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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
中芯國際推出增強型90奈米參考流程 (2008.03.05)
中芯國際宣佈推出支援層次化設計及多電壓設計的增強型90奈米 RTL-to-GDSII參考設計流程,該設計可降低積體電路的設計和測試成本。 據了解,該流程受益於先進的邏輯綜合、可測性設計(DFT)和可製造性設計(DFM)技術
美政府已批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術 (2008.03.03)
美國政府已經批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術,然而Intel是否真的採用,則將等到工廠完工後在行定奪。據了解,Intel大連廠總經理Kirby Jefferson指出,大連廠採用65奈米的製程技術已獲得美國政府批准,但最終將採用90奈米還是65奈米目前還未確定
美放寬限制 英特爾大連廠可採用65奈米製程 (2008.02.28)
外電消息報導,英特爾(Intel)中國發言人日前表示,英特爾的大連晶圓廠確定將採用65奈米製程。該製程已獲得美國政府核准,但最終是否採用90奈米或者65奈米則未定。 英特爾發言人表示
東芝將投資興建兩座NAND Flash工廠 (2008.02.22)
東芝將投資興建兩座月產能40萬片NAND Flash工廠。據了解,東芝將於2009年春季分別在日本岩手縣北上市和三重縣四日市同時興建兩座工廠,並計畫於2010年正式量產。預計產能為每座工廠每月15萬~20萬片,總產能將達每月30萬~40萬片,而總投資額將超過1兆7000億日圓(約158億美元)
SEMI : 2008年半導體晶圓廠設備支出將減少15% (2008.02.21)
SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的Fab Database分析報告指出,由於許多晶圓廠建置計畫暫時延滯至2009年,相較於2007年整體設備支出增長9 %, 2008年晶圓廠設備資本支出將下滑15%
Optichron推出緊湊數位式預失真積體電路 (2008.02.19)
非線性訊號處理廠商Optichron, Inc.宣佈,已批量生產OP4400-15IBBG及OP4400-20IBBG,它們是高性能數位式預失真(DPD)線性化產品OP4400之家族成員。公司上季宣佈這些緊湊包裝式產品之後發佈了投產新聞,該等產品已經優化,供15 MHz(OP4400-15IBBG)和20 MHZ(OP4400-20IBBG)的最大信號帶寬使用
力旺與美格納合作量產可修改嵌入式記憶體 (2008.02.19)
力旺電子與半導體製造廠商美格納(MagnaChip)共同宣佈,力旺獲專利的非揮發性電性可修改(Neobit)嵌入式記憶體,已可於MagnaChip 0.18微米CMOS邏輯製程上提供量產。該技術不只應用在CMOS邏輯製程,還可以應用在高壓製程上
TI於全球行動通訊大會展出Android行動平台 (2008.02.18)
德州儀器(TI)於全球行動通訊大會(Mobile World Congress)展出兩款以Android行動平台為基礎的原型產品,一款為採用TI OMAP850處理器及無線區域網路和藍牙無線技術解決方案的原型手機,以及Logic PD基於OMAP3430處理器設計的Zoom行動開發套件
AMD推出最新行動裝置多媒體應用技術 (2008.02.14)
AMD於GSMA Mobile World大會中,發表最新效能升級的進階產品與技術,支援各類熱門多媒體應用,例如:行動電視、3D遊戲、高傳真音樂等,為新世代的行動電話與掌上型裝置帶來身歷其境般的娛樂饗宴
華邦電子對華邦國際公司增資美金1,960萬元 (2008.02.04)
華邦電子召開董事會,會中通過對華邦國際公司(Winbond Int’l Corporation, WIC)的增資計畫,總增資金額為美金1,960萬元,主要目的在支應華邦美國子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之營運所需
Vishay推出具有金屬陶瓷元件的功率面板電位計 (2008.02.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出業界首款具有金屬陶瓷元件的功率面板電位計,溫度在50°C時其額定功率為6W。PE60採用美國及歐盟套管螺紋和完全密封式封裝,主要面向飛機駕駛艙、卡車與農耕機、HVAC系統、電焊機、加工設備、農場與采礦設備及防水設備等終端產品中的工業和航空控制面板及重型控制應用
安富利電子元件部獲西門子無線模組部銷售獎 (2008.02.04)
由於2007年銷售成長表現出色,電子元件分銷商安富利公司旗下安富利電子中國區獲得全球電子行業巨頭西門子通信集團無線模組部的嘉獎。安富利電子中國區在2007年實現了西門子無線模組年銷售額30%的成長,成為西門子無線模組全球頂級分銷商
Altera Arria GX FPGA獲業界肯定 (2008.02.01)
Altera公司宣佈,Arria GX系列低成本收發器FPGA獲得兩項著名的業界獎項。Arria GX FPGA獲得EN-Genius網路(www.en-genius.net)的「年度產品」獎,最有價值高性能FPGA。EN-Genius從2007年29個不同產品類別中的數百個產品中選出獲獎者
英特爾購買超過13億千瓦時的可再生能源證書 (2008.01.31)
外電消息報導,英特爾(Intel)今年共購買了超過13億千瓦時的可再生能源證書,此舉也讓英特爾成為美國綠色能源最大的客戶。 報導指出,透過此購買案,英特爾已成為財富雜誌前500大企業綠色電力夥伴名單的榜首
力晶與IMEC簽約合作開發新世代製程技術 (2008.01.28)
力晶半導體宣佈與比利時微電子研發中心(IMEC)合作,共同開發32奈米微影技術,以強化該公司在先進記憶體製程的研發動能。 據了解,IMEC產學合作研發績效卓著,在半導體領域累積可觀的科技能量,目前該中心所從事的研發工作,估計領先業界需求三至十年
Spansion獲UT斯達康2007年度策略供應商獎 (2008.01.28)
全球純快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈,公司獲得由UT斯達康(中國)有限公司頒發的2007年度策略供應商獎。Spansion是唯一獲此榮譽的NOR快閃記憶體供應商。 策略供應商獎是UT斯達康對供應商最高榮譽的認同
英特爾:大連半導廠將如期於2010年進行運營 (2008.01.25)
外電消息報導,英特爾(Intel)董事長貝瑞特日前接受媒體採訪時表示,中國大連半導體製造廠將會如期營運,於2010年開始進行量產。 去年3月時,英特爾宣佈投資40億美元在中國大連興建亞洲第一家製造工廠,並計畫於2010年投入運營
賽靈思宣布全系列Virtex-5 SXT元件進入量產 (2008.01.25)
全球可編程邏輯解決方案廠商Xilinx(美商賽靈思)公司宣布針對數位訊號處理器(DSP)最佳化的Virtex5 SXT元件已開始量產供應,為Xilinx Xtreme DSP解決方案陣容之一部分,包含開發套件、設計軟體、IP、以及參考設計方案
NXP發佈首款地面衛星多頻帶矽晶片調諧器 (2008.01.25)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)發佈全球首款多頻帶矽晶片調諧器TDA18292,真正讓不限時間、地點的數位電視觀賞體驗成為可能。憑藉恩智浦在矽晶片調諧器領域的領導地位
Vishay推出最新超小型四通道ESD二極體保護陣列 (2008.01.24)
Vishay提供兩款採用最新超小型LLP1010-5L封裝的四通道ESD二極體保護陣列,占位面積為1mm×1mm,濃度僅為0.4mm,可實現板面空間節約兩款器件分別具有6.5pF和12pF的低負載電容以及5V和9V的最大工作電壓範圍

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