 |
合邦採用LSI ZSP400 DSP核心與應用軟體 (2004.06.11)
美商巨積（LSI Logic）宣佈數位影音系統產品製造商合邦電子採用ZSP400 DSP核心與應用軟體開發新一代可攜式多媒體半導體元件。ZSP多媒體平台是一套DSP-based的可授權核心，再搭配完全驗證的軟硬體平台 |
 |
錸寶否認將前往大陸投資晶圓廠傳言 (2004.06.11)
經濟日報消息，針對外傳錸德集團旗下的錸寶科技將斥資1.8億美元赴中國大陸浙江興建晶圓廠，錸德執行長葉垂景對此提出否認，表示集團只會專注在光碟片本業的投資，而光碟片產業去年開始復甦，今年應該是錸德衝刺的一年，未來會專注在本業上的經營，對於轉投資將更加謹慎 |
|
日月光五月營收再創歷史新高 (2004.06.11)
據工商時報消息，國內半導體封測大廠日月光在晶圓測試（Wafer Sort）、繪圖晶片、CMOS影像感測器訂單帶動下，5月份營收再創歷史新高，旗下測試廠福雷電子營收更較上月成長21％ |
|
產能不足 6吋裸晶圓價格上漲五成 (2004.06.10)
據經濟日報消息，韓國樂金（LG）6吋裸晶圓傳出因品質瑕疵而遭兩岸晶圓廠全面停用，使6吋裸晶圓價格近三個月來飆漲五成，由每片13美元上漲至20美元，而由於信越等一線晶圓供應商產能不足，估計第三季裸晶圓價格將持續上漲 |
|
晶圓代工業成長率將超越整體半導體產業 (2004.06.10)
工商時報引述台積電行銷副總胡正大看法表示，晶圓代工業2002年到2010年複合成長率預估將達17％，超越整體半導體複合成長率10％；而今年除了西歐市場較為弱，其餘地區經濟指數多為明顯上揚，市場氣氛樂觀 |
|
Video Networks選擇TI的DSP和DSL (2004.06.10)
德州儀器(TI)宣佈，互動電視供應商Video Networks已選擇TI以DSP為基礎的新型數位媒體處理器TMS320DM642以及AR7單晶片DSL路由器解決方案，並將它用於Video Networks即將推出的HomeChoice IP機上盒 |
|
夏普將M-Systems加密技術導入其安全性半導體產品 (2004.06.10)
M-Systems宣布，將與夏普積體電路事業群簽署合作計畫。夏普預定將M-Systems的SuperMAP cryptographic coprocessor(密碼輔助處理器)，併入安全性半導體產品，並生產此項產品以供應不同市場 |
|
亞矽公佈五月份營收報告 (2004.06.10)
亞矽科技日前公佈該公司五月份營收報告，自結五月份營收為2.74億元，第二季雖為電子業傳統淡季，但五月份業績仍較上月成長8.3%，與去年同期比成長24.5%。累計一至五月份營收共計13.02億元，較去年同期累計成長30% |
|
TI推出高效能PWM控制器－UCC2540 (2004.06.09)
德州儀器 (TI) 宣佈推出新型電源管理元件，可用於高密度、低輸出電壓的電源轉換器。這顆新推出的次級端同步脈衝寬度調變 (PWM) 控制器採用了TI領先的高效能類比製造技術，能簡化多輸出電源供應器的應用，例如電信和數據通訊模組、工業電源供應、電腦、測試和醫療儀器以及商用電源供應器 |
|
飛思卡爾加入E3無鉛聯盟 (2004.06.09)
摩托羅拉的子公司－飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor），日前宣佈加入由意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌科技（Infineon Technologies）、飛利浦為促進無鉛電子封裝與推動綠色企業而發起的聯盟 |
|
全懋精密科技向ESI訂購雙頭UV雷射系統 (2004.06.09)
Electro Scientific Industries日前宣佈接獲全懋精密科技的一筆多套系統訂單，採購ICP5530─ESI新一代雙頭紫外線(Ultraviolet；UV)雷射鑽孔系統。這些工具將於ESI第4季期間─2004年5月29日止─送交至全懋的三廠，將用來針對全懋的覆晶球閘陣列(FC BGA)載板鑽鑿盲孔 |
|
研華將M-Systems mDiskOnChip G3併入RISC產品線 (2004.06.09)
M-Systems與全球電子平台服務業者研華宣布，該公司RISC嵌入式電腦平台(SBC/SOM)產品線，將採用M-Systems剛推出的mDiskOnChip G3快閃磁碟，提高板上型非揮發式資料與程式碼儲存容量 |
|
Elpida將斥資5000億日圓興建新12吋廠 (2004.06.09)
日本記憶體大廠爾必達（Elpida）宣布未來三年將斥資5000億日圓（46億美元）興建DRAM廠；而根據日經新聞報導，該廠將是全球最大的DRAM 廠。預計明年下半年後可達到月產1萬片12吋晶圓的產能水準 |
|
瑞薩在台成立第一個海外國際採購部 (2004.06.09)
瑞薩科技正式宣布，即將在台灣瑞薩旗下，成立其第一個設立在海外之國際採購部，藉以推升其全球化的採購效能並強化其與當地委外協力廠之間的合作關係。預期在2004年7月1日正式成立並開展運作 |
|
WSTS：亞太區為成長最快的半導體市場 (2004.06.09)
根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）公佈的最新資料顯示，2004年亞太和歐洲地區半導體成長率將超過日本，成為全球成長速度最快的半導體市場；該機構日前亦調高了對2004年全球半導體銷售額的預測，指2004年全球半導體銷售額可成長28.4％，且創下2136億美元的營收新高 |
|
Cirrus Logic新款ARM9 嵌入式處理器上市 (2004.06.08)
Cirrus Logic 近日發佈其 ARM9 嵌入式處理器 9xxx 系列的最新成員 EP9302。該款高整合的晶片特別之處在於其 200 MHz的處理能力、on-board乙太網路資料處理及兩個 USB 埠，能提供系統設計人員多功能IC以開發新一代 POS 終端、醫療器材、安全監控、工業控制以及數位娛樂等產品 |
|
晶圓產能吃緊狀況將再維持4至6季 (2004.06.08)
根據市調機構Future Horizons報告，最近一波半導體產能擴充動作是自2003年下半年才逐漸展開，對晶圓實際產能的增加影響尚未完全顯現，預測晶圓廠產能吃緊的狀況將再維持4～6季 |
|
業者擴產動作保守 晶圓測試產能吃緊 (2004.06.08)
工商時報消息，由於晶圓代工廠及IDM業者釋出大量晶圓測試（Wafer Sort）訂單，封測大廠日月光、京元電五月份晶圓測試出貨量再創新高。只是二家業者對下半年景氣仍無十足把握，測試產能擴充速度低於預期，因此一旦下半年旺季景氣高於預期，晶圓測試產能不足恐成為下半年半導體生產鏈重要瓶頸 |
|
XILINX推出支援多重平台系列產品－Virtex-4 (2004.06.08)
Xilinx宣佈推出Virtex系列方案的第四代成員Virtex-4。內建革命性ASMBL架構，支援多重領域最佳化的FPGA平台，以不同的價位提供革命性FPGA效能。初期推出的Virtex-4系列方案包括3個平台：包括支援邏輯處理的Virtex-4LX、支援高效能訊號處理的Virtex-4 SX、以及支援嵌入型處理與高速序列連結的Virtex-4 FX |
|
設備交期難縮短 半導體產能擴充有限 (2004.06.07)
工商時報引述外資券商SG Cowen Securities針對半導體市場所發布之最新報告指出，因關鍵半導體生產設備交期難以縮短，包括晶圓製造、封裝測試下半年產能擴充幅度有限，所以下半年旺季來臨後，產能吃緊情況將更為嚴重 |
