CTIMES - 基礎電子-半導體

中國半導體投資案消息不斷實現與否待觀察 (2004.07.06)
中國大陸半導體業者今年以來的投資動作不斷，除陸續有8吋晶圓廠興建計畫宣佈，亦有6吋、4吋晶圓廠的擴產計畫，但這些晶圓廠擴產或興建計畫都尚未明朗；業界人士指出，投資計畫能否實現恐怕還有待觀察

Microchip推出獨特雙端連接運算放大器 (2004.07.05)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology宣布推出一款適用於數位應用的創新類比元件－MCP62x5。新產品以8-pin封裝規格實現標準兩級放大器訊號鏈，並兼具一個低功耗晶片輸入選擇

AMD於日本東京成立新行動運算研發中心 (2004.07.05)
美商超微半導體(AMD)宣佈於日本東京總部成立一間研發實驗室，並預計在未來12至18個月內雇用15至20位工程師。這間新實驗室將延續AMD在行動處理器平台的設計工作，針對輕薄筆記型電腦以及需要極低耗電率的消費性電子與通訊裝置開發專屬處理器

Atheros獲得ARM核心授權開發無線網路產品 (2004.07.05)
ARM於日前宣布高階無線區域網路晶片組開發大廠Atheros Communications獲得ARM926EJ-S與ARM946E-S處理器授權，用以開發其無線網路相關產品。ARM946E-S微處理器核心的彈性化記憶體系統，可調整硬體使其能夠符合嵌入式應用的需求，以提升晶片組的整體效率

全球半導體業者Q2資本支出創單季新高 (2004.07.05)
半導體市調機構Strategic Marketing Associates（SMA）發表最新報告指出，2004年第二季全球半導體業者擴產動作積極，除了有13座新12吋晶圓廠已開始動工興建，中國大陸半導體業者亦有2座新8吋廠動工，無論是新廠數量或資本支出皆創下歷年來單季新高紀錄，估計該15座晶圓廠興建的資本支出高達184億美元

全球半導體產業成長已出現趨緩跡象 (2004.07.05)
路透社消息，美國半導體產業協會（SIA）公布最新統計數據指出，全球半導體5月銷售僅較4月成長2％，但較去年同期大幅成長37％，分析師將這份報告視為半導體產業動能減弱的跡象

中國深圳開發科技將與美企業合資半導體封測項目 (2004.07.04)
據路透社報導，中國大陸半導體業者深圳開發科技於中國證券報刊登公告表示，該公司計劃與美國Payton Technology、Tu Shen Zhen和Sun Shen zhen共同投資建設半導體封測項目，項目投資總額為2.8億美元

iSuppli：過半12吋晶圓廠仍閒置中 (2004.07.04)
市調機構iSuppli針對半導體市場發表研究報告指出，雖然目前市場需求強勁而且產能短缺，但現有的12吋晶圓廠仍有逾半廠房處於閒置狀態，晶片業者仍等待市場狀況進一步好轉

飛思卡爾發表網際網路語音協定解決方案 (2004.07.03)
為了因應網際網路語音協定市場的日趨成長，摩托羅拉公司所完全持有的子公司飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)，藉由擴展包含PowerPC核心，以 PowerQUICC處理器為基礎的網際網路語音協定系統設計及以StarCore技術為基礎的數位訊號處理器(DSPs)解決方案，達到它成為在通訊處理器領導者的目標

飛思卡爾推出「半客製」服務 (2004.07.03)
摩托羅拉公司所完全持有的子公司飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)為協助顧客產品儘快上市，對網路、通訊及一般電腦市場的應用積體電路產品及客戶專用積體電路產品推出「半客製」服務

飛思卡爾發表PowerPC處理器核心產品藍圖 (2004.07.03)
為突顯其致力於PowerPC指令集架構的長期承諾，摩托羅拉所完全持有的子公司－飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)發表了其為系統化晶片平台提供處理智慧的下一個世代PowerPC處理器核心產品藍圖

ARM獲NS授權先進功率控制器技術 (2004.07.02)
ARM宣佈獲國家半導體授權領先業界的Advanced Power Controller (APC)。融入PowerWise技術的APC產品搭配國家半導體推出的高效率功率管理電路及ARM Intelligent Energy Manager (IEM)技術，能降低處理器核心最高達75%的耗電率

TI推出高效能C64x DSP (2004.07.02)
德州儀器宣佈推出兩顆新型高效能DSP，並以突破性的低成本提供給發展商，使他們擁有更高價值的高效能元件，協助推動未來的產品創新。TMS320C6410和TMS320C6413是以封包交換式電信設備為目標，包括video over IP和其它低成本的高效能應用

電子材料應用技術講座 (2004.07.02)
F36 積體電路產業-矽晶圓材料課程目標: 使學員了解矽晶圓材料於半導體技術中之基礎、理論、結構、分析及製造技術。修課條件: 大專以上理工科系畢，從事相關產業及有興趣者

Renesas將在中國追加投資2.75億美元 (2004.07.01)
全球第三大半導體業者日本Renesas，宣布該公司將在未來三到四年的時間裡在中國追加投資2.75億美元，以擴大該公司在中國的晶片產量。Renesas表示，在這2.75億美元的投資中，有60％將投入該公司在北京的生產廠

中國將成亞太區成長最快之半導體市場 (2004.07.01)
市調機構Gartner針對半導體市場發表報告指出，由於終端電子產品産品市場需求高漲，預估2004年亞太地區半導體市場將較2003年成長27％，達908億美元規模，其中又以中國大陸市場成長幅度最高，預估當地2004年半導體銷售額將較2003年成長33％，達397億美元

TI將與ARM合作以矽晶片為基礎的安全解決方案 (2004.07.01)
德州儀器宣佈將與ARM共同發展一套包含ARM TrustZone技術的安全解決方案，其目標是幫助服務供應商、消費者和無線OEM廠商解決日益受到重視的安全問題。TI將利用最近取得授權的ARM1176JZF-S核心在OMAP平台和TCS晶片組上實作ARM TrustZone技術

小體積大效益挑戰MCU設計極限 (2004.07.01)
MCU產品從4位元、8位元、16位元一路進化到32位元，應用層面已越來越廣。現今生活中每個角落都可見MCU，幾乎只要有按鈕的地方就有它的身影，尤以使用範圍最廣的8位元MCU為最

提供可攜式設備高品質音效解決方案 (2004.07.01)
對終端使用者經驗（User Experience）的關注可說是消費性電子設計的一大重要關鍵，業者勢必要能夠充分掌握使用者對電子產品功能表現的需求，才能誕生成功的設計成果。美國國家半導體（NS）亞太區音效產品市場經理吳渭強即表示

新架構FPGA平台前進多元化應用 (2004.07.01)
繼在2003年底發表“ASMBL（Application Specific Modular Block Architecture）”FPGA平台新架構之後，可程式化邏輯元件大廠Xilinx（美商智霖）於2004年6月進一步推出以ASMBL為核心的Virtex家族新成員Virtex-4