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東芝宣佈出售部分功率半導體事業 (2004.07.19)
日本晶片大廠東芝宣布將部分功率半導體事業賣給三菱電機，以集中生產資源於NAND型快閃記憶體及其他有成長的事業；該事業之移轉預定於10月1日生效。
東芝尚未透露雙方的詳細交易金額，僅表示準備要出售的事業主要為高容量功率模組事業，該技術主要用於控制電梯及火車等大型機械的馬達運轉速度 |
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Semico看淡2005年IC產業景氣 (2004.07.19)
市調機構Semico Research宣布將今年IC產業成長率由原先估計的27％調升至33.8％，但該機構同時調降2005年半導體產業預測，認為全球IC產業明年將衰退5％～8％，是目前唯一看淡明年IC產業的市調機構 |
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傳中國將制定新半導體政策以扶植當地產業 (2004.07.17)
由於中國大陸已決定取消對當地半導體產業的稅收優惠政策，新華社報導，中國官方正準備制訂新的半導體政策以扶植其國內半導體產業之發展，預估新政策將在符合世貿組織規定下，為中國半導體企業提供人才和資金的支持 |
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搶全球第三大寶座 中芯動作積極 (2004.07.17)
中國大陸半導體大廠上海中芯執行長張汝京日前宣布，該公司計畫在四川成都興建封測廠，此外第三季也將與國際車用IC大廠合資在上海張江興建第四座8吋廠。此外張汝京亦證實，中芯上海基地還有三座以上的晶圓廠預定地，目前正在評估擴產計畫並於近期正式宣布 |
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住友三菱矽晶追加投資300億日圓以提昇產能 (2004.07.15)
日本晶圓材料供應商住友三菱矽晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）計劃增加投資300億日圓（約2.75億美元），來提高12吋矽晶圓產能以因應晶片製造商的需求。該公司計劃將12吋晶圓月產能由4月時的15萬片提高至40萬片 |
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今年台灣IC業產值將首度突破兆元大關 (2004.07.15)
工研院經資中心（IEK）發布最新預測報告指出，2004年台灣IC業產值（包括設計、製造、封測）將首度突破兆元新台幣大關，達1兆1598億台幣規模，較去年同期成長41.6％。
根據IEK的預測報告 |
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NuCORE推出第三代CleanCapture影像處理器 (2004.07.15)
益登科技代理的NuCORE Technology宣佈開始量產供應SiP-1280，此為該公司最新的CleanCapture影像處理器。它可以提供卓越的畫質，使得數位攝錄影機和數位相機OEM製造商都能獲益 |
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飛利浦推出完整Global Design-Win獎勵方案 (2004.07.15)
飛利浦推出一項「Global Design-Win」計劃，目的是通過定義出重點?品和全球設計註冊及明確的追蹤指導方針，強化全球經銷商支援和獎勵方向。此計劃能有效地全程追蹤已獲得客戶採納、使用且大量生產的設計方案(Design-Win)從註冊到銷售的全部過程 |
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TI推出效能加強型UART元件 (2004.07.15)
德州儀器 (TI) 宣佈推出內建16-Byte FIFO功能更強的單通道UART元件，最低支援2.5 V電壓，資料傳輸速率最高可達1.5 Mbps，進一步擴大TI在並列至串列以及串列至並列之UART產品陣容 |
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Zetex響應環保力行「無鉛政策」 (2004.07.14)
Zetex長期以來致力為全球客戶開發供應無鉛元件，旗下各線離散元件和IC產品可望於今年年底前實現百分之百無鉛的目標。為確認產品同時適用於採用鉛和鍚的焊接技術，Zetex分別在低至215°C的溫度和高達260°C的環境下替各項產品進行可焊性評估 |
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凌華參展「2004年大中華區PXI技術和應用論壇」 (2004.07.14)
凌華科技於「2004年大中華區PXI技術和應用論壇」台北場展出全系列PCI/PXI模組與平台，凌華科技量測產品事業部產品經理倪浩然主講「運用新一代高效能PXI量測技術與多樣化模組整合」，內容包含影像合成、同步輻射加速器及LCD面板測試的應用實例 |
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英特爾指CMOS製程尚有20年壽命 (2004.07.14)
針對業界認為半導體CMOS製程（Complementary Metal-Oxide Semiconductor；互補性金氧半導體）發展已達極限的質疑，半導體大廠英特爾（Intel）科技策略主管暨半導體ITRS主席Paolo Gargini日前在Semicon West中發表專題演講指出，CMOS製程科技壽命應還有20年 |
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SEMI預估今年半導體設備銷售成長率63％ (2004.07.14)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所發表之最新年中報告，2004年全球晶片設備銷售可望成長63％，市場規模達到362億美元；以各區域市場來看，日本為最大半導體設備市場，此外中國大陸與台灣的成長性則最被看好，預估可達152％與140％ |
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富士通將成立晶圓代工部門 (2004.07.13)
日本電子大廠富士通（Fujitsu）計劃成立一獨立之晶圓代工部門，為無晶圓廠客戶提供晶圓製造服務。
富士通稍早前宣佈將採階段性投資方式，以1600億日圓於日本三重縣多度町設12吋晶圓廠，新廠預計於2005年9月量產，採用90～65奈米製程，預計於2005年度開始投產系統晶片 |
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全球5月半導體設備銷售較上月下滑 (2004.07.13)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的最新數據，5月全球半導體設備銷售較上月減少20.64％，金額為25.6億美元，包括中國、歐洲與台灣市場之銷售都呈現下滑；但5月銷售數字較去年同期成長124％，為連續第10個月成長 |
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IR收購ATMI晶圓生產部門 (2004.07.13)
國際整流器公司宣布收購ATMI, Inc.的特殊矽晶服務部門。目前有關收購的成交條件尚有待進一步的確認，並須取得若干第三方批准。
IR一直以來均為ATMI特殊晶圓服務部的主要客戶，該部門位於美國亞利桑那州美薩 |
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Silicon Lab推出C8051F064微控制器 (2004.07.13)
Silicon Laboratories推出C8051F064產品系列，這個高精準度混合訊號微控制器內建25 MIPS的8051微控制器以及取樣速率達1 Msps的雙通道16位元類比數位轉換器。C8051F064內建高速16位元類比數位轉換器，與不含微控制器功能的同等級獨立式類比數位轉換器相比，價格相近 |
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Hynix與意法在中國無錫合作建廠案即將啟動 (2004.07.12)
據中國大陸業界消息，韓國DRAM業者Hynix與歐洲意法半導體（STMicro）計劃在無錫合作興建記憶體晶片廠一案已經接近實現，一旦Hynix債權銀行允許，該案就會正式啟動。而Hynix與意法之所以決定加快在大陸設廠進度，主要原因是Hynix的DRAM受到美國、歐盟徵收懲罰性關稅，Hynix只能將大量產出銷往大陸市場 |
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COG應用於中尺寸LCD驅動IC封裝 (2004.07.12)
玻璃覆晶封裝（COG）在過去僅應用於小尺寸手機面板上，現在卻已大量應用在17吋以下LCD面板。業者指出，友達17吋以下面板所使用的LCD驅動IC，封裝製程已由COG取代傳統的捲帶式封裝（TCP） |
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SIA將與中國針對晶片智財權合作舉辦研討會 (2004.07.12)
美國半導體協會（Semiconductor Industry Association；SIA）主席George Scalise表示，美國半導體業界準備在今年秋季與中國政府和工商領導人合作，將針對晶片盜版問題舉辦一場研討會 |
