本8月半導體設備訂單較去年同期增加16.1%,達到1184.98億日圓(約10.6億美元),這是該成長幅度14個月來最小的一次;此外與上月相比,8月訂單下滑了22.7%,為連續第二個月下跌,代表需求可能已達高峰
美國半導體設備出口中國限制嚴 產業界盼放寬 (2004.09.30)
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)主席Stan Myers日前針對美國政府於1996年訂立的「華沙納協定」(Wassenaar Arrangement)中,禁止美國半導體業者將任何可能用武器製造的產品銷往中國的規定提出看法,認為美國政府若不放寬此一限制,將使設備業者應用材料(Applied Materials)等因此錯失大筆商機
NS降壓開關穩壓器採薄型SOT23-6 封裝 (2004.09.30)
國國家半導體(National Semiconductor Corporation)30日推出一系列全新的降壓開關穩壓器。這系列採用 SOT 封裝的穩壓器擁有市場上最高的功率密度,確保系統可以發揮最高的效能
LSI Logic介面卡獲ION Computer Systems採用 (2004.09.30)
LSI Logic宣佈ION Computer Systems採用MegaRAID Ultra320 SCSI介面卡、光纖通道主機匯流排介面卡及Ultra320 SCSI主機匯流排介面卡搭配一系列新款儲存伺服器。ION Computer Systems針對企業用戶、嵌入式應用及高效能運算等市場開發各種客製化伺服器與工作站
Agilent將任俞炯龍為SPG亞太銷售中心副總裁 (2004.09.30)
安捷倫(Agilent)30日宣布,將任命俞炯龍(Francis Yu)為半導體產品事業群(SPG)亞太銷售中心副總裁。俞炯龍曾任視覺運算技術領導廠商Nvidia亞太銷售中心副總裁,接任新職後將派駐香港,直接向半導體產品事業群全球銷售與行銷副總裁Haresh Patel報告
俞炯龍將任安捷倫科技半導體產品事業群亞太銷售中心副總裁 (2004.09.30)
安捷倫科技公司(Agilent Technologies Inc.)宣布,將任命俞炯龍(Francis Yu)為半導體產品事業群(SPG)亞太銷售中心副總裁。 俞炯龍曾任視覺運算技術領導廠商Nvidia亞太銷售中心副總裁,接任新職後將派駐香港,直接向半導體產品事業群全球銷售與行銷副總裁Haresh Patel報告
XILINX SPARTAN-3 FPGA出貨達100萬片 (2004.09.30)
Xilinx(美商智霖)宣佈運用90奈米製程技術之Spartan-3系列FPGA,出貨量已達100萬片。Xilinx與製造合作伙伴聯華電子(UMC)合作發展90奈米製程技術。 Xilinx積極在聯電的兩座晶圓廠中充份運用90奈米製程技術生產FPGA的策略,並能達到高良率的佳績
TI推出數位放大器PWM處理器 (2004.09.30)
德州儀器(TI)在CEDIA研討會上展出高效能的數位放大器PWM處理器。這顆新型PWM處理器最多可為八個喇叭聲道提供48位元處理,這能加強音場效果,豐富家庭劇院的音響體驗。TAS5518不但為這八個聲道提供最強大的110 dB動態範圍,它還配備創新的電源供應音量控制功能,可將動態範圍再增加24 dB,使其於正常音量水準下,即可達到134 dB動態範圍
AMD與Atari聯手引爆64位元火力 (2004.09.30)
AMD宣佈針對搭載AMD AthlonTM 64處理器系統進行最佳化設計的64位元遊戲現已開始上架販售。Atari發行的是專為AMD64技術量身打造,運用多項64位元增強設計帶來更精采逼真的遊戲經驗
12吋晶圓廠投資潮 飛利浦不湊熱鬧 (2004.09.29)
全球半導體業者爭相投資12吋晶圓廠,預計將在2005年中期以後陸續進入裝機階段,但飛利浦半導體(Philips Semiconductors)執行長Scott McGregor卻表示,該公司暫時還不想加入這場12吋晶圓廠熱潮
Dow Corning高導電性銀墨應用領域廣泛 (2004.09.29)
半導體材料供應商Dow Corning宣布五種全新高導電性銀墨(Silver Ink),為電子製造廠商在設計高效能的可攜式無線產品時提供更多的材料選擇。此系列產品的上市亦是該公司繼今年稍早以推出高導電性銀墨旗艦產品PI-2000之後,進一步拓展規模達70億美元之特殊有機材料的重要策略佈局
TI DSL基礎設施平台把語音和資料整合至單一設計 (2004.09.29)
德州儀器(TI)於寬頻世界論壇 (Broadband World Forum) 宣佈推出一套整合式語音及資料 (IVD) 參考平台,它能滿足電信服務供應商同時提供語音、視訊和資料等三種服務的需求。AC7 IVD平台把AC7局端晶片組和窄頻帶POTS語音功能以及TI支援VoP技術的Telogy Software結合在一起,進而為DSL設備製造商帶來彈性的設計架構
LSI Logic MyStorage軟體可簡化SAN管理作業 (2004.09.29)
LSI Logic發表搭配光纖通道主機匯流排介面卡使用的2.0版MyStorage管理軟體。MyStorage 2.0能夠協助管理員從本地或遠端管理LSI光纖通道匯流排介面卡(LSI FC HBA),且僅須按三次滑鼠鍵就能完成安裝手續
快捷1200V IGBT模組實現低功率損耗 (2004.09.29)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出兩種新型1200V IGBT模組 --FMG2G50US120 和FMG2G75US120,電流額定值分別為50A和75A,具有最佳化的導通損耗 (VCE(sat)) 對斷開關損耗 (Eoff) 比,提供非常低的總體功率損耗,適用範圍涵蓋焊接設備、不斷電系統 (UPS),以及工作頻率在10kHz-30kHz的普通變頻器
TCL&Alcatel選用飛利浦Nexperia解決方案 (2004.09.29)
皇家飛利浦電子公司宣佈TCL&Alcatel行動電話有限公司決定採用飛利浦Nexperia 6120行動電話系統解決方案,針對中高階市場發展高可靠性、具成本效益的EDGE手機產品。隨著行動多媒體市場的蓬勃發展

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