CTIMES - 半導體晶圓製造業

樹大便招風... (2008.03.10)
樹大便招風...

Vishay推出新型高可靠性濃膜電阻 (2008.03.10)
日前Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出一款新型濃膜電阻，該電阻將超低的電阻值與面向電流感應應用的小容差及低TCR進行完美結合。為在直流到直流轉換器、電源、電動機電路、計算機及手機中的電流感應及分流應用提供高穩定性，Vishay的CRCW....-EL濃膜功率電阻具有10mΩ～100mΩ的超低電阻範圍，容差僅為±1%及±5%

ARC併購Sonic Focus 實踐垂直整合策略 (2008.03.07)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球廠商ARC International宣佈已併購Sonic Focus公司。 Sonic Focus是一家位於美國北加州的未上市公司，擁有贏得多項桌上PC和筆電設計案的得獎音效強化技術，目前正陸續將技術結合到行動手機、車用音響和家庭劇院系統等更廣泛的消費性電子產品

英特爾大連廠已封頂將在2010年投產 (2008.03.06)
外電消息報導，中國大連市市長夏德仁日前表示，美國已經核准英特爾在大連的晶圓廠使用65奈米製程。目前大連廠已經開始進行封頂工程，預計在2010年正式投產。夏德仁表示

英特爾推出45奈米high-k金屬閘極電晶體 (2008.03.05)
英特爾於今年歡度四十週年慶，將以英特爾的45奈米 high-k金屬閘半導體技術為基礎，在市場上推出眾多新款處理器。45奈米的製程技術，被視為是自英特爾成立以來，在半導體業界最具突破性的技術

中芯國際推出增強型90奈米參考流程 (2008.03.05)
中芯國際宣佈推出支援層次化設計及多電壓設計的增強型90奈米 RTL-to-GDSII參考設計流程，該設計可降低積體電路的設計和測試成本。據了解，該流程受益於先進的邏輯綜合、可測性設計（DFT）和可製造性設計（DFM）技術

美政府已批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術 (2008.03.03)
美國政府已經批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術，然而Intel是否真的採用，則將等到工廠完工後在行定奪。據了解，Intel大連廠總經理Kirby Jefferson指出，大連廠採用65奈米的製程技術已獲得美國政府批准，但最終將採用90奈米還是65奈米目前還未確定

美放寬限制英特爾大連廠可採用65奈米製程 (2008.02.28)
外電消息報導，英特爾（Intel）中國發言人日前表示，英特爾的大連晶圓廠確定將採用65奈米製程。該製程已獲得美國政府核准，但最終是否採用90奈米或者65奈米則未定。英特爾發言人表示

東芝將投資興建兩座NAND Flash工廠 (2008.02.22)
東芝將投資興建兩座月產能40萬片NAND Flash工廠。據了解，東芝將於2009年春季分別在日本岩手縣北上市和三重縣四日市同時興建兩座工廠，並計畫於2010年正式量產。預計產能為每座工廠每月15萬～20萬片，總產能將達每月30萬～40萬片，而總投資額將超過1兆7000億日圓（約158億美元）

SEMI : 2008年半導體晶圓廠設備支出將減少15％ (2008.02.21)
SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的Fab Database分析報告指出，由於許多晶圓廠建置計畫暫時延滯至2009年，相較於2007年整體設備支出增長9 ％， 2008年晶圓廠設備資本支出將下滑15％

Optichron推出緊湊數位式預失真積體電路 (2008.02.19)
非線性訊號處理廠商Optichron, Inc.宣佈，已批量生產OP4400-15IBBG及OP4400-20IBBG，它們是高性能數位式預失真（DPD）線性化產品OP4400之家族成員。公司上季宣佈這些緊湊包裝式產品之後發佈了投產新聞，該等產品已經優化，供15 MHz(OP4400-15IBBG)和20 MHZ(OP4400-20IBBG)的最大信號帶寬使用

力旺與美格納合作量產可修改嵌入式記憶體 (2008.02.19)
力旺電子與半導體製造廠商美格納(MagnaChip)共同宣佈，力旺獲專利的非揮發性電性可修改(Neobit)嵌入式記憶體，已可於MagnaChip 0.18微米CMOS邏輯製程上提供量產。該技術不只應用在CMOS邏輯製程，還可以應用在高壓製程上

TI於全球行動通訊大會展出Android行動平台 (2008.02.18)
德州儀器(TI)於全球行動通訊大會(Mobile World Congress)展出兩款以Android行動平台為基礎的原型產品，一款為採用TI OMAP850處理器及無線區域網路和藍牙無線技術解決方案的原型手機，以及Logic PD基於OMAP3430處理器設計的Zoom行動開發套件

AMD推出最新行動裝置多媒體應用技術 (2008.02.14)
AMD於GSMA Mobile World大會中，發表最新效能升級的進階產品與技術，支援各類熱門多媒體應用，例如：行動電視、3D遊戲、高傳真音樂等，為新世代的行動電話與掌上型裝置帶來身歷其境般的娛樂饗宴

華邦電子對華邦國際公司增資美金1,960萬元 (2008.02.04)
華邦電子召開董事會，會中通過對華邦國際公司(Winbond Int’l Corporation, WIC)的增資計畫，總增資金額為美金1,960萬元，主要目的在支應華邦美國子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之營運所需

Vishay推出具有金屬陶瓷元件的功率面板電位計 (2008.02.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出業界首款具有金屬陶瓷元件的功率面板電位計，溫度在50°C時其額定功率為6W。PE60採用美國及歐盟套管螺紋和完全密封式封裝，主要面向飛機駕駛艙、卡車與農耕機、HVAC系統、電焊機、加工設備、農場與采礦設備及防水設備等終端產品中的工業和航空控制面板及重型控制應用

安富利電子元件部獲西門子無線模組部銷售獎 (2008.02.04)
由於2007年銷售成長表現出色，電子元件分銷商安富利公司旗下安富利電子中國區獲得全球電子行業巨頭西門子通信集團無線模組部的嘉獎。安富利電子中國區在2007年實現了西門子無線模組年銷售額30%的成長，成為西門子無線模組全球頂級分銷商

Altera Arria GX FPGA獲業界肯定 (2008.02.01)
Altera公司宣佈，Arria GX系列低成本收發器FPGA獲得兩項著名的業界獎項。Arria GX FPGA獲得EN-Genius網路(www.en-genius.net)的「年度產品」獎，最有價值高性能FPGA。EN-Genius從2007年29個不同產品類別中的數百個產品中選出獲獎者

英特爾購買超過13億千瓦時的可再生能源證書 (2008.01.31)
外電消息報導，英特爾（Intel）今年共購買了超過13億千瓦時的可再生能源證書，此舉也讓英特爾成為美國綠色能源最大的客戶。報導指出，透過此購買案，英特爾已成為財富雜誌前500大企業綠色電力夥伴名單的榜首

力晶與IMEC簽約合作開發新世代製程技術 (2008.01.28)
力晶半導體宣佈與比利時微電子研發中心（IMEC）合作，共同開發32奈米微影技術，以強化該公司在先進記憶體製程的研發動能。據了解，IMEC產學合作研發績效卓著，在半導體領域累積可觀的科技能量，目前該中心所從事的研發工作，估計領先業界需求三至十年