 |
NXP與天碁科技推出突破性TD-SCDMA解決方案 (2008.05.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）與天碁科技（T3G Technologies）宣布新一代3G行動系統解決方案T3G7208已經在中國大陸市場上市並商用化。Nexperia行動系統解決方案T3G7208是為TD-SCDMA / EDGE多模手機所設計的完整解決方案，並已獲三星廣受歡迎的SGH-L288手機所採用 |
 |
凌力爾特發表高效電池備援系統管理器 (2008.05.30)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表用於伺服器、記憶體備份、醫藥設備及高可靠性系統的自主性多重化學性、單晶片、高效率返馳電池充電器及放電管理器LTC4110。 LTC4110具備電池備援、電池充電、無損失電池校準與關機等四個操作模式，由於在單一IC中包含了所有上述特性，因此相較於既有的解決方案可大幅節省板面空間 |
|
Linear發表可攜式電子應用超低供應電流監視器 (2008.05.29)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表只耗500nA的靜態電流的超低功耗供應電流監控器LTC2934及LTC2935。由於電池壽命是可攜式應用的最重要因素，因此降低元件在正常及待機操作時所耗的供應電流量至為關鍵；為延長電池壽命 |
|
英飛凌將由Peter Bauer擔任董事會發言人 (2008.05.29)
由於對未來公司的策略導向意見相左，英飛凌科技（Infineon Technologies AG）的執行長暨總裁 Wolfgang Ziebart博士辭掉他在公司的現有職務，從今年的6月1日起生效。董事會（Management Board）成員Peter Bauer將擔任董事會的發言人 |
|
TI推出新一代機上盒與視訊閘道前端解決方案 (2008.05.29)
德州儀器(TI)宣佈推出全新DOCSIS 3.0（纜線數據資料服務介面規格）產品，支援具有MPEG-TS（傳輸串流）與網際網路通訊協定(IP)等功能的有線電視機上盒(STB)。這項Puma 5系列的全新產品，能協助設備製造商開發新一代的混合式STB產品 |
|
安捷倫和思博倫加入EGPS Forum (2008.05.29)
無線科技專家暨全球藍牙連接方案廠商CSR宣佈，安捷倫(Agilent Technologies)和思博倫(Spirent Communications)公司將加入由CSR與Motorola共同成立的EGPS Forum開放產業論壇，貢獻關鍵經驗與專業，協力評估和促進「強化GPS (enhanced Global Positioning System; EGPS)」技術發展 |
|
三星:下半年記憶體市場前景仍不明朗 (2008.05.28)
外電消息報導，三星電子半導體事業部總裁權五鉉日前表示，記憶體晶片價格已經觸底，且短期內不會大幅反彈，記憶體産業今年下半年的前景也仍不明朗。
權五鉉表示，受次貸危機及中國震災的影響，使得記憶體晶片價格短期內不會大幅提升 |
|
成本提升 台積電擬提高高階晶片生產價格 (2008.05.28)
外電消息報導，由於原物料上漲，導致整體的製造成本增加，因此全球最大的晶圓代工廠台積電週二表示，將不排除提高高階晶片生產的價格，以調節獲利壓力。
據報導，製造高階晶片的晶圓代工廠需要投入大筆的資金，以建造更為先進的工廠，因此他們所面臨的通貨膨脹壓力要高出其他的廠商 |
|
Intel投資1600萬美元發展馬來西亞WiMAX網路 (2008.05.28)
半導體巨頭Intel日前宣佈旗下風險投資機構arm將投資大約1600萬美元，給馬來西亞Green Packet Berhad，致力於發展馬來西亞首個WiMAX寬頻網路。
Packet One 網路是Green Packet的部門之一，Green Packet希望能夠在下個月於馬來西亞推出WiMAX服務，為桌上型電腦和行動設備提供高速無線網路連取服務 |
|
英飛淩推出DECT 6.0/CAT-iq晶片 (2008.05.28)
英飛淩科技在 2008有線電視展上公布一項具成本效益的DECT方案，表示該方案若與DOCSIS 3.0晶片結合，可為北美有線服務提供者創造一個平台，以利在DECT 6.0無線電話上部署下一代的VoIP(Voice-over-IP)服務 |
|
Cypress推出完全整合式PRoC LP元件 (2008.05.28)
Cypress Semiconductor公司宣布PC週邊產品製造商達方電子將採用Cypress的PRoC LP可編程無線電單晶片，為其無線滑鼠提供新款超迷你微型介面模組。微型介面模組的尺寸約為一角美元硬幣大小，使用完全整合的CYRF69213 PRoC LP元件，提供達方電子無線滑鼠無縫式的低功耗無線連結功能 |
|
富士通採用力旺嵌入式非揮發性記憶體 (2008.05.28)
力旺電子宣佈其與日商富士通微電子有限公司合作，富士通微電子採用力旺電子開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體矽智財，開發0.18微米高壓及邏輯製程平台。富士通微電子藉此平台可提供更完整的專業晶圓代工製造服務 |
|
重要科技產品製造商選擇NXP的PCTV解決方案 (2008.05.27)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創建的獨立半導體公司）宣佈其單晶片多重模式PCTV解決方案系列SAA7231已被多家重要的消費性科技產品製造商選擇使用，包括圓剛科技（AVerMedia）、華碩電腦(ASUS)、Creatix、Medion以及和碩聯合（Pegatron） |
|
TI推出全新有機LED驅動元件 (2008.05.27)
德州儀器(TI)致力提升新型顯示器的供電技術，宣佈推出有機發光二極管(OLED)電源驅動元件，可提高2.5吋小型顯示器的畫質。TPS65136電源積體電路支援主動矩陣OLED(AMOLED)顯示器，適用於行動電話、數位相機及可攜式媒體播放器 |
 |
WiMAX讓台灣動起來！ (2008.05.27)
6月2至6日於台北舉辦的WiMAX論壇營運商高峰會（WiMAX Forum Operator Summit），正是代表台灣在全球WiMAX產業鏈的重要性。台灣WiMAX產業在量產CPE設備和小型基地台、參與上游規格標準制訂和底層訊號處理、研發通訊協定核心軟體、營造良好測試驗證環境等層面具備競爭優勢 |
|
IEK：台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26)
根據工研院IEK發表報告指出，受惠台灣IC產業產值年成長4.4％，與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待，預計封裝產值達2525億元，測試產業產值達1118億元 |
|
Linear發表3mm x 3mm QFN封裝三組輸出轉換器 (2008.05.26)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表LTC3100，其為一採用3mm x 3mm QFN-16封裝之三組輸出轉換器，包含700mA(ISW)同步升壓穩壓器、 250mA(IOUT)同步降壓穩壓器及100mA(IOUT)LDO 。升壓及降壓穩壓器可切換於1.5MHz ，並使用電流模式、同步架構 |
|
Trenton採用IDT交換器開發多核心多重處理器 (2008.05.23)
設計半導體解決方案供應商IDT宣佈其PCI Express（PCIe）系列交換器解決方案獲得Trenton Technology採用，此款伺服器的PICMG 1.3（SHB Express）背板，可容許插入多達18片PCIe多核心多重處理器的功能擴充卡，為電信、資料儲存和運算應用等需要高效能的系統設計，提供彈性的系統延展性 |
|
Mediaphy任命Mohammad Tafazzoli作為運營副總裁 (2008.05.23)
全球行動電視半導體解決方案供應商MadiaPhy公司，宣布任命Mohammad Tafazzoli作為營運副總裁。隨著MediaPhy獨特的行動電視半導體技術進入量產，Tafazzoli先生的新角色，將負責監督和管理該公司的製造營運，物流及相關組織的發展計劃 |
|
SEMI：四月北美半導體設備B/B 值為0.81 (2008.05.22)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年四月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比）則為0.81 |
