CTIMES - 半導體晶圓製造業

安捷倫和思博倫加入EGPS Forum (2008.05.29)
無線科技專家暨全球藍牙連接方案廠商CSR宣佈，安捷倫(Agilent Technologies)和思博倫(Spirent Communications)公司將加入由CSR與Motorola共同成立的EGPS Forum開放產業論壇，貢獻關鍵經驗與專業，協力評估和促進「強化GPS (enhanced Global Positioning System; EGPS)」技術發展

三星:下半年記憶體市場前景仍不明朗 (2008.05.28)
外電消息報導，三星電子半導體事業部總裁權五鉉日前表示，記憶體晶片價格已經觸底，且短期內不會大幅反彈，記憶體産業今年下半年的前景也仍不明朗。權五鉉表示，受次貸危機及中國震災的影響，使得記憶體晶片價格短期內不會大幅提升

成本提升台積電擬提高高階晶片生產價格 (2008.05.28)
外電消息報導，由於原物料上漲，導致整體的製造成本增加，因此全球最大的晶圓代工廠台積電週二表示，將不排除提高高階晶片生產的價格，以調節獲利壓力。據報導，製造高階晶片的晶圓代工廠需要投入大筆的資金，以建造更為先進的工廠，因此他們所面臨的通貨膨脹壓力要高出其他的廠商

Intel投資1600萬美元發展馬來西亞WiMAX網路 (2008.05.28)
半導體巨頭Intel日前宣佈旗下風險投資機構arm將投資大約1600萬美元，給馬來西亞Green Packet Berhad，致力於發展馬來西亞首個WiMAX寬頻網路。 Packet One 網路是Green Packet的部門之一，Green Packet希望能夠在下個月於馬來西亞推出WiMAX服務，為桌上型電腦和行動設備提供高速無線網路連取服務

英飛淩推出DECT 6.0/CAT-iq晶片 (2008.05.28)
英飛淩科技在 2008有線電視展上公布一項具成本效益的DECT方案，表示該方案若與DOCSIS 3.0晶片結合，可為北美有線服務提供者創造一個平台，以利在DECT 6.0無線電話上部署下一代的VoIP(Voice-over-IP)服務

Cypress推出完全整合式PRoC LP元件 (2008.05.28)
Cypress Semiconductor公司宣布PC週邊產品製造商達方電子將採用Cypress的PRoC LP可編程無線電單晶片，為其無線滑鼠提供新款超迷你微型介面模組。微型介面模組的尺寸約為一角美元硬幣大小，使用完全整合的CYRF69213 PRoC LP元件，提供達方電子無線滑鼠無縫式的低功耗無線連結功能

富士通採用力旺嵌入式非揮發性記憶體 (2008.05.28)
力旺電子宣佈其與日商富士通微電子有限公司合作，富士通微電子採用力旺電子開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體矽智財，開發0.18微米高壓及邏輯製程平台。富士通微電子藉此平台可提供更完整的專業晶圓代工製造服務

重要科技產品製造商選擇NXP的PCTV解決方案 (2008.05.27)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣佈其單晶片多重模式PCTV解決方案系列SAA7231已被多家重要的消費性科技產品製造商選擇使用，包括圓剛科技（AVerMedia）、華碩電腦(ASUS)、Creatix、Medion以及和碩聯合（Pegatron）

TI推出全新有機LED驅動元件 (2008.05.27)
德州儀器(TI)致力提升新型顯示器的供電技術，宣佈推出有機發光二極管(OLED)電源驅動元件，可提高2.5吋小型顯示器的畫質。TPS65136電源積體電路支援主動矩陣OLED(AMOLED)顯示器，適用於行動電話、數位相機及可攜式媒體播放器

WiMAX讓台灣動起來！ (2008.05.27)
6月2至6日於台北舉辦的WiMAX論壇營運商高峰會（WiMAX Forum Operator Summit），正是代表台灣在全球WiMAX產業鏈的重要性。台灣WiMAX產業在量產CPE設備和小型基地台、參與上游規格標準制訂和底層訊號處理、研發通訊協定核心軟體、營造良好測試驗證環境等層面具備競爭優勢

IEK：台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26)
根據工研院IEK發表報告指出，受惠台灣IC產業產值年成長4.4％，與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待，預計封裝產值達2525億元，測試產業產值達1118億元

Linear發表3mm x 3mm QFN封裝三組輸出轉換器 (2008.05.26)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表LTC3100，其為一採用3mm x 3mm QFN-16封裝之三組輸出轉換器，包含700mA(ISW)同步升壓穩壓器、 250mA(IOUT)同步降壓穩壓器及100mA(IOUT)LDO 。升壓及降壓穩壓器可切換於1.5MHz ，並使用電流模式、同步架構

Trenton採用IDT交換器開發多核心多重處理器 (2008.05.23)
設計半導體解決方案供應商IDT宣佈其PCI Express（PCIe）系列交換器解決方案獲得Trenton Technology採用，此款伺服器的PICMG 1.3（SHB Express）背板，可容許插入多達18片PCIe多核心多重處理器的功能擴充卡，為電信、資料儲存和運算應用等需要高效能的系統設計，提供彈性的系統延展性

Mediaphy任命Mohammad Tafazzoli作為運營副總裁 (2008.05.23)
全球行動電視半導體解決方案供應商MadiaPhy公司，宣布任命Mohammad Tafazzoli作為營運副總裁。隨著MediaPhy獨特的行動電視半導體技術進入量產，Tafazzoli先生的新角色，將負責監督和管理該公司的製造營運，物流及相關組織的發展計劃

SEMI：四月北美半導體設備B/B 值為0.81 (2008.05.22)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年四月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）則為0.81

TI推出內建整合式升壓轉換器之D類音訊放大器 (2008.05.22)
德州儀器(TI)宣佈推出不需濾波器的重量級D類音訊放大器，內建整合式升壓轉換器，適用於各種可攜式應用，包括無線手機、個人導航裝置、可攜式遊戲機及無線喇叭。TPA2014D1能夠提高喇叭音量及輸出功率，在8 Ohm負載時可達到1.5 W功率，即使電池電量減低，仍可確保音量維持不變

晶門科技推出低耗電TFT液晶顯示驅動器 (2008.05.22)
透過持續地改進顯示驅動器集成電路技術，晶門科技有限公司推出一系列配備動態背光控制技術的單一晶片薄膜電晶體（TFT）液晶顯示驅動器：SSD2118B及SSD2225，以供便攜裝置採用

07年晶圓探針卡銷售額成長率降至6.8﹪ (2008.05.21)
外電消息報導，根據市場研究公司VLSI Research的研究報告顯示，由於全球半導體產業的衰退，造成2007年積體電路晶圓探針卡的銷售收入成長率降至6.8﹪，只有過去5年的一半

台積電將推出MEMS代工服務 (2008.05.21)
台積電（TSMC）將提供全新MEMS代工服務。據瞭解，台積電面對今後半導體元件與MEMS逐步融合的潮流，已準備提供MEMS與CMOS整合的代工服務，這樣的服務將以MEMS製程平台化為特色

TI併購Commergy 強化節能電源創新 (2008.05.21)
德州儀器(TI)宣佈併購愛爾蘭公司Commergy Technologies,，該公司為電源參考設計業者，專門致力於節能與精簡架構的設計。此併購擴展TI在提昇現今終端設備設計電能效益的重點業務，尤其是在交流電轉接器、高功率密度運算以及伺服器系統的設計